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近日，A股精裝修廠商深圳中天精裝股份有限公司（以下簡稱“中天精裝”）跨界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，而目標(biāo)則主要瞄準(zhǔn)存儲(chǔ)封測領(lǐng)域。
據(jù)中天精裝發(fā)布的對外投資進(jìn)展公告，其全資子公司中天精藝近日接到東陽中經(jīng)芯璣企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“中經(jīng)芯璣”）《關(guān)于對外投資項(xiàng)目的告知函》稱，中經(jīng)芯璣對芯璣（上海）半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“芯璣半導(dǎo)體”）、科睿斯半導(dǎo)體科技（東陽）有限公司（以下簡稱“科睿斯半導(dǎo)體”）及深圳遠(yuǎn)見智存科技有限公司（以下簡稱“遠(yuǎn)見智存”）進(jìn)行了投資。
公告顯示，中天精藝參與認(rèn)購了中經(jīng)芯璣17.3762%的合伙份額，而后者此次對上述三家公司對應(yīng)的投資額分別為10億元、4億元和1.5億元，累計(jì)金額達(dá)15.5億元。
1、中天精裝投資兩家存儲(chǔ)廠商
根據(jù)公告，在中天精裝此次投資的三家企業(yè)中，科睿斯主要從事ABF載板行業(yè)相關(guān)業(yè)務(wù)，而另外兩家則聚焦存儲(chǔ)領(lǐng)域，其中芯璣半導(dǎo)體是存儲(chǔ)封測企業(yè)、遠(yuǎn)見智存則專注智能存儲(chǔ)芯片的研發(fā)。
科睿斯主營業(yè)務(wù)為FCBGA（ABF）高端載板的生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要應(yīng)用于CPU、GPU、AI及車載等高算力芯片的封裝。中天精裝表示，將以科睿斯項(xiàng)目作為先進(jìn)封裝關(guān)鍵切入點(diǎn)涉入半導(dǎo)體行業(yè)，此次公司參與認(rèn)購的合伙企業(yè)對外投資，有利于進(jìn)一步優(yōu)化公司在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。
芯璣半導(dǎo)體則成立于2024年，營業(yè)范圍包括半導(dǎo)體器件專用設(shè)備銷售；計(jì)算機(jī)軟硬件及輔助設(shè)備批發(fā)；計(jì)算機(jī)軟硬件及輔助設(shè)備零售；電子產(chǎn)品銷售等。
據(jù)悉，芯璣半導(dǎo)體持有鑫豐科技69.8918%的股權(quán)，后者專注于高端存儲(chǔ)芯片的封裝和測試，其產(chǎn)品廣泛用于手機(jī)存儲(chǔ)芯片和其他領(lǐng)域。據(jù)中天精裝介紹，作為國內(nèi)獨(dú)立的DRAM內(nèi)存芯片封裝測試企業(yè)，鑫豐科技是國內(nèi)首家具備PoP（異質(zhì)整合）量產(chǎn)能力的企業(yè)，擁有低功耗多層封裝及FOPLP封裝技術(shù)和車規(guī)級封測能力。
遠(yuǎn)見智存成立于2023年，專注于打造超寬帶存儲(chǔ)HBM系列芯片，是國內(nèi)先進(jìn)級別的自主可控全I(xiàn)P及整套HBM顆粒提供商。目前，遠(yuǎn)見智存可提供多類HBM產(chǎn)品及相關(guān)解決方案，包括繞開TSV和CoWoS兩大技術(shù)瓶頸的HBM2e，以及正在研發(fā)滿足JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的HBM3/3e產(chǎn)品，助力我國人工智能及計(jì)算類芯片的演進(jìn)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
2、半導(dǎo)體廠商加速存儲(chǔ)封測布局
當(dāng)前，存儲(chǔ)產(chǎn)品市場需求激增。據(jù)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)，2024年前三季度，全球內(nèi)閃存產(chǎn)業(yè)營收合計(jì)達(dá)1163.79億美元。與此同時(shí)，數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器等應(yīng)用對存儲(chǔ)芯片的帶寬、能耗和可靠性等均提出了更高的要求。
面對存儲(chǔ)領(lǐng)域巨大的市場前景，國內(nèi)外多家知名半導(dǎo)體廠商通過并購或建廠等動(dòng)作加速存儲(chǔ)封測領(lǐng)域的布局。例如，國內(nèi)封測廠商長電科技收購晟碟半導(dǎo)體80%的股權(quán)，存儲(chǔ)廠商江波龍收購高端存儲(chǔ)封測企業(yè)元成蘇州，而全球知名的存儲(chǔ)廠商美光在新加坡的HBM先進(jìn)封裝工廠也于近日動(dòng)工。
國際方面，美光、SK海力士和三星電子近年來都在建設(shè)HBM先進(jìn)封測廠。其中SK海力士在美國的存儲(chǔ)器先進(jìn)封裝生產(chǎn)基地預(yù)計(jì)投資38.7億美元；美光位于新加坡的HBM先進(jìn)封裝工廠則于近日開工。美光表示，將在在HBM先進(jìn)封裝方面的投資約為70億美元；至于三星，則計(jì)劃擴(kuò)充位于中國蘇州和韓國忠清南道的半導(dǎo)體封測廠。
國內(nèi)方面，半導(dǎo)體廠商布局存儲(chǔ)封測領(lǐng)域，不得不提長電科技對晟碟半導(dǎo)體的收購案。2024年年初，長電科技宣布其全資子公司長電科技管理有限公司擬收購晟碟半導(dǎo)體80%的股權(quán)。隨后，該并購案順利推進(jìn)。2024年8月，該交易獲得了國家市場監(jiān)督管理總局下發(fā)的《經(jīng)營者集中反壟斷審查不予禁止決定書》和上海閔行區(qū)規(guī)劃和自然資源局和審批同意，約一個(gè)月后（2024年9月），晟碟半導(dǎo)體完成工商變更登記手續(xù)，并取得了上海市市場監(jiān)督管理局換發(fā)的《營業(yè)執(zhí)照》。
根據(jù)長電科技在2025年1月的最新公告，2024年9月28日，交易雙方就本次交易完成交割，晟碟半導(dǎo)體已成為公司的間接控股子公司。值得一提的是，長電科技在公告中表示，本次交易的收購價(jià)格由此前的6.24億美元調(diào)整為約6.59億美元。目前，長電科技已向晟碟半導(dǎo)體支付了2筆收購款，總計(jì)約4.72億美元。
近年來，其他行業(yè)廠商跨界半導(dǎo)體領(lǐng)域的案例已經(jīng)屢見不鮮，而AI浪潮趨勢下，存儲(chǔ)芯片封測領(lǐng)域也為其它廠商跨界提供了新的機(jī)會(huì)。
