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作者：豐寧
回顧2024年，全球半導體市場在歷經(jīng)波折后逐漸回暖。WSTS數(shù)據(jù)顯示，2024年半導體市場規(guī)模達到 6280 億美元，同比增長 19.1%，第四季度更是表現(xiàn)亮眼，達 1709 億美元，同比增長 17%。然而，將視角聚焦到中國半導體市場的投資層面，卻呈現(xiàn)出另一番景象。
?01、半導體投資，變了
根據(jù)CINNO Research最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2024年中國（含中國臺灣）半導體產(chǎn)業(yè)項目投資總額為6,831億人民幣，較去年同期下降41.6%。
從細分領域來看，昔日備受追捧的晶圓制造、芯片設計、半導體材料和封裝測試等板塊，投資金額均出現(xiàn)大幅下滑。其中，芯片設計領域投資額同比下降39.5%，為1,798億人民幣，占比26.3%。
晶圓制造投資金額同比下降 35.2%，為 2569 億人民幣，占比 37.6%；半導體材料和封裝測試領域的投資降幅更為顯著，分別下降50.0%和46.7%，投資金額為1,116億人民幣和945.1億人民幣，占比16.3%和13.8%。
與之形成鮮明對比的是，半導體設備投資在一片頹勢中逆勢上揚，2024 年增長 1.0%，達到 402.3 億人民幣，成為唯一實現(xiàn)正增長的投資類別。
這一降一升之間，究竟隱藏著怎樣的行業(yè)密碼？和前幾年對比，半導體各細分領域投資呈現(xiàn)何種趨勢？又是什么因素導致了中國半導體多個細分領域的投資金額出現(xiàn)下滑？
?02、近三年半導體投資，三大看點
第一個看點，2024年半導體投資出現(xiàn)嚴重下滑。如前文所提及，半導體產(chǎn)業(yè)涵蓋設計、制造、材料以及封裝測試這四大關鍵領域，其投資金額均呈現(xiàn)出顯著下滑態(tài)勢。鑒于前文已對具體數(shù)值做了詳細說明，此處便不再重復。而關于 2024 年半導體投資大幅下降背后的緣由，主要受到消費電子、汽車等市場復蘇緩慢與資本市場退潮等因素影響。
其一，2024年智能手機、PC、消費電子等傳統(tǒng)半導體及汽車芯片市場需求增長乏力，甚至出現(xiàn)下滑，2024年進入去庫存周期，進一步抑制了新增投資。如此一來，晶圓廠產(chǎn)能利用率自然受到影響，中芯國際財報顯示，2024年四個季度，其產(chǎn)能利用率分別為80.8%、85.2%、90.4%與85.5%。相應全產(chǎn)業(yè)鏈包括半導體材料、封裝測試等均陷入低迷。
其二，自 2018 年起，國內芯片領域吸引大量資金涌入，產(chǎn)生不少泡沫。到 2023 年下半年，芯片行業(yè)競爭愈發(fā)激烈，終端市場復蘇不穩(wěn)定，資本市場對半導體的投資熱情隨之冷卻（此處在下文有詳細解釋）。如此一來，資本市場自身投資熱情的降低，再加上原來已定的部分大規(guī)模扶持政策逐漸進入調整期，新政策在資金分配與扶持重點上有所變化，一系列因素均會影響 2024 年半導體整體市場。
第二個看點，資金流向不同了。從表中數(shù)據(jù)可知，近三年半導體行業(yè)投資額在 2022 年達到峰值，隨后在 2023 年和 2024 年逐年下降。同時，這三年投資資金流向也有差異：2022 年，中國（含臺灣地區(qū)）半導體行業(yè)投資資金主要流向芯片設計領域；2023 年與 2024 年，投資資金則更多流向晶圓制造領域。
