晶圓制造

• 國(guó)內(nèi)10家SiC企業(yè)聯(lián)手，聚焦8吋、晶圓制造

  近日，有多家SiC企業(yè)進(jìn)行合作，共同推進(jìn)碳化硅產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)。其中包括揚(yáng)杰科技、重投天科、拓譜電子和中恒微等企業(yè)?！?中恒微：與芯合達(dá)成SiC晶圓合作。

  行家說(shuō)三代半

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  03/21 08:50

  SiC 碳化硅

  
• 皖芯集成電路增資至95.9億元，合肥12英寸晶圓制造產(chǎn)線項(xiàng)目蓄勢(shì)待發(fā)

  近日，晶圓代工大廠晶合集成旗下合肥皖芯集成電路有限公司（以下簡(jiǎn)稱“皖芯集成電路”）發(fā)生多項(xiàng)工商信息變更，涉及企業(yè)類型、注冊(cè)資本、股東和主要成員等方面。

  全球半導(dǎo)體觀察

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  03/13 15:50

  集成電路 晶圓制造

  
• DeepSeek帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈需求爆發(fā)

  2025年初，國(guó)內(nèi)AI企業(yè)DeepSeek發(fā)布新一代通用大語(yǔ)言模型，其技術(shù)突破不僅在于算法層面的創(chuàng)新，更引發(fā)了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈格局的深刻變動(dòng)。基于國(guó)產(chǎn)算力芯片構(gòu)建的AI系統(tǒng)，正在打破英偉達(dá)等國(guó)際巨頭的技術(shù)壟斷，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入高速發(fā)展的戰(zhàn)略機(jī)遇期。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

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  03/03 09:20

  AI芯片 晶圓制造

  
• 晶圓制造中器件調(diào)試的目標(biāo)、流程與關(guān)鍵技術(shù)、典型問(wèn)題

  器件調(diào)試是集成電路開發(fā)中確保芯片性能達(dá)標(biāo)的核心環(huán)節(jié)，其本質(zhì)是通過(guò)系統(tǒng)性調(diào)整工藝參數(shù)、優(yōu)化器件結(jié)構(gòu)、驗(yàn)證功能可靠性，最終實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)目標(biāo)的過(guò)程。類比汽車發(fā)動(dòng)機(jī)調(diào)校，工程師需在復(fù)雜變量中找到最佳平衡點(diǎn)，讓每個(gè)晶體管如同氣缸般精準(zhǔn)協(xié)作。以下從五個(gè)維度展開：

  老虎說(shuō)芯

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  02/21 08:53

  晶圓制造

  
• Park Systems擴(kuò)展FX大型樣品AFM產(chǎn)品線

  /美通社/ -- 全球原子力顯微鏡（AFM）領(lǐng)軍企業(yè)Park Systems在2025年韓國(guó)半導(dǎo)體展覽會(huì)上推出了擴(kuò)展版FX大型樣品AFM系列產(chǎn)品。 繼Park FX200在2024年西部半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEMICON West）首次亮相并隨后在德國(guó)、日本和韓國(guó)市場(chǎng)獲得強(qiáng)烈反響之后，Park Systems又推出了用于300毫米晶圓分析的Park FX300，以及集成了紅外（IR）光譜技術(shù)的Park

  與非網(wǎng)編輯

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  02/20 08:31

  半導(dǎo)體 晶圓制造

  
• 2024年，芯片大廠業(yè)績(jī)大盤點(diǎn)！

  2024年，芯片廠商們有人歡喜有人憂，AI相關(guān)廠商營(yíng)收大增，存儲(chǔ)雖然在下半年開始疲軟，但相關(guān)廠商全年?duì)I收也有不少創(chuàng)了新高。而主攻工業(yè)、消費(fèi)、汽車市場(chǎng)的芯片廠商們?nèi)兆泳蜎]這么好過(guò)了，不少原廠仍深陷業(yè)績(jī)連續(xù)下滑中。我們整理了2024年第四季度及全年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要大廠的營(yíng)收及預(yù)期展望，供大家參考。

  芯世相

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  02/11 11:00

  芯片設(shè)計(jì) 晶圓制造

  
• 大尺寸金剛石晶圓復(fù)制技術(shù)：現(xiàn)狀與未來(lái)

