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作者：九林
2023年，DeepSeek剛成立，梁文鋒接受采訪時(shí)表示，在AI大模型上，最大的武器是：一群人的好奇心。
彼時(shí)，AI在Chat GPT的推動(dòng)下改變了世界。“暴力算力”的追求下，存儲(chǔ)行業(yè)不斷提升內(nèi)存帶寬和容量，HBM推出了一代又一代，HBM3成為AI服務(wù)器的標(biāo)配。
但粗暴的算力堆積，讓AI走向端側(cè)，力有不逮。2025年，DeepSeek一躍成名。極致的中國(guó)技術(shù)理想主義，攻其不備的給高貴的閉源大模型，上演了一場(chǎng)7天增長(zhǎng)1億用戶的好戲。這場(chǎng)好戲，刷新了AI走向端側(cè)的門檻，而受影響最大的除了算力企業(yè)，那就是存儲(chǔ)企業(yè)。
?01、“困”于算力，“破局”于存儲(chǔ)
2024年，端側(cè)落地AI有幾輪大戰(zhàn)。
第一輪在AI PC。在這一輪中，AI PC的競(jìng)爭(zhēng)從傳統(tǒng)的硬件規(guī)格轉(zhuǎn)向更強(qiáng)大的計(jì)算架構(gòu)升級(jí)。聯(lián)想、惠普、戴爾等廠商，都推出支持AI功能的PC產(chǎn)品，其中不斷提升的是算力。英特爾和高通都在優(yōu)化芯片，把NPU算力45TOPS的芯片稱為“AI PC門檻”。
而前瞻的廠商已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，AI PC的卡點(diǎn)不僅僅是算力，還有存力。蘋果“做了違背祖宗的決定”，把所有新發(fā)布的AI PC內(nèi)存都從8GB，升級(jí)到了16GB。因?yàn)橐诙藗?cè)部署AI產(chǎn)品，無論是Stable Diffusion等AI應(yīng)用、還是各類大模型，都要有足夠大的內(nèi)存將整個(gè)模型保存在其中。從8G到16G的內(nèi)存提升，是“不得不”。第二輪在AI手機(jī)。AI手機(jī)初期主要集中在高端機(jī)型，如vivo X100、三星Galaxy S24、小米14 Ultra等。但AI手機(jī)需要在本地存儲(chǔ)大模型參數(shù)和用戶數(shù)據(jù)，存力再次成為瓶頸。70億大模型正常的模型大小是28GB，經(jīng)過壓縮和輕量化之后可壓縮到最小的3.9GB左右。若未來要支持超100億參數(shù)的模型，實(shí)現(xiàn)數(shù)字AI助手等功能，在現(xiàn)有條件下智能手機(jī)內(nèi)存至少需要17GB。端側(cè)落地AI的大戰(zhàn)，反反復(fù)復(fù)上演了幾次，不是“困”在算力，就是“死”在存儲(chǔ)。這反映了一個(gè)事實(shí)：要讓AI真正落地端側(cè)，存儲(chǔ)必須跟上。這種條件下，無論是要實(shí)現(xiàn)AI PC或者是AI手機(jī)，都需要一個(gè)新的存儲(chǔ)方案，既要夠小，塞進(jìn)極限的空間，還要夠快，滿足AI需要的高速讀寫需求，類似于高性能的Mini SSD。
?02、Mini SSD背后
傳統(tǒng)存儲(chǔ)方案在過往堪稱中流砥柱，可面對(duì)如今洶涌的需求浪潮，短板盡顯。
拿傳統(tǒng) SSD 來說，擴(kuò)容對(duì)普通用戶而言，難如登天。要打開機(jī)殼，這得借助專業(yè)工具，還得熟知內(nèi)部構(gòu)造，稍有差池，設(shè)備就可能 “罷工”。
存儲(chǔ)卡看似方便，能隨時(shí)插拔，可常規(guī)存儲(chǔ)卡速度太慢，難以滿足 AI 應(yīng)用動(dòng)輒每秒數(shù)百 MB 的高速讀寫需求。高端存儲(chǔ)卡，像 CFexpress，雖然讀寫速度勉強(qiáng)達(dá)標(biāo)，但接口適配性差，價(jià)格還貴得離譜。嵌入式存儲(chǔ)，如 eMMC/UFS，雖在設(shè)備出廠時(shí)提供了固定容量，但后期無法升級(jí)，可能導(dǎo)致消費(fèi)者的購(gòu)買意愿下降，終端廠商只能眼睜睜看著用戶因存儲(chǔ)不足而流失。
算力效率一路飆升，存儲(chǔ)不僅要滿足輕薄化要求，還得提供超強(qiáng)存力。這種情況下，誰(shuí)能率先拿出符合 AI 需求的存儲(chǔ)方案，誰(shuí)就能搶占先機(jī)。前兩天，佰維存儲(chǔ)交出一份新答案：Mini SSD，這是一種超前跨界融合存儲(chǔ)解決方案。
