• 正文
    • 01、芯片設(shè)計(jì)(含IDM)
    • 02、晶圓制造
    • 03、芯片分銷
  • 相關(guān)推薦
申請(qǐng)入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

2024年,芯片大廠業(yè)績(jī)大盤點(diǎn)!

02/11 11:00
3465
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

2024年,芯片廠商們有人歡喜有人憂,AI相關(guān)廠商營(yíng)收大增,存儲(chǔ)雖然在下半年開始疲軟,但相關(guān)廠商全年?duì)I收也有不少創(chuàng)了新高。而主攻工業(yè)、消費(fèi)、汽車市場(chǎng)的芯片廠商們?nèi)兆泳蜎]這么好過了,不少原廠仍深陷業(yè)績(jī)連續(xù)下滑中。我們整理了2024年第四季度及全年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要大廠的營(yíng)收及預(yù)期展望,供大家參考。

01、芯片設(shè)計(jì)(含IDM)

TI:營(yíng)收連續(xù)第九個(gè)季度下滑

TI 公布2024 年第四季度財(cái)報(bào),營(yíng)收為 40.1 億美元,環(huán)比下降 3%,同比下降 2%;凈利潤(rùn)為 12.1 億美元,同比下降 12%;營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比下降 10%,為 13.8 億美元。2024年每季度的營(yíng)收和利潤(rùn)均同比下滑,導(dǎo)致全年?duì)I收約160億美元,較2023年降低12%;全年凈利潤(rùn)約48億美元,較2023年低26%。

第四季度占收入近 80% 的模擬部門顯示出了韌性,實(shí)現(xiàn)了 2% 的環(huán)比增長(zhǎng),但嵌入式處理部門則經(jīng)歷了令人擔(dān)憂的 18% 的收入同比下滑和 70% 的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比下降。TI表示,整體電子業(yè)仍處于低迷狀態(tài),導(dǎo)致該公司營(yíng)收連續(xù)九季下滑,此外,制造支出也擠壓獲利。TI財(cái)務(wù)長(zhǎng)表示,該公司目前產(chǎn)能利用率低于滿載,以減低庫(kù)存積壓,但有損利潤(rùn)。

ST:凈利暴跌63%計(jì)劃關(guān)廠并裁員

意法半導(dǎo)體2024年營(yíng)收同比下降了23.2%至132.7億美元,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為12.6%,同比減少了14.1個(gè)百分點(diǎn),凈利潤(rùn)同比暴跌63.0%至15.6億美元。其中,2024年四季度營(yíng)收同比下滑22.4%至33.2億美元,毛利率為37.7%;營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為11.1%;凈利潤(rùn)同比暴跌68.4%至為3.41億美元。

從第四季度的各項(xiàng)業(yè)務(wù)表現(xiàn)來看,意法半導(dǎo)體的微控制器MCU)業(yè)務(wù)收入同比下降 30.2%,主要是通用MCU需求下滑;數(shù)字 IC 和射頻產(chǎn)品收入同比下降 22.8%,主要是由于 ADAS 和信息娛樂系統(tǒng)需求減少。按終端市場(chǎng)劃分,來自工業(yè)市場(chǎng)的收入同比下降約 41%,汽車市場(chǎng)的收入同比下降約 20%,個(gè)人電子產(chǎn)品的收入同比下降約 17%,通信設(shè)備和計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備收入則同比增長(zhǎng)約 2%。

恩智浦:營(yíng)收下滑預(yù)計(jì)裁員

恩智浦2024年全年?duì)I收為126.1億美元,同比下降5%;GAAP毛利率為56.4%,GAAP營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為27.1%。2024年第四季度,恩智浦營(yíng)收為31.1億美元,同比下降9%,GAAP凈利潤(rùn)4.95億美元,GAAP毛利率為53.9%,GAAP營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為21.7%。

本季度,該公司工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)部門的收入下降了 22%——是所有業(yè)務(wù)中下降最多的。汽車部門收入下降 6%,而移動(dòng)部門收入下降 2%。恩智浦預(yù)計(jì),其員工數(shù)量將“略有減少”,全球減員人數(shù)不超過 5%。

Microchip:季度營(yíng)收暴跌41.9%

MCU大廠微芯科技(Microchip)截至2024年12月31日為止的2025會(huì)計(jì)年度第三財(cái)季財(cái)報(bào)顯示,該財(cái)季營(yíng)收同比暴跌41.9%、環(huán)比減少11.8%至10.26億美元。