究其原因，可以發(fā)現(xiàn)，2022年這一年半導體行業(yè)過的十分熱鬧。這一年，臺積電和三星宣布量產(chǎn)3nm、英特爾重啟IDM 2.0戰(zhàn)略、HPC與AI芯片設計需求激增、RISC-V國際基金會成員突破3600家、汽車“缺芯潮”持續(xù)、ChatGPT引爆大模型訓練、美國簽署《芯片法案》等。在全球半導體發(fā)展持續(xù)旺盛以及行業(yè)開始動蕩的同時，國產(chǎn)半導體公司也迎來快速發(fā)展。尤其在芯片設計領域。比如政府通過產(chǎn)業(yè)基金、稅收優(yōu)惠、補貼等方式，大力支持芯片設計企業(yè)的發(fā)展。不僅是2022年，這一年之前，中國芯片設計公司的數(shù)量便迅速增加。2020年中國芯片設計公司為2321家，2021年這一數(shù)值達到2810家，2022年中國芯片設計公司再度增加至3243家。在國家支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策指引下，資本市場也迎來了芯片企業(yè)批量上市的熱潮。
那為什么在2023年與2024年中國半導體行業(yè)投資轉向晶圓制造呢？
盡管中國在芯片設計領域取得一定進展，但高端晶圓制造能力仍然薄弱，尤其是在先進制程（如7nm及以下）方面，嚴重依賴臺積電、三星等海外廠商。一方面，國產(chǎn)廠商意識到晶圓制造是半導體產(chǎn)業(yè)鏈的關鍵環(huán)節(jié)，必須實現(xiàn)自主可控，另一方面全球芯片短缺問題也暴露了晶圓制造產(chǎn)能的不足，中國需要擴大本土制造能力以滿足市場需求。在此背景下，國家積極出臺一系列相關政策，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期更是將重點聚焦于晶圓制造、設備材料等上游領域，有效引導資本流向制造環(huán)節(jié)，助力中國半導體產(chǎn)業(yè)補齊晶圓制造這一關鍵短板 。因此，盡管是在產(chǎn)能利用率未達滿產(chǎn)的情況下，國產(chǎn)晶圓制造公司的產(chǎn)能規(guī)劃步伐也未曾減緩。
第三個看點，半導體設備的投資占比依舊逐年升高。盡管是在半導體各領域投資均在下滑的2024年，半導體設備依舊熱度不減。這一點也主要來源于兩方面的影響。
其一，近兩年，美國商務部多次發(fā)布公告，對半導體設備實施出口管制。這一系列舉措給中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來挑戰(zhàn)，卻也從側面促使國內企業(yè)更加重視半導體設備的國產(chǎn)化。比如：2022年10月，美國BIS發(fā)布新規(guī)，限制向中國出口先進半導體制造設備、相關軟件和技術。2023年1月美國與荷蘭、日本達成協(xié)議，限制向中國出口先進半導體制造設備。2023年10月，BIS更新出口管制規(guī)則，進一步限制向中國出口高性能計算芯片、先進半導體制造設備及相關技術。2024年9月，BIS發(fā)布一項臨時最終規(guī)則（IFR），升級了對量子計算、先進半導體制造、GAAFET等相關技術的出口管制......為擺脫對國外設備的依賴，保障產(chǎn)業(yè)供應鏈安全，國內企業(yè)加大了對國產(chǎn)半導體設備的投入力度。據(jù)悉，中國半導體設備廠商已覆蓋多個細分領域，其中在去膠、清洗、刻蝕設備方面表現(xiàn)較好，在CMP、熱處理、薄膜沉積設備上有所突破，而在量測、涂膠顯影、光刻、離子注入等設備的相關技術掌控水平還比較低。從工藝覆蓋角度來看，除了光刻機，國產(chǎn)設備在成熟制程上已取得一定的突破，除了進一步提升成熟制程設備的工藝覆蓋度以外，設備廠商也正在積極進行先進技術節(jié)點的突破。與此同時，國產(chǎn)半導體設備公司熱度持續(xù)攀升，它們在2024年的業(yè)績表現(xiàn)也一路高漲。CINNO IC Research最新數(shù)據(jù)顯示，北方華創(chuàng)作為Top10中唯一的中國半導體設備廠商，2023年首次進入全球Top10，2024年排名由第八上升至第六。在半導體產(chǎn)業(yè)的大格局中，這一現(xiàn)象也直觀展現(xiàn)出中國大陸半導體設備實力正穩(wěn)步上揚。