  在半導(dǎo)體技術(shù)飛速發(fā)展的今天，大尺寸晶圓的高效制備成為推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步的關(guān)鍵因素。而在眾多半導(dǎo)體材料中，金剛石憑借其超寬禁帶、高擊穿電場(chǎng)、高熱導(dǎo)率等優(yōu)異電學(xué)性質(zhì)，被視為 “終極半導(dǎo)體”，在電真空器件、高頻高功率固態(tài)電子器件領(lǐng)域極具應(yīng)用潛力。

  DT半導(dǎo)體

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  02/06 12:50

  晶圓制造 金剛石

  
• puddle式顯影有什么優(yōu)勢(shì)？

  學(xué)員問(wèn)：顯影有幾種方式？puddle式的顯影是什么樣的？有什么優(yōu)勢(shì)？

  TOM聊芯片智造

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  02/05 17:35

  晶圓制造 涂膠顯影設(shè)備

  
• 什么是 PRS（Process Release Standard）？

  PRS是指工藝放行的標(biāo)準(zhǔn)，用于判斷某個(gè)工藝步驟是否滿足生產(chǎn)要求、是否可以進(jìn)入下一個(gè)流程。它是一套明確的準(zhǔn)則，通常涉及工藝形貌、關(guān)鍵參數(shù)、測(cè)量指標(biāo)等。

  老虎說(shuō)芯

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  02/05 16:35

  晶圓制造 制造工藝
• 什么是晶圓制造的Inline和Offline？

  在半導(dǎo)體制造或相關(guān)工業(yè)領(lǐng)域中，Inline 和 Offline 是用來(lái)描述設(shè)備或流程是否處于生產(chǎn)系統(tǒng)中的兩個(gè)重要術(shù)語(yǔ)。這些術(shù)語(yǔ)通常用于指代工藝設(shè)備、任務(wù)管理和生產(chǎn)流程的狀態(tài)。

  老虎說(shuō)芯

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  02/05 16:25

  晶圓制造

  
• 什么是晶圓制造的MO（Mistake Operation）？

  MO是指在集成電路制造過(guò)程中，由于人為操作失誤導(dǎo)致的錯(cuò)誤。這類錯(cuò)誤可能發(fā)生在生產(chǎn)工藝的多個(gè)環(huán)節(jié)中，例如設(shè)備操作、數(shù)據(jù)輸入、工藝參數(shù)設(shè)置或產(chǎn)品檢查等。MO 通常不屬于設(shè)備本身的故障，而是因?yàn)槿藶槭韬龌蝈e(cuò)誤判斷而引發(fā)的問(wèn)題。

  老虎說(shuō)芯

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  02/05 13:49

  晶圓制造

  
• 如何理解晶圓制造的Fab out？

  “Fab Out”是半導(dǎo)體制造過(guò)程中的一個(gè)重要里程碑。為了幫助更好地理解這個(gè)概念，可以將其比喻為一部復(fù)雜電影的制作過(guò)程，直到最終影片從編輯室離開并準(zhǔn)備好進(jìn)行首映的階段。

  老虎說(shuō)芯

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  01/30 10:25

  晶圓制造 半導(dǎo)體制造

  
• WAT SPC Review

  WAT SPC Review 是晶圓制造中，特別是PIE所負(fù)責(zé)的一個(gè)關(guān)鍵過(guò)程，主要涉及對(duì) WAT（Wafer Acceptance Test，晶圓驗(yàn)收測(cè)試）結(jié)果的 SPC（Statistical Process Control，統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制）分析和評(píng)審。這一過(guò)程的目的是確保制造過(guò)程中產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性，及時(shí)發(fā)現(xiàn)潛在的制程問(wèn)題，確保生產(chǎn)線的順暢和產(chǎn)品的合格。

  老虎說(shuō)芯

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  01/20 08:50

  晶圓制造

  
• 晶圓制造Process Margin與設(shè)計(jì)師考慮的Design Margin有什么不同？

  今天我們一起探討晶圓生產(chǎn)時(shí)工藝裕度（Process Margin）和芯片設(shè)計(jì)時(shí)設(shè)計(jì)裕度（Design Margin）的區(qū)別和聯(lián)系。

  老虎說(shuō)芯

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  01/09 16:05

  晶圓制造
• 晶圓制造RTP工程師常見面試問(wèn)題

  國(guó)內(nèi)某知名Fab工程師工作5年的唐工分享了RTP崗位的面試問(wèn)題：?jiǎn)栴}涵蓋了RTP工藝工程師崗位的核心技能和知識(shí)領(lǐng)域，旨在全面考察候選人是否具備足夠的理論基礎(chǔ)、實(shí)際經(jīng)驗(yàn)和問(wèn)題解決能力。