極致的小型化。目前業(yè)內(nèi)的傳統(tǒng)SSD（如M.2 規(guī)格），雖然比機(jī)械硬盤小巧，但逐漸不能滿足超薄筆記本、平板電腦、智能手機(jī)日趨小型輕量化的需求。再加上拆卸機(jī)殼過程繁瑣，消費(fèi)者想要在后期進(jìn)行容量擴(kuò)展，將面臨很高的售后成本。
得益于佰維存儲(chǔ)采用了LGA（Land Grid Array）封裝技術(shù)，將主控與閃存模塊高度集成。Mini SSD的整體尺寸僅為15mm×17mm×1.4mm，和microSD卡差不多大。
并且，佰維的方案還解決了常規(guī)存儲(chǔ)卡受限于性能瓶頸，難以滿足AI應(yīng)用的高速讀寫需求的問題。“能打”的性能。Mini SSD使用3D TLC NAND 介質(zhì)，讀取速度高達(dá) 3700MB/s，寫入速度 3400MB/s，容量從 512GB 到 2TB 都有。這性能，應(yīng)對(duì)大型 3A 游戲加載、高清視頻編輯、圖片渲染這些高負(fù)載場(chǎng)景，完全不在話下。接口問題也考慮了，支持PCIe 4.0×2 接口和 NVMe 1.4 協(xié)議，避免了存儲(chǔ)卡類高端型號(hào)（如CFexpress）雖可實(shí)現(xiàn)近似速度，卻在接口兼容性、成本效益等方面的局限性。實(shí)際上，既可以提供媲美PCIe4.0 SSD的性能，但在尺寸上又比嵌入式存儲(chǔ)芯片還小。Mini SSD非常符合前文提到的AI端側(cè)產(chǎn)品的需求。
但為什么說這是一個(gè)新答案？
因?yàn)樗峁┝艘环N新的解決思路，Mini SSD打破了傳統(tǒng)固有的產(chǎn)業(yè)鏈合作模式。佰維的Mini SSD首次在SSD領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了“標(biāo)準(zhǔn)化卡槽插拔”結(jié)構(gòu)。這種變化帶來了兩種根本性的改變：
第一，用戶真正實(shí)現(xiàn)“存儲(chǔ)容量自由定制”。只需要“開倉(cāng)-插卡-鎖定”，就能夠擴(kuò)容存儲(chǔ)，完成TB級(jí)存儲(chǔ)升級(jí)，完全改變了終端產(chǎn)品擴(kuò)容的體驗(yàn)。
第二，解放終端廠商的售后和庫(kù)存難題。例如，之前PC OEM存儲(chǔ)需要把傳統(tǒng)SSD焊在PCB板上，所以品牌廠商對(duì)每一類型容量，比如16GB、32GB等都有一定的庫(kù)存?zhèn)湄洝?/p>
現(xiàn)在，Mini SSD的模式使廠商在“一插一拔”之間即可隨意切換存儲(chǔ)容量配置，使得品牌廠商可以省時(shí)省力，并且減少庫(kù)存的積壓?jiǎn)栴}，降低BOM成本。這種“即插即用”和“可拆卸”的設(shè)計(jì)，能夠助力筆記本電腦、平板電腦、Mini PC、NAS、智能相冊(cè)、無人機(jī)等多個(gè)端側(cè)智能領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)存儲(chǔ)的“隨心配置”，在市場(chǎng)中形成差異化的競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)。這是一條很明確的路徑：標(biāo)準(zhǔn)化接口與模塊化設(shè)計(jì)、可“自主”升級(jí)設(shè)計(jì)降低售后需求、領(lǐng)先的性能與高集成設(shè)計(jì)提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。Mini SSD 的誕生，背后是佰維在存儲(chǔ)解決方案研發(fā)和先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域多年的技術(shù)沉淀，也是對(duì) AI 時(shí)代存儲(chǔ)需求的精準(zhǔn)把握。
?03、ePOP等嵌入式存儲(chǔ)方案出圈，打入Meta、Google供應(yīng)鏈
2023年，一款智能眼鏡橫空出世：Ray-Ban Meta。
憑借著最引人注意的AI 功能，這款A(yù)I眼鏡成為了全球范圍中的現(xiàn)象級(jí)硬件新品。到今年2月，Ray-Ban Meta的出貨量正式突破200萬臺(tái)。Ray-Ban Meta 智能眼鏡系列搭載高通第一代驍龍 AR1 平臺(tái)，該平臺(tái)專門針對(duì)散熱限制在功耗方面進(jìn)行獨(dú)特設(shè)計(jì)優(yōu)化，以打造輕量化的智能眼鏡。
