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繼臺積電3月31日啟動2納米擴產后，另一家晶圓代工廠商聯(lián)電于4月1日宣布了新工廠擴建計劃的新進展。同一天（4.1），市場還傳出聯(lián)電和格芯將進行合并的消息，引發(fā)業(yè)界高度關注。隨后，事件當事方聯(lián)電對此進行了回應。
1、新加坡Fab 12i廠擴建落成
4月1日，聯(lián)電新宣布新加坡廠擴建落成。
據(jù)聯(lián)電介紹，聯(lián)電新加坡白沙晶圓科技園區(qū)擴建計劃分成兩期，第一期的總投資金額為50億美元（約合人民幣363.39億元），月產能規(guī)劃為3萬片，將提供22納米和28納米制程技術，是新加坡半導體產業(yè)最先進的晶圓代工制程。
該廠將為全球客戶提供高端智能手機顯示芯片、物聯(lián)網(wǎng)高效能存儲器芯片及通訊芯片。此次擴建將在未來幾年為當?shù)貏?chuàng)造約700個就業(yè)機會，包含制程、設備及研發(fā)工程師等高科技人才。
據(jù)悉，聯(lián)電新廠第一期將自2026年開始量產，預計將使聯(lián)電新加坡Fab 12i廠總產能提升至每年超過100萬片12英寸晶圓。此外，新廠投產后將成為新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一，提供用于通訊、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、車用和人工智能(AI)創(chuàng)新領域的半導體芯片。
聯(lián)電是全球第四大晶圓代工廠商，在全球晶圓代工領域的市占率為4.7%。今年年初，聯(lián)電公布的財報顯示，2024年在通訊、消費及電腦需求的穩(wěn)定成長推動下，聯(lián)電全年營收較去年增長4.4%。其中，22/28納米產品仍占營收主要貢獻，在2024年增加15%。
聯(lián)電共同總經理王石表示，在AI服務器的強勁需求下，加上智能手機、電腦和其他電子設備中的半導體含量增加所驅動，2025年半導體市場有望迎來成長的一年。
2、與格芯合并？聯(lián)電：目前沒有
據(jù)日媒報道，格芯正考慮與聯(lián)電進行合并，目標是打造一家產能橫跨亞洲、美國與歐洲的新企業(yè)，以確保美國能獲得成熟制程芯片。報道還指出，格芯已與聯(lián)電就潛在的交易進行接觸。
對此，聯(lián)電表示不回應市場傳聞，并稱公司目前沒有在進行合并。
此外，業(yè)界亦對該消息持懷疑態(tài)度。業(yè)界認為，格芯與聯(lián)電均專注于成熟制程代工，若合并只是規(guī)模變大，但沒有互補性或更強的市場競爭力。
業(yè)界同時指出，聯(lián)電若真要跟同業(yè)合并，跟具有合作關系的英特爾合并，互補性較高，因為英特爾有較為深厚的技術基礎，而聯(lián)電有代工服務的經驗，兩者合并會較有市場競爭力。
