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近年來(lái)，半導(dǎo)體市場(chǎng)需求持續(xù)攀升，加上中國(guó)對(duì)自主可控技術(shù)愈發(fā)重視，半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)了一波新公司成立潮，這些新公司涵蓋了芯片設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備、封裝、材料等多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，不僅進(jìn)一步完善了產(chǎn)業(yè)鏈，也為行業(yè)注入了新的活力。
而近期，韋爾股份、利揚(yáng)芯片、圣邦微電子、廣鋼氣體等亦紛紛出手，投資成立了新的半導(dǎo)體公司。
01、韋爾股份成立新公司，專注集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)
近日，思比科集成電路設(shè)計(jì)（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“思比科集電”）成立。
工商信息顯示，思比科集電注冊(cè)資本100萬(wàn)元，經(jīng)營(yíng)范圍為集成電路設(shè)計(jì)，由韋爾股份旗下豪威科技（北京）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“豪威科技”）100%持股，經(jīng)營(yíng)范圍專注于集成電路設(shè)計(jì)。
眾所周知，韋爾股份是全球知名的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司，是全球前十大無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司之一，業(yè)務(wù)主要由圖像傳感器解決方案、顯示解決方案和模擬解決方案三大業(yè)務(wù)體系構(gòu)成，產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，包括智能手機(jī)、汽車電子、安全監(jiān)控設(shè)備、平板電腦、筆記本電腦、醫(yī)療成像、AR/VR等領(lǐng)域。
韋爾股份預(yù)計(jì)，2024年將實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為254.08億元~258.08億元，與上年同期相比，將增加43.88億元~47.88億元，同比增加20.87%~22.78%，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)31.55億元~33.55億元，同比增加467.88%~503.88%。
而豪威科技所在的豪威集團(tuán)在韋爾股份半導(dǎo)體業(yè)務(wù)拓展過(guò)程中亦發(fā)揮著重要的作用，助力客戶在手機(jī)、安防、汽車電子、可穿戴設(shè)備，IoT，通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、工業(yè)、醫(yī)療等領(lǐng)域解決技術(shù)挑戰(zhàn)。
02、注冊(cè)資本3億元，廣鋼氣體成立半導(dǎo)體材料公司
2月18日，廣鋼氣體半導(dǎo)體材料（武漢）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“武漢廣鋼氣體”）注冊(cè)成立。
工商信息顯示，武漢廣鋼氣體注冊(cè)資本3億元，由廣州廣鋼氣體能源股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“廣鋼氣體”）100%持股，業(yè)務(wù)范圍涵蓋專用化學(xué)產(chǎn)品制造；電子專用材料制造；化工產(chǎn)品銷售；專用化學(xué)產(chǎn)品銷售等。
資料顯示，廣鋼氣體是國(guó)內(nèi)知名的電子大宗氣體綜合服務(wù)商，主營(yíng)業(yè)務(wù)是研發(fā)、生產(chǎn)和銷售以電子大宗氣體為核心的工業(yè)氣體，產(chǎn)品線包括電子級(jí)超高純氮?dú)猓∟2）、氦氣（He）、氧氣（O2）、氫氣（H2）、氬氣（Ar）、二氧化碳（CO2）等氣體品種，廣泛應(yīng)用于集成電路制造、半導(dǎo)體顯示、光纖通信等電子半導(dǎo)體領(lǐng)域以及能源化工、有色金屬、機(jī)械制造等通用工業(yè)領(lǐng)域。
目前，廣鋼氣體已實(shí)現(xiàn)了超高純電子大宗氣體供應(yīng)的國(guó)產(chǎn)替代，實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)電子大宗氣體技術(shù)的自主可控，成為國(guó)內(nèi)集成電路制造、半導(dǎo)體顯示行業(yè)龍頭企業(yè)的重要供應(yīng)商。廣鋼氣體的目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)“廣鋼氣智造中國(guó)芯，廣鋼氣點(diǎn)亮中國(guó)屏”的戰(zhàn)略發(fā)展目標(biāo)，成為電子大宗氣體的領(lǐng)軍企業(yè)。
03、圣邦微電子重磅出手，接連成立2家產(chǎn)業(yè)公司
近日，深圳圣邦微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“深圳圣邦微”）注冊(cè)成立，持股100%。