Ray-Ban Meta眼鏡采用了佰維存儲(chǔ)的ePOP芯片，公司是國(guó)內(nèi)的主力供應(yīng)商。與此同時(shí)，市面上幾乎所有智能穿戴的玩家，如Google、小天才、Rokid、雷鳥創(chuàng)新等，都不約而同地選擇了佰維存儲(chǔ)的ePOP作為AI存儲(chǔ)的解決方案，足以見得佰維存儲(chǔ)已實(shí)現(xiàn)在端側(cè)AI領(lǐng)域的提前布局，并已有所獲。
什么是ePOP？ePOP是NAND Flash和LPDDR二合一的創(chuàng)新型嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品。帶著穿戴屬性的AI眼鏡，對(duì)于PCB的空間極為苛刻，在有限的眼鏡框架內(nèi)，必須高度集成所有電子元件。并且，還要同時(shí)實(shí)現(xiàn)高性能、低功耗、高可靠性，在不可能的“四邊形”中做出平衡。
而佰維存儲(chǔ)的ePOP4x，采用16層疊Die封裝工藝，將eMMC和LPDDR4x高度集成，數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)4266Mbps，最小規(guī)格僅為8.0*9.5*0.7（mm），可提供32/64GB+2/3/4GB多種容量方案。佰維存儲(chǔ)的ePOP具備小尺寸、低功耗、高可靠、高性能等優(yōu)勢(shì)，主要是對(duì)應(yīng)終端產(chǎn)品的輕薄便攜、長(zhǎng)久續(xù)航且減少發(fā)燙、流暢運(yùn)行等要求，并且研發(fā)封測(cè)一體化的模式允許佰維可以聯(lián)合終端廠商進(jìn)行產(chǎn)品關(guān)鍵性能指標(biāo)的調(diào)校，最大程度激發(fā)存儲(chǔ)部件的價(jià)值，加速品牌廠商的產(chǎn)品上市周期，提升終端產(chǎn)品的附加值。
在佰維存儲(chǔ)公開的2024年財(cái)報(bào)中提到：公司智能穿戴存儲(chǔ)產(chǎn)品收入約8億元，同比大幅增長(zhǎng)，公司產(chǎn)品在智能穿戴領(lǐng)域具有極強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力和廣泛的客戶基礎(chǔ)，而這正是益于其ePOP等嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品的與應(yīng)用場(chǎng)景的高度適配和出色性能指標(biāo)。據(jù)中國(guó)閃存市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示，佰維存儲(chǔ)在全球智能手表存儲(chǔ)市場(chǎng)份額達(dá)9.5%，位居行業(yè)前列。新的應(yīng)用下，必然會(huì)催生新的技術(shù)方案。國(guó)內(nèi)企業(yè)在參與解決痛點(diǎn)的過程中，會(huì)自然而然地貢獻(xiàn)出新的解決思路。佰維存儲(chǔ)正是瞄準(zhǔn)了智能終端產(chǎn)品在體積、性能、功耗方面的痛點(diǎn)，并通過“研發(fā)+封測(cè)”的全鏈創(chuàng)新與服務(wù)能力，憑借創(chuàng)新的解決方案才一舉打入國(guó)際頭部廠商。
?04、立足技術(shù)，佰維的堅(jiān)持與實(shí)力
從 ePOP為代表的嵌入式存儲(chǔ)到Mini SSD，佰維存儲(chǔ)從端側(cè)智能，到端側(cè)AI的布局越來越清晰。
細(xì)數(shù)端側(cè)AI產(chǎn)品，佰維存儲(chǔ)絕對(duì)是國(guó)內(nèi)布局最全面的存儲(chǔ)企業(yè)。在AI手機(jī)領(lǐng)域，佰維存儲(chǔ)推出了UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP 等嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品，并已布局 12GB、16GB 等大容量 LPDDR 產(chǎn)品。
在 PC領(lǐng)域，AI PC 基于大模型的算力需求，對(duì)搭載高容量先進(jìn)制程 DRAM 產(chǎn)品的需求增加，同時(shí)為了有效管理 PC 上運(yùn)行的 AI 數(shù)據(jù)，也會(huì)增加對(duì) NAND 產(chǎn)品的需求；佰維存儲(chǔ)面向?AI PC 已推出 DDR5、PCIe4.0 SSD等高性能存儲(chǔ)產(chǎn)品。