  老虎說(shuō)芯

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  01/08 14:41

  晶圓制造 RTP

  
• 晶圓清洗后的水痕怎么清除掉

  晶圓清洗后的水痕清除是半導(dǎo)體制造過(guò)程中一個(gè)關(guān)鍵的技術(shù)環(huán)節(jié)，它直接關(guān)系到芯片的良率和性能。為此知道大家焦急，我們給大家準(zhǔn)備了一些解決問(wèn)題的方法，希望可以幫助大家。 優(yōu)化干燥工藝 旋轉(zhuǎn)甩干：通過(guò)高速旋轉(zhuǎn)將晶圓表面的水分甩除，這是一種常用的干燥方法。 氮?dú)獯祾撸菏褂酶稍锏獨(dú)鈱?duì)晶圓表面進(jìn)行吹拂，確保表面的完全干燥。 異丙醇霧化干燥：將異丙醇加熱加壓形成霧汽，利用熱氮?dú)獾臄y帶作用，使異丙醇分子更容易進(jìn)入到器

  蘇州芯矽電子科技有限公司

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  01/07 07:34

  晶圓制造 晶圓生產(chǎn)
• 聊聊Fab中的Lot Owner

  在半導(dǎo)體晶圓制造過(guò)程中，Lot Owner（批次負(fù)責(zé)人）是一個(gè)至關(guān)重要的角色，特別是在集成電路（IC）制造工藝中的PIE（Process Integration Engineer）職位中。作為L(zhǎng)ot Owner，你不僅要負(fù)責(zé)一個(gè)具體批次（Lot）的整體進(jìn)程，還要對(duì)整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中的每個(gè)環(huán)節(jié)、每個(gè)細(xì)節(jié)保持清晰的掌控，確保產(chǎn)品能夠高效、穩(wěn)定地生產(chǎn)，并最終滿足質(zhì)量要求。

  老虎說(shuō)芯

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  01/02 08:42

  晶圓制造

  
• 為什么晶圓的邊需要鋪滿電路？

  晶圓制造工藝是半導(dǎo)體生產(chǎn)中的關(guān)鍵步驟，晶圓的邊緣區(qū)域?qū)φ麄€(gè)制造過(guò)程和成品良率具有重要影響。邊緣效應(yīng)指的是由于晶圓邊緣的處理不同于中心區(qū)域，導(dǎo)致的電學(xué)和物理性能的差異。晶圓邊緣由于距離加工工具較遠(yuǎn)或光刻曝光時(shí)的處理不均，可能會(huì)出現(xiàn)性能不穩(wěn)定的情況。

  老虎說(shuō)芯

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  2024/12/27

  晶圓制造

  
• 晶圓中的scribe line（劃片線）和saw line（鋸片線）

  在晶圓制造過(guò)程中，scribe line（劃片線）和saw line（鋸片線）是兩個(gè)非常關(guān)鍵的概念，它們?cè)诰A的后段工藝中扮演著重要的角色。為了方便理解，我們可以把晶圓比作一塊大餅，而每一片芯片就像是從大餅上切下來(lái)的薄片，劃片線和鋸片線則是切割這些薄片的“指引”和“路徑”。

  老虎說(shuō)芯

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  2024/12/25

  晶圓制造

  
• 2024年度本土半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)重組TOP榜

  從歷史經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，典型的半導(dǎo)體公司有三大成長(zhǎng)階段：（1）主業(yè)產(chǎn)品持續(xù)迭代帶來(lái)的單價(jià)、盈利能力、份額提升；（2）品類擴(kuò)張帶來(lái)的空間提升；（3）業(yè)務(wù)領(lǐng)域的拓展延伸。企業(yè)發(fā)展成熟后通過(guò)并購(gòu)來(lái)整合資源、提升市場(chǎng)占有率是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)，也是中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)走向世界所必不可少的步驟。 從2024年電子與半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)來(lái)看，晶圓代工、封裝制造占比較大，面板領(lǐng)域并購(gòu)也較為突出。并購(gòu)和投資金額以10億-100

  王兵

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  2024/12/24

  與非研究院 晶圓制造

  

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