天眼查顯示，深圳圣邦微成立于2025年1月21日，注冊(cè)資本6000萬(wàn)元，由圣邦微電子(北京)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“圣邦微電子”）全資持股，經(jīng)營(yíng)范圍包括集成電路設(shè)計(jì)；集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)；集成電路銷售；集成電路芯片及產(chǎn)品銷售；集成電路制造；集成電路芯片及產(chǎn)品制造等。
值得一提的是，就在不久前，圣邦微電子還在上海成立了另外一家新公司--上海圣邦駿盈微電子有限公司，注冊(cè)資本3000萬(wàn)元，經(jīng)營(yíng)范圍同樣涉及集成電路設(shè)計(jì)；集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)；集成電路銷售；集成電路芯片及產(chǎn)品銷售；集成電路制造；集成電路芯片及產(chǎn)品制造等。
資料顯示，圣邦微電子是一家綜合性模擬集成電路公司，專注于高性能、高品質(zhì)模擬集成電路研究、開(kāi)發(fā)與銷售，產(chǎn)品全面覆蓋信號(hào)鏈和電源管理兩大領(lǐng)域，模擬芯片產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、汽車電子、通訊設(shè)備、消費(fèi)類電子和醫(yī)療儀器等領(lǐng)域，以及物聯(lián)網(wǎng)、新能源和人工智能等新興市場(chǎng)。
根據(jù)其1月底公布的2024年業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)4.49億元~5.33億元，較上年同比大增60%~90%。
圣邦微電子表示，2024年凈利潤(rùn)較上年同期增長(zhǎng)的主要原因是2024年公司積極拓展業(yè)務(wù)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)改善、應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展及產(chǎn)品銷量增加，相應(yīng)的營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)所致。
04、蘇州鼎芯光電成立新公司，涉及集成電路芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)
近日，宜興翼騰半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“翼騰半導(dǎo)體”）成立，法定代表人為張登巍，注冊(cè)資本為1000萬(wàn)元。
天眼查信息顯示，翼騰半導(dǎo)體由蘇州鼎芯光電科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“蘇州鼎芯光電”）100%持股，經(jīng)營(yíng)范圍包括一般項(xiàng)目：半導(dǎo)體分立器件制造；半導(dǎo)體分立器件銷售；光電子器件制造；光電子器件銷售；光通信設(shè)備制造；光通信設(shè)備銷售；電子元器件制造；電子測(cè)量?jī)x器制造；電子專用材料研發(fā)；通信設(shè)備制造；電子元器件零售；集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)；集成電路芯片及產(chǎn)品制造；集成電路芯片及產(chǎn)品銷售等。
資料顯示，蘇州鼎芯光電致力于高性能半導(dǎo)體光芯片研發(fā)制造，是一站式IDM國(guó)產(chǎn)光芯片供應(yīng)商，建有化合物半導(dǎo)體工藝產(chǎn)線，技術(shù)能力涵蓋芯片設(shè)計(jì)，晶體材料生長(zhǎng)，晶圓工藝和測(cè)試封裝，覆蓋芯片設(shè)計(jì)、MOCVD外延、光刻、解理鍍膜、封裝測(cè)試的完整研發(fā)工藝平臺(tái)及量產(chǎn)線，產(chǎn)品主要應(yīng)用于無(wú)線通訊、消費(fèi)電子、探索傳感，數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。
05、利揚(yáng)芯片成立合資公司，涵蓋集成電路制造業(yè)務(wù)
近日，福建泰偉利揚(yáng)芯片產(chǎn)業(yè)園有限公司（以下簡(jiǎn)稱“福建泰偉利揚(yáng)”）成立，法定代表人為許自強(qiáng)，注冊(cè)資本3000萬(wàn)元。
天眼查信息顯示，福建泰偉利揚(yáng)由泰偉智科實(shí)業(yè)（廈門）有限公司與廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“利揚(yáng)芯片”）共同出資成立，其中利揚(yáng)芯片出資1200萬(wàn)元，占比40%，經(jīng)營(yíng)范圍包含：集成電路制造；集成電路銷售；集成電路芯片及產(chǎn)品制造；集成電路芯片及產(chǎn)品銷售；半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造；半導(dǎo)體器件專用設(shè)備銷售等。
資料顯示，利揚(yáng)芯片成立于2010年，并于2020年上交所所科創(chuàng)板掛牌上市。專注于集成電路測(cè)試領(lǐng)域，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、12英寸及8英寸等晶圓測(cè)試服務(wù)、芯片成品測(cè)試服務(wù)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。已累計(jì)研發(fā)44大類芯片測(cè)試解決方案，完成超過(guò)6,000種芯片型號(hào)的量產(chǎn)測(cè)試，產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子及工控等領(lǐng)域，工藝涵蓋3nm、5nm、8nm、16nm等先進(jìn)制程。