從AI手機(jī)到AI PC，再到智能穿戴設(shè)備，如此多樣、全面的產(chǎn)品布局，能夠做到這一點(diǎn)的廠商屈指可數(shù)。而佰維能夠做到這一點(diǎn)，究其原因，還是與其自身“研發(fā)封測(cè)一體化”的經(jīng)營(yíng)模式有關(guān)。
“研發(fā)封測(cè)一體化”的經(jīng)營(yíng)模式能夠帶來兩大優(yōu)勢(shì)：一方面，技術(shù)協(xié)同上，能夠使得佰維在存儲(chǔ)器產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、研發(fā)和制造環(huán)節(jié)能夠無縫銜接，確保產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的高度一致性，公司能夠在低功耗、快響應(yīng)等方面進(jìn)行固件算法優(yōu)化設(shè)計(jì)的同時(shí)，通過先進(jìn)封測(cè)工藝能力，助力產(chǎn)品的輕薄小巧。另一方面，市場(chǎng)響應(yīng)上，能夠快速響應(yīng)市場(chǎng)變化，及時(shí)調(diào)整產(chǎn)品設(shè)計(jì)和工藝優(yōu)化，滿足客戶對(duì)性能、可靠性、尺寸、功耗的多樣化需求，在產(chǎn)品交付過程中，面對(duì)客戶的大批量交付、急單交付等需求，公司自主封測(cè)制造能力可以確保客戶交期與產(chǎn)品品質(zhì)。
過去的成功實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，也堅(jiān)定了佰維存儲(chǔ)堅(jiān)持深化“研發(fā)封測(cè)一體化2.0”的決心。根據(jù)公司2024年度業(yè)績(jī)快報(bào)顯示，圍繞IC芯片設(shè)計(jì)、存儲(chǔ)解決方案研發(fā)、先進(jìn)封裝測(cè)試領(lǐng)域，佰維存儲(chǔ)對(duì)于研發(fā)的投入已經(jīng)達(dá)到了約4.52億元，同比增長(zhǎng)80.75%。
目前公司第一款eMMC（SP1800）國(guó)產(chǎn)自研主控已完成批量驗(yàn)證，性能優(yōu)異，并且佰維還在主控芯片的性能和功耗方面做了很多的定制和優(yōu)化，將進(jìn)一步擴(kuò)大公司在智能穿戴領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。AI時(shí)代，先進(jìn)制程升級(jí)速度逐漸放緩，同時(shí)往前推進(jìn)邊際成本愈發(fā)高昂，采用先進(jìn)封裝技術(shù)如FlipChip、WLP、TSV、2.5D封裝、3D封裝、SiP等，能夠提升芯片整體性能。這也是為什么臺(tái)積電、三星、英特爾都要發(fā)展自家的先進(jìn)封測(cè)。先進(jìn)封裝技術(shù)也成為了存儲(chǔ)行業(yè)的重要發(fā)展方向，有著很高的技術(shù)門檻。
佰維存儲(chǔ)自2010年就開始搭建封測(cè)能力，子公司泰來科技掌握16層疊Die、30~40μm超薄Die、多芯片異構(gòu)集成等先進(jìn)存儲(chǔ)器封裝工藝，助力公司打造高集成、小尺寸、高可靠的存儲(chǔ)芯片。公司晶圓級(jí)先進(jìn)封裝落地東莞松山湖，目前處于建設(shè)階段，預(yù)計(jì)2025年全面投產(chǎn)，將提供Bumping、Fan-in/Fan-out等封裝服務(wù)，致力于成為大灣區(qū)先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目標(biāo)桿，探索AI時(shí)代最優(yōu)解——“存算合封”的技術(shù)前沿。一方面通過先進(jìn)存儲(chǔ)封裝工藝的“引領(lǐng)”，為公司研發(fā)和生產(chǎn)先進(jìn)存儲(chǔ)產(chǎn)品構(gòu)建技術(shù)基礎(chǔ)，提供相關(guān)封裝產(chǎn)能；另一方面可以與公司存儲(chǔ)業(yè)務(wù)協(xié)同，服務(wù)公司客戶對(duì)于存算合封業(yè)務(wù)的需求，為相關(guān)客戶提供封測(cè)服務(wù)。堅(jiān)持走研發(fā)封測(cè)一體化2.0，這是一家存儲(chǔ)企業(yè)，交給AI時(shí)代的答卷，也是對(duì)存儲(chǔ)未來發(fā)展方向的篤定。
