存儲廠商

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  • AI時代存儲廠商拒絕“躺平”，時創(chuàng)意入駐“芯坐標”邁向新征程
    在復雜國際形勢以及AI算力需求爆發(fā)式增長的背景下，全球存儲市場風云激蕩。一方面，存儲器市場價格呈現(xiàn)波動。今年一季度DRAM與NAND Flash合約價雙雙下跌。第二季度，為應對市場不確定性，存儲器市場交易動能強勁，采購端積極提高DRAM與NAND Flash庫存水位，帶動第二季存儲器合約價上漲，TrendForce集邦咨詢預估一般型DRAM合約價將上漲5~10%，NAND Flash合約價將上漲3~8%。
    AI時代存儲廠商拒絕“躺平”，時創(chuàng)意入駐“芯坐標”邁向新征程
  • 芯片巨頭，“扔掉”這些業(yè)務
    上半年，時至過半?；仡欉@半年的半導體市場，似是相對平靜，但是仔細回想也有不少芯片巨頭在該背景下做了諸多調(diào)整。它們接連“動刀”，果斷退出部分產(chǎn)品領域。在這個過程中會對半導體產(chǎn)業(yè)造成哪些影響？又有哪些公司同步受益？
    芯片巨頭，“扔掉”這些業(yè)務
  • 多家存儲廠商財報出爐，行業(yè)曙光將近？
    在存儲行業(yè)持續(xù)波動的背景下，閃迪于近日發(fā)布了其自西部數(shù)據(jù)分拆后的首份獨立財報，雖營收有所下降但表現(xiàn)仍超出市場預期。此外群聯(lián)、華邦電、佰維存儲、美光科技、慧榮科技、威剛等存儲廠商的季度財報也顯示出企業(yè)在行業(yè)周期中的發(fā)展韌性。業(yè)界認為，2025年第二季存儲市場減產(chǎn)奏效，存儲器市場部分領域有望逐步回暖。
    多家存儲廠商財報出爐，行業(yè)曙光將近？
  • 全球芯片巨頭TOP10，最新出爐！
    2025年已行至過半，隨著2024年全球芯片公司排名榜單的公布，不乏有業(yè)內(nèi)人士猜測2025?年半導體行情究竟是漲是跌？WSTS預測2025年半導體市場將增長11.2%，使全球市場估值達到6970億美元。這一增長將主要由邏輯和存儲部門推動。近日，隨著頭部半導體公司?2025?年?Q1?財報出爐，或許能為今年市場走向提供一些線索。
    全球芯片巨頭TOP10，最新出爐！
  • 立足技術創(chuàng)新，國產(chǎn)存儲廠商高質(zhì)量發(fā)展
    2023年，DeepSeek剛成立，梁文鋒接受采訪時表示，在AI大模型上，最大的武器是：一群人的好奇心。彼時，AI在Chat GPT的推動下改變了世界。“暴力算力”的追求下，存儲行業(yè)不斷提升內(nèi)存帶寬和容量，HBM推出了一代又一代，HBM3成為AI服務器的標配。
    立足技術創(chuàng)新，國產(chǎn)存儲廠商高質(zhì)量發(fā)展
  • 存儲市場復蘇，關鍵看AI
    存儲市場新一輪的逆風，始于2024年下半年。邁入 2025 年 3 月，市場已顯露出一些微妙變化。近日，全球知名存儲芯片廠商閃迪向客戶發(fā)出漲價函，宣布自 4 月 1 日起，旗下產(chǎn)品將全面漲價，整體漲幅超 10%，此次調(diào)價覆蓋所有渠道及消費類產(chǎn)品。閃迪還透露，將持續(xù)審查定價，后續(xù)季度或有額外漲幅。
    存儲市場復蘇，關鍵看AI
  • 存儲大廠們的“預增公告”，春天在哪里
    2024年全球半導體存儲行業(yè)回暖，根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)預測顯示，2024年半導體市場強勁增長19%，其中，存儲市場預計將在2024年增長81%。
    存儲大廠們的“預增公告”，春天在哪里
  • 六家存儲廠商披露2024年業(yè)績報告
    2024年存儲器市場呈現(xiàn)兩極分化態(tài)勢，消費電子終端市場復蘇遲緩，智能手機、筆電等市場需求持續(xù)疲軟；AI應用強勢突圍，帶動HBM、大容量SSD等高性能、企業(yè)級存儲產(chǎn)品市場火爆，需求激增。
    六家存儲廠商披露2024年業(yè)績報告
  • 存儲封測，半導體領域的新機會！
    近日，A股精裝修廠商深圳中天精裝股份有限公司（以下簡稱“中天精裝”）跨界半導體產(chǎn)業(yè)，而目標則主要瞄準存儲封測領域。
    存儲封測，半導體領域的新機會！
  • 存儲大廠新廠動工，半導體先進封裝戰(zhàn)局激烈
    近日，美國存儲大廠美光科技宣布正式在新加坡動工興建全新的HBM先進封裝工廠。據(jù)悉，該工廠將是新加坡首個此類工廠，計劃于2026年開始運營，美光的先進封裝總產(chǎn)能將從2027年開始大幅擴大，以滿足人工智能增長的需求。該工廠的啟動將進一步加強新加坡當?shù)氐陌雽w生態(tài)系統(tǒng)和創(chuàng)新。
    存儲大廠新廠動工，半導體先進封裝戰(zhàn)局激烈
  • 存儲芯片大廠提前擴產(chǎn)
    日本鎧俠（Kioxia）正在加速擴張其先進NAND產(chǎn)能。據(jù)了解，原定于今年上半年進行的設施投資計劃被提前，并且設備訂單在去年年底就已開始。鎧俠還在今年下半年制定了針對下一代NAND的投資計劃。作為迅速趕超三星電子、SK海力士等主要競爭對手的戰(zhàn)略，預計與韓國NAND行業(yè)的技術競爭將會加劇。