根據(jù)年度業(yè)績(jī)預(yù)告，利揚(yáng)芯片預(yù)計(jì)2024年度將出現(xiàn)虧損，實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為-5,200萬(wàn)元至-7,000萬(wàn)元，與上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比，將減少7,372.08萬(wàn)元到9,172.08萬(wàn)元，同比減少339.40%到422.27%。
利揚(yáng)芯片指出，預(yù)計(jì)虧損的主要原因是受高算力、工業(yè)控制、通信等測(cè)試需求減少的影響，使該類型測(cè)試收入出現(xiàn)不同程度的較大下滑，綜合使得營(yíng)業(yè)收入不及預(yù)期；為實(shí)施公司戰(zhàn)略部署，滿足長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展需求，提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，公司中高端測(cè)試和晶圓磨切產(chǎn)能持續(xù)投入，但使得相關(guān)成本費(fèi)用和資金需求顯著增加，短期影響公司的利潤(rùn)。
此外，利揚(yáng)芯片前期并購(gòu)的控股子公司東莞市千穎電子有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、晶圓測(cè)試服務(wù)與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)，受宏觀市場(chǎng)和行業(yè)環(huán)境影響，經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)不及預(yù)期，出現(xiàn)商譽(yù)減值跡象，公司進(jìn)行充分的分析、評(píng)估和測(cè)試，基于謹(jǐn)慎性原則，按照企業(yè)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則的要求，計(jì)提了適當(dāng)?shù)纳套u(yù)減值準(zhǔn)備，對(duì)公司本期利潤(rùn)造成一定的影響。
06、寶馨科技成立合資公司，或瞄準(zhǔn)光刻設(shè)備領(lǐng)域
1月11日，江蘇寶馨科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“寶馨科技”）發(fā)布公告稱，公司與傅志偉和浦江縣國(guó)引業(yè)新股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）（以下下簡(jiǎn)稱“浦江縣國(guó)引新投”）共同出資成立的浙江影速集成電路設(shè)備制造有限公司（以下簡(jiǎn)稱“浙江影速集成”）完成了工商注冊(cè)登記手續(xù)并取得了《營(yíng)業(yè)執(zhí)照》。
天眼查信息顯示，浙江影速集成注冊(cè)資本3.2億元，其中，寶馨科技出資1.344億元，占合資公司注冊(cè)資本的42%，傅志偉出資9220萬(wàn)元，占合資公司注冊(cè)資本的31%，剩下8640萬(wàn)元由浦江縣國(guó)引新投負(fù)責(zé)出資，占合資公司注冊(cè)資本的27%。
據(jù)悉，該合資公司經(jīng)營(yíng)范圍包括半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造；半導(dǎo)體器件專用設(shè)備銷售；半導(dǎo)體分立器件制造；半導(dǎo)體分立器件銷售；半導(dǎo)體照明器件制造；半導(dǎo)體照明器件銷售；電子專用材料制造；電子專用材料銷售等。
值得一提的是，新合資公司名稱與江蘇影速集成電路裝備股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“江蘇影速集成”）的名稱高度相似，而合資公司的第二大股東傅志偉是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體光刻領(lǐng)域的知名人物，是第十屆全國(guó)人大代表，入選國(guó)家重大人才工程。工商信息顯示，傅志偉現(xiàn)任徐州博康信息化學(xué)品有江蘇影速集成兩家企業(yè)的董事長(zhǎng)。
其中江蘇影速集成是國(guó)內(nèi)專業(yè)的集成電路核心裝備制造商，其主要生產(chǎn)激光直寫(xiě)的光刻機(jī)設(shè)備，主要應(yīng)用在PCB、FPC 、HDI和集成電路掩膜板；徐州博康則是專注于中高端光刻膠及相關(guān)原材料研發(fā)制造的國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)，也是我國(guó)目前唯一規(guī)?；a(chǎn)中高端光刻膠單體材料的企業(yè)。2022年，徐州博康新建年產(chǎn)1100噸光刻材料及1萬(wàn)噸電子溶劑新工廠正式投產(chǎn)，全年光刻膠收入同比增長(zhǎng)177%。
總 結(jié)
未來(lái)，隨著5G、人工智能、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)也將迎來(lái)更多的發(fā)展機(jī)遇，半導(dǎo)體新公司的成立不僅標(biāo)志著中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，還有望通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)拓展，在未來(lái)的行業(yè)變革中占據(jù)重要地位。
