芯耀
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在復雜國際形勢以及AI算力需求爆發(fā)式增長的背景下，全球存儲市場風云激蕩。
一方面，存儲器市場價格呈現波動。今年一季度DRAM與NAND Flash合約價雙雙下跌。第二季度，為應對市場不確定性，存儲器市場交易動能強勁，采購端積極提高DRAM與NAND Flash庫存水位，帶動第二季存儲器合約價上漲，TrendForce集邦咨詢預估一般型DRAM合約價將上漲5~10%，NAND Flash合約價將上漲3~8%。這波漲勢的動能主要來自美系品牌、國內CSP業(yè)者和有出口需求的廠商，而后續(xù)國際形勢的走向，將成為下半年存儲器市場供需與價格變化的最重要觀察指標。
另一方面，AI需求刺激之下，高性能、大容量、低功耗等存儲產品日漸受到市場青睞。AI正驅動存儲產業(yè)進入新一輪調整變革時期，這為中國存儲企業(yè)提供了前所未有的突圍與發(fā)展窗口。其中，憑借技術創(chuàng)新與敏銳的市場洞察力，深圳市時創(chuàng)意電子股份有限公司（以下簡稱“時創(chuàng)意”）脫穎而出，成為AI時代存儲變革浪潮中不可忽視的“芯”勢力。
一、十七年匠心鑄劍，時創(chuàng)意存儲進化史
時創(chuàng)意公司成立于2008年，是國內代表性的存儲芯片及解決方案提供商之一。
2008年到2012年是時創(chuàng)意發(fā)展的“創(chuàng)業(yè)”階段，彼時，消費電子爆發(fā)式發(fā)展，存儲作為數據載體需求激增，這一背景下時創(chuàng)意籌建了公司第一座存儲芯片封裝廠。
2013到2017年，時創(chuàng)意進入“創(chuàng)造”階段，首條UDP產線量產，并相繼投產大容量UDP系列、MicroSD、BGA產品，啟動SSD固態(tài)硬盤研發(fā)。這一期間，時創(chuàng)意還從小型半自動封裝廠商逐漸發(fā)展成為配備國際先進設備的封裝廠商。
2018年到2022年，時創(chuàng)意邁入“創(chuàng)研”階段，專注于存儲技術的研發(fā)創(chuàng)新，公司eMMC、DRAM模組、LPDDR等多個產品系列實現量產，多項技術國內領先。
如今，時創(chuàng)意步入第四個五年的“創(chuàng)品”階段，從品牌建設，研發(fā)創(chuàng)新到資本賦能，時創(chuàng)意正不斷提升綜合競爭實力。
時創(chuàng)意持續(xù)積極推進自有存儲品牌發(fā)展戰(zhàn)略，打造行業(yè)級存儲品牌SCY與企業(yè)級及工業(yè)級存儲品牌WeIC，產品及業(yè)務涵蓋嵌入式存儲芯片、SSD固態(tài)硬盤、DRAM內存模組、企業(yè)級SSD固態(tài)硬盤、企業(yè)級DRAM內存模組及移動存儲產品。
目前時創(chuàng)意固定資產/研發(fā)投入累計已近15億元，賦能端側AI、移動終端、智能車載及智能穿戴等產品應用領域；2025年各項人才發(fā)展關鍵指標逐步提升，全球擁有近千名員工，其中35%為技術研發(fā)精英，取得發(fā)明專利、實用新型等知識產權近300項。先進技術工藝方面，時創(chuàng)意率先導入Flip-Chip第二代先進封裝技術實現UFS3.1量產，率先突破16-Die大容量芯片及1TB UFS3.1、LPDDR5X等高性能存儲芯片量產。
2023年時創(chuàng)意融資完成6億元，其中B輪融資3.4億元是小米產投領投，融資用于持續(xù)強化核心存儲技術及產品矩陣研發(fā)，推進全球化戰(zhàn)略部署。2024年時創(chuàng)意完成約2億元的B+輪戰(zhàn)略融資，融資將用于先進制造設備更新以及研發(fā)投入等領域。
二、AI時代突圍，時創(chuàng)意打造存儲“芯”引擎
近年，AI大模型風靡全球，驅動海量數據需求產生，國內存儲廠商持續(xù)受益，但與此同時廠商也面臨技術迭代、模式重構等多重考驗。
