隨著無線市場不斷發(fā)展,下一代手機(jī)需要增加新功能,如攝像頭、存儲(chǔ)內(nèi)存卡、FM收音機(jī)等。為了整合這些功能,即將推出的芯片組必須使用最先進(jìn)和最薄的光刻技術(shù)。因此,對于新的電路一代來說,ESD現(xiàn)象在變得更加突出,并且仍然被視為高集成電子系統(tǒng)中的一個(gè)主要問題。
ESD事件可以以多種方式輕松破壞集成電路,導(dǎo)致以下一個(gè)或多個(gè)問題:結(jié)漏電流、短路、燒毀、介質(zhì)破裂、電阻-金屬界面破裂、電阻/金屬熔化等... 這就是為什么當(dāng)前IC供應(yīng)商仍建議設(shè)計(jì)ESD保護(hù)器件以保護(hù)主芯片組的原因。然而,主要受緊湊設(shè)計(jì)趨勢驅(qū)動(dòng),外部ESD保護(hù)器件的實(shí)施將帶來幾個(gè)挑戰(zhàn)。基本上,設(shè)計(jì)人員需要一個(gè)體積最小但具有最高級別ESD保護(hù)的器件。同時(shí),保護(hù)器件不能影響數(shù)字和模擬信號質(zhì)量。
STMicroelectronics正在推出一種新型高性能微封裝ESD二極管保護(hù)解決方案,專為對電壓敏感的電子系統(tǒng)提供單線或雙線保護(hù)。