其二，晶圓廠積極規(guī)劃產(chǎn)能擴張，大量新產(chǎn)能的建設與現(xiàn)有產(chǎn)能的升級改造，都帶來對半導體設備的海量需求。從光刻機、刻蝕機到各類檢測設備，每一項都不可或缺。這股強勁的需求成為推動半導體設備市場持續(xù)增長的重要動力。2021年中國大陸半導體設備市場規(guī)模為296億美元，2023年這一數(shù)值便增長至366億美元。根據(jù)SEMI的預測，2024年全球半導體設備市場的規(guī)模將達到1090億美元，中國大陸的市場份額占據(jù)了全球超42%的份額（約458億美元），仍然是全球第一大市場。市場數(shù)據(jù)顯示，2024年至2027年間，中國大陸在半導體設備上支出總額將達到1444億美元。這筆支出高于韓國的1080億美元、中國臺灣的1032億美元、美洲的775億美元和日本的451億美元。
?03、半導體融資，也正在降溫
正如上文所述，2024年資本市場相對謹慎，從融資的角度來看，這一年半導體融資情況也在發(fā)生變化。
根據(jù)IT桔子數(shù)據(jù)顯示，2024年國內半導體領域一級市場融資交易量為658起，相較于2023年的614起有所增加，增長幅度約為7.17%；融資總金額約為1220.16億元，同比下降了約14.45%，減少了約206億元。
從數(shù)據(jù)層面來看，盡管半導體行業(yè)融資事件數(shù)有所增加，市場仍然活躍，但2024年單筆大額融資減少、平均金額的下降導致了整體融資規(guī)模的下跌。從最近十年來看，2015-2017年，融資事件數(shù)從114起逐步增加到171起，增長較為平穩(wěn)。2018-2021年，融資事件數(shù)快速增長，融資金額也有所增長。到2021年融資事件800起，達到近十年的峰值。2023年后至今，行業(yè)融資熱度有所下滑，但整體處于高位。
再從投資輪次分布來看，2024年國內芯片半導體行業(yè)呈現(xiàn)出了以早期投資為主，其中種子輪占1%；天使輪占比17%；A輪融資占據(jù)了主導地位，共發(fā)生249起融資，占比約38%；B輪融資則有131起，占比約20%；C輪及以后的比例較低，C輪有6%；D輪~pre-IPO輪占2%，戰(zhàn)略投資占16%。
?04、2025年，半導體前景如何？
近日，德勤電子發(fā)布2025年全球半導體行業(yè)展望。德勤電子表示，半導體行業(yè)2025年的表現(xiàn)可能會比2024年更好，預計銷售額將達到6970億美元，創(chuàng)下歷史新高，并有望實現(xiàn)到2030年芯片銷售額達到1萬億美元的普遍目標。在2025年至2030年期間，該行業(yè)將以7.5%的復合年增長率增長。假設該行業(yè)繼續(xù)以這一速度增長，2040年該行業(yè)的規(guī)模將達到2萬億美元。
2025年各細分板塊的半導體投資狀況目前仍不清晰。不過此前SEMI在2024年9月份于中國舉行的會議上表示，2025年中國市場的半導體設備采購支出將無法達到今年相同的400億美元水平，預計將回落至2023年的水平。
對此，一家國際半導體制造設備供應商的中國分公司高管表示，2025年中國半導體設備市場預計將同比下降5-10%。而現(xiàn)階段交貨給中國半導體制造商的設備產(chǎn)能利用率正在下降，這要歸咎于之前大量采購設備，使得產(chǎn)能利用率降低，也將導致2025年整體中國半導體設備市場的萎縮。