為滿足AI時代發(fā)展需要，時創(chuàng)意積極布局創(chuàng)新存儲技術，并推出了包括超高速PCIe 5.0 SSD、高效能內存LPDDR5X、小尺寸eMMC 5.1等在內的AI存儲解決方案，面向高性能計算、數據中心、AI PC、AI手機以及AI眼鏡、智能手表等多元場景。
其中，S14000 Pro PCIe 5.0 x4 NVMe SSD，專為AI、高性能計算、數據中心等對存儲性能要求極高的應用場景設計，為DeepSeek等AI應用提供了強大的存儲支持，助力AI模型訓練、推理加速以及海量數據的高效處理；高效能內存LPDDR5X，傳輸速率達8533Mbps，相較上一代產品性能提升33%，功耗降低達25%，充分滿足AI PC、AI手機等新一代智能終端的嚴苛需求，為AI模型的本地化運行提供強有力的支持；小尺寸eMMC5.1契合AI眼鏡、智能手表等智能穿戴設備對輕薄設計的嚴苛要求，助力實現實時翻譯、場景識別、AR交互、健康監(jiān)測、運動追蹤等智能化功能，推動智能穿戴設備向更高水平邁進。
此外，應對AI帶來的機遇和挑戰(zhàn)，時創(chuàng)意更深遠的布局在于打造高質量智能制造存儲產業(yè)園區(qū)與合作模式創(chuàng)新。
1、時創(chuàng)意66000㎡存儲引擎啟動
今年5月，時創(chuàng)意總部大廈喬遷，作為中國存儲行業(yè)新地標、深圳市工業(yè)上樓芯地標，這座集研發(fā)、制造及營銷于一體的綜合性科技大廈，總建筑面積達66000㎡，高度達19層99米。
據悉，該座大廈以“綠色、潔凈、節(jié)能”為理念，深度融合“標準化、數字化、智能化”運營體系，構建起集研發(fā)創(chuàng)新、智能制造、智慧運營于一體的產業(yè)生態(tài)。
其中，智能制造中心配備動態(tài)千級靜態(tài)百級無塵潔凈室，搭載國際頂尖設備，通過智能化產線與數字化管理系統(tǒng)的協同共振，產能將實現300%的跨越式提升——年封裝（Die）超5億顆、芯片顆粒產出超1.5億顆、模組年產量超2000萬片。產能大幅提升的同時，總部大廈還將構建“自學習、智能預測與全生態(tài)互聯互通”智能化體系，驅動企業(yè)信息化全面升級。
質量管理方面，時創(chuàng)意在研發(fā)、客戶服務實驗室建設及生產檢量測設備面均有大量投入，保證產品在開發(fā)、量產、客戶端均達到高水準。并從研發(fā)質量、制造質量、客戶質量、質量體系搭建四個維度推行全面質量管理及QMS系統(tǒng)運營，確保時創(chuàng)意質量達成同行標桿。
總部大廈助力下，時創(chuàng)意后續(xù)將推出超大容量UFS4.1，小體積、高性能的LPCAMM2，以及低延遲、高性能企業(yè)級SSD等領先性產品。
2、超豪華產業(yè)鏈合作伙伴雙向奔赴
時創(chuàng)意整合優(yōu)勢戰(zhàn)略資源，和三星、Solidigm、閃迪、美光、SK海力士、長江存儲、長鑫存儲等全球主流存儲晶圓廠商，以及SMI和聯蕓等主控芯片廠商建立長期穩(wěn)定合作關系，存儲產品及解決方案已進入國際主流一線品牌供應體系。
智能手機領域中興通訊、TCL等知名客戶全面量產，小米、OPPO、VIVO、傳音、MOTO等知名客戶處于測試階段；PC領域中科曙光、中電長城、紫光、宏碁Acer等知名客戶全面量產，并導入聯想開天、清華同方、浪潮計算機等知名客戶；智能TV領域創(chuàng)維、TCL、長虹、海信、視源股份等知名客戶全面量產；智能穿戴領域小米、小天才等知名客戶處于導入測試階段；教育智能終端領域科大訊飛、百度、網易有道等知名客戶全面量產；車規(guī)級領域時創(chuàng)意同賽力斯等知名客戶合作穩(wěn)定，實現全面量產。
在總部大廈喬遷儀式現場，時創(chuàng)意邀請了超500家企業(yè)近千人的全球合作伙伴參會，其中小米集團產業(yè)投資部總經理、小米產業(yè)基金管理合伙人孫昌旭發(fā)表致辭，其介紹，2023年存儲產業(yè)正處于低谷時期，在評估了時創(chuàng)意研發(fā)實力、生產實力與增長潛力后，小米毅然決然地投資了時創(chuàng)意公司，并在內部推動了和時創(chuàng)意的業(yè)務合作，時創(chuàng)意產品在小米手機、電腦、電視穿戴等產品上都在做研發(fā)認證與采購認證，包括小米汽車也在做權限認證，認證之后，我們要借助時創(chuàng)意總部大廈去生產，快速推進時創(chuàng)意與小米的業(yè)務協同。