    存儲芯片大廠提前擴產(chǎn)
  • 存儲芯片市場，風口大開！
    當前，半導體已然成為國家科技發(fā)展的關鍵。尤其是隨著國產(chǎn)化浪潮進一步推進，國內(nèi)A股市場半導體領域兼并重組案例時有發(fā)生，跨界并購亦是屢見不鮮。近日，半導體領域又見跨界并購，而這次發(fā)起收購的企業(yè)是有“溫州鞋王”之稱的浙江奧康鞋業(yè)股份有限公司（以下簡稱“奧康股份”），其瞄準的是存儲芯片領域。
    存儲芯片市場，風口大開！
  • 存儲大廠績效獎金倍增，創(chuàng)新高！
    三星電子將向負責半導體的設備解決方案（DS）部門的內(nèi)存部門支付有史以來最大的績效獎金。三星電子12月20日通過內(nèi)部網(wǎng)絡披露了今年下半年各業(yè)務部門的“目標成就激勵”（TAI，原PI）支付率。TAI是三星的績效獎金制度之一，上半年和下半年最高支付每月基本工資的100%。
    存儲大廠績效獎金倍增，創(chuàng)新高！
  • CXL破繭而出，存儲大廠成資深玩家
    曾幾何時，數(shù)據(jù)如同洶涌的潮水，以指數(shù)級的速度在我們的數(shù)字世界里泛濫。從巨型數(shù)據(jù)中心到小小的個人電腦，都被卷入了這場數(shù)據(jù)洪流之中....此時，數(shù)據(jù)的心臟“芯片”，演繹著一輪又一輪技術之戰(zhàn)。本文的主角CXL高速互聯(lián)技術，正是從這片“混亂”的數(shù)據(jù)海洋中，開辟出一條嶄新的航道，使得不同類型的芯片可以實現(xiàn)更加緊密地協(xié)同工作，從而成為推動計算領域變革的關鍵力量。
    CXL破繭而出，存儲大廠成資深玩家
  • 存儲廠商沒有笑出雙十一
    國內(nèi)市場DRAM現(xiàn)貨價格在整個11月份持續(xù)走低，尤其是DDR4受到的沖擊尤為嚴重。相比之下，NAND閃存價格顯示出穩(wěn)定跡象。業(yè)內(nèi)估計，雙十一期間 DRAM 模組整體銷量與 2023 年同期相比下降約 20%。單位銷量下降 16%，平均售價下降約 9%。在產(chǎn)品價格貢獻方面，2024年雙十一期間，SSD的銷售表現(xiàn)已超越DRAM模組。今年雙十一，長江存儲旗下的致態(tài)品牌表現(xiàn)亮眼，在京東實現(xiàn)了SSD品類交易總額（GMV）和銷量的雙料第一，超過了三星。
    存儲廠商沒有笑出雙十一
  • 產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀冰火交織，國產(chǎn)存儲新勢力如何破局發(fā)展？
    2024年AI應用市場熱度有增無減，推動存儲器需求水漲船高，高性能HBM、大容量閃存產(chǎn)品備受青睞。與此同時，全球經(jīng)濟發(fā)展形勢仍不明朗，消費電子需求遲遲未見明確復蘇信號，未來存儲器產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)依然存在。
    產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀冰火交織，國產(chǎn)存儲新勢力如何破局發(fā)展？
  • 國內(nèi)企業(yè)級SSD廠商究竟在拼什么？
    隨著AI應用快速普及，市場對高性能、高可靠性的存儲產(chǎn)品需求與日俱增，企業(yè)級SSD正受到前所未有的關注。全球SSD市場格局由五大原廠主導，同時在AI浪潮下，國內(nèi)企業(yè)級SSD產(chǎn)業(yè)鏈廠商正憑借技術突破加速崛起，成為存儲市場一道靚麗的風景線。在目前飽受關注的AI場景超大容量存儲市場，已有Solidigm、大普微等先后實現(xiàn)企業(yè)級QLC產(chǎn)品量產(chǎn)。
    國內(nèi)企業(yè)級SSD廠商究竟在拼什么？
  • 存儲產(chǎn)業(yè)發(fā)展方興未艾！
    近期，國內(nèi)存儲市場兩則消息引發(fā)了業(yè)界高度關注：知名存儲廠商武漢新芯科創(chuàng)板IPO迎來新進展；國產(chǎn)最大容量新型三維存儲器芯片“NM101”面世等。
    存儲產(chǎn)業(yè)發(fā)展方興未艾！
  • 存儲大廠再起飛！
    9月25日，存儲大廠SK海力士宣布，率先量產(chǎn)12層堆疊HBM3E，并預計將在年內(nèi)向客戶提供產(chǎn)品。SK海力士指出，12層HBM3E在面向AI的存儲器所需要的速度、容量、穩(wěn)定性等所有方面都已達到全球最高水平。
    存儲大廠再起飛！
  • 存儲、第三代半導體祭出眾多“芯”品！
    近日，elexcon2024和PCIM Asia兩大盛會齊聚深圳，眾多存儲和第三代半導體廠商聚集，紛紛展出最新產(chǎn)品技術，引起行業(yè)駐足，一起看看兩大展會有何亮點吧。
    存儲、第三代半導體祭出眾多“芯”品！

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