2.8萬(wàn)
在當(dāng)前的市場(chǎng)環(huán)境中，消費(fèi)電子、計(jì)算和通訊行業(yè)正面臨著日益增長(zhǎng)的需求，特別是在智能家居、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。為滿(mǎn)足這些需求，英飛凌一直致力于推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新，提供高效、可靠和環(huán)保的解決方案。
本次大會(huì)將匯集行業(yè)先鋒、客戶(hù)代表和英飛凌專(zhuān)家，共同探討最新的市場(chǎng)趨勢(shì)和技術(shù)發(fā)展。論壇話(huà)題將覆蓋機(jī)器人、AI 數(shù)據(jù)中心和邊緣計(jì)算等領(lǐng)域的行業(yè)動(dòng)向。我們還將深入討論半導(dǎo)體技術(shù)如何實(shí)現(xiàn)更高的效率和可靠性，幫助客戶(hù)的產(chǎn)品加快上市速度，以及電源、MCU、無(wú)線(xiàn)連接和傳感器等在內(nèi)的產(chǎn)品組合和GaN技術(shù)在各領(lǐng)域的應(yīng)用方案。我們還將帶來(lái)包括英飛凌300mm 氮化鎵功率半導(dǎo)體晶圓和英飛凌20 μ m 超薄硅功率晶圓等一系列最新產(chǎn)品、方案的現(xiàn)場(chǎng)展示。
3月18日，2025英飛凌消費(fèi)、計(jì)算與通訊創(chuàng)新大會(huì)將會(huì)在北京開(kāi)幕，3月18日下午，我們的直播將聚焦機(jī)器人主題分論壇，圍繞英飛凌如何助力機(jī)器人高速發(fā)展、氮化鎵解決方案在機(jī)器人中的應(yīng)用、MCU驅(qū)動(dòng)機(jī)器人的進(jìn)化之路等精彩主題分享，此外還有茶歇和幸運(yùn)抽獎(jiǎng)。
北京的朋友可以?huà)呦路蕉S碼預(yù)約線(xiàn)下參會(huì)哦~