對于時創(chuàng)意的未來，孫昌旭表示，正如小米SU7 Ultra在紐北賽道一鳴驚人，成為紐北史上最快的四門車型，小米期待時創(chuàng)意也能以“Ultra”般的速度全力奔跑，加速成長，早日躋身全球存儲模組行業(yè)前三強。時創(chuàng)意則透露，未來公司還將與小米業(yè)務全線合作，為全球用戶帶來更極致的存儲體驗。
三、存儲產業(yè)有望迎結構性拐點，時創(chuàng)意寫“芯”篇章
過去一年，存儲產業(yè)發(fā)展“冰火兩重天”，呈現結構性分化，消費級需求疲軟與企業(yè)級需求井噴形成冰火兩級，同時技術迭代加速與產能過剩風險并存。
對此，時創(chuàng)意認為，企業(yè)應該穿透技術周期，精準錨定場景需求，才能在分化市場中淬煉真正的抗風險能力。不過，國內存儲廠商技術路線不相上下，那么該如何找準賽道，打造核心競爭力，實現穩(wěn)健成長？時創(chuàng)意的答案是，瞄準高端存儲市場、加大研發(fā)投入、踏實做產品，為客戶提供穩(wěn)定與優(yōu)質的服務。
進入2025年，存儲產業(yè)呈現新的發(fā)展趨勢。時創(chuàng)意董事長倪黃忠在時創(chuàng)意總部大廈喬遷儀式上指出，今年存儲產業(yè)有望迎來結構性拐點，技術壁壘、產業(yè)協同、可持續(xù)性發(fā)展成為價值錨點，同時行業(yè)從粗放式產能競賽轉向精耕式價值競爭，正從“規(guī)模紅利”邁向“技術紅利”時代，價格將回歸本質。
AI依舊是存儲產業(yè)發(fā)展的重要看點。倪黃忠先生表示，AI時代，存儲產業(yè)市場空間巨大。AI投資持續(xù)高漲，AI服務器存儲需求火熱；全球HBM規(guī)模迅速增長，驅動DRAM產能不斷向HBM傾斜；企業(yè)級PCIe 5.0 SSD需求同樣快速增長；開源AI大模型加速推動AI與終端應用融合；AI重塑硬件產業(yè)未來，打開了存儲應用的想象空間…在AI技術重塑產業(yè)格局的時代浪潮中，時創(chuàng)意將敢為人先，與全體同仁一道書寫存儲產業(yè)的嶄新傳奇！
時創(chuàng)意秉承“專注存儲，以芯換心”的企業(yè)理念，致力成為全球一流的存儲芯片及解決方案提供商。
在全球戰(zhàn)略布局方面，時創(chuàng)意在深圳、上海、合肥、香港均設有全球研發(fā)和營銷中心，在北京、臺灣地區(qū)設有全球營銷中心，并在香港設有全球采購中心，形成了從存儲芯片研發(fā)、封裝測試到模組制造的全產業(yè)鏈戰(zhàn)略布局。
未來時創(chuàng)意將以深圳總部大廈為“芯坐標”、“芯起點”，不斷構建覆蓋全球的研發(fā)、制造與營銷網絡，持續(xù)拓展存儲版圖；并堅持高強度的研發(fā)投入，深化產品技術創(chuàng)新，進一步提升產品性能和市場競爭力，持續(xù)推出更多高效能存儲方案，滿足AI、5G、自動駕駛等新興領域的需求；向著百億營收、千億市值的目標篤定前行；賦能存儲產業(yè)發(fā)展，為中國存儲產業(yè)發(fā)展書寫新篇章，為全球存儲市場注入澎湃動力。
四、結語
時創(chuàng)意十七年磨一劍，打造出國內存儲廠商從崛起、突圍到持續(xù)性發(fā)展的樣本。全球存儲市況風云激蕩，從時創(chuàng)意的發(fā)展歷程中，我們看到了中國存儲產業(yè)在技術創(chuàng)新、市場拓展和國際化道路上的堅定步伐。
2025年6月10日（周二），TrendForce集邦咨詢將在深圳舉辦“2025集邦咨詢半導體產業(yè)高層論壇（TrendForce Semiconductor Seminar 2025）”。屆時，時創(chuàng)意將攜最新存儲產品與解決方案參加本次論壇，并與全球存儲產業(yè)鏈伙伴探討市場走勢與新商機，共謀產業(yè)繁榮發(fā)展，敬請期待...
