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串行EEPROM是最靈活的非易失性存儲(chǔ)器類型，適用于管理混合數(shù)據(jù)，如小型引導(dǎo)代碼、用戶參數(shù)和密集數(shù)據(jù)記錄。在過去的16年中，ST的標(biāo)準(zhǔn)串行EEPROM憑借持續(xù)創(chuàng)新和高產(chǎn)品性能榮登榜首（IHS Markit 2020），我們的專家們已經(jīng)研發(fā)了最先進(jìn)的EEPROM技術(shù)超過30年。最新的110納米內(nèi)部技術(shù)將產(chǎn)品組合擴(kuò)展到從1 K位到4 M位的完整密度范圍。今天，ST保證單字節(jié)每個(gè)4百萬次擦除/寫入循環(huán)和200年的數(shù)據(jù)保留。
支持三種行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)串行總線：I2C、SPI以及傳統(tǒng)Microwire。ST通過SO8N、TSSOP和DFN8封裝支持市場(chǎng)主流需求。對(duì)于最苛刻的應(yīng)用，產(chǎn)品溫度范圍可延伸至105°C。針對(duì)非常小的封裝趨勢(shì)，提供DFN5（UFDFPN5）封裝（比DFN8 2x3 mm小60%）、WLCSP 8球和超薄WLCSP 4球封裝，厚度低于0.3毫米。對(duì)于系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP），ST可按需提供芯片裸片產(chǎn)品以晶圓形式交付。
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