Microchip 首席執(zhí)行官兼總裁Steve Sanghi表示:“雖然我們看到客戶和渠道合作伙伴大量去庫(kù)存,但我們認(rèn)為調(diào)整周期仍未完成。我們今年3月份季度的訂單量高于去年12月份的財(cái)季,但總體水平仍然很低。

高通:營(yíng)收同比增長(zhǎng)9%

高通第四財(cái)季財(cái)報(bào)顯示,經(jīng)調(diào)整營(yíng)收102.4億美元,同比增長(zhǎng) 19%;凈收入 29.2 億美元。高通 2024 財(cái)年總收入為 331.9 億美元,較 2023 財(cái)年同比增長(zhǎng) 9%。

報(bào)告顯示,高通手機(jī)芯片銷售額增長(zhǎng)12%,達(dá)到 61 億美元。高通首席財(cái)務(wù)官 Akash Palkhiwala 在與分析師的電話會(huì)議上表示:“在手機(jī)領(lǐng)域,我們 Android收入同比增長(zhǎng)超過 20%?!?/p>

高通汽車業(yè)務(wù)年增長(zhǎng)率為 86%,銷售額達(dá)到 8.99 億美元。目前其與汽車制造商的業(yè)務(wù)管道中有數(shù)十億美元,是連續(xù)第五個(gè)季度增長(zhǎng),預(yù)計(jì)當(dāng)前季度汽車銷售額將同比增長(zhǎng) 50%。

該公司的“物聯(lián)網(wǎng)”業(yè)務(wù)部門營(yíng)收為 16.8 億美元,同比增長(zhǎng) 22%。高通的芯片業(yè)務(wù)本季度銷售額增長(zhǎng) 18%,達(dá)到 73.7 億美元。公司的技術(shù)授權(quán)業(yè)務(wù) QTL 收入為 15.2 億美元,同比增長(zhǎng) 21%。

聯(lián)發(fā)科:全年?duì)I收創(chuàng)歷史次高

2024年第四季合并營(yíng)收達(dá)到新臺(tái)幣1380.43億元,較第三季增長(zhǎng)4.72%,也較2023年同期增長(zhǎng)6.54%。合計(jì),2024年整體合并營(yíng)收為新臺(tái)幣5305.86億元新臺(tái)幣,較2023年增長(zhǎng)22.41%,為歷史次高紀(jì)錄。

三星:凈利潤(rùn)同比激增131%

三星電子第四季度營(yíng)收達(dá)到了75.8萬億韓元,同比增長(zhǎng)12%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)更是較去年同期翻了一番多,達(dá)到6.5萬億韓元,增幅高達(dá)130%以上。全年來看,公司實(shí)現(xiàn)了300.9萬億韓元的總營(yíng)收,同比去年增長(zhǎng)了16%,而歸母凈利潤(rùn)則飆升至33.6萬億韓元,同比激增131%。

存儲(chǔ)業(yè)務(wù)是2024年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的關(guān)鍵。存儲(chǔ)業(yè)務(wù)第四季度營(yíng)收23萬億韓元,環(huán)比增3%、同比增46%,創(chuàng)歷史新高,主要得益于HBM和高密度DDR5服務(wù)器內(nèi)存銷量增加及DRAM均價(jià)上漲。但DS部門經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)環(huán)比降26%,因研發(fā)投入加大和尖端節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)初期成本高。

SK海力士:全年?duì)I收創(chuàng)歷史新高

受到AI對(duì)存儲(chǔ)器件的強(qiáng)烈需求,SK海力士Q4營(yíng)收為19.77萬億韓元,同比增長(zhǎng)75%,環(huán)比增長(zhǎng)12%。2024全年?duì)I收66.19萬億韓元,為公司成立以來最高營(yíng)收規(guī)模。

凈利潤(rùn)方面,第四季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)8.01萬億韓元,環(huán)比增長(zhǎng)39%。2024全年凈利潤(rùn)為19.80萬億韓元,2023年同期虧損9.11萬億韓元。毛利率方面,公司第四季度達(dá)到52%,基本和第三季度持平,為全年最高,去年同期為20%。此外,第四季度的營(yíng)運(yùn)利潤(rùn)率、息稅前利潤(rùn)率、凈利潤(rùn)率均為全年最高水平。

美光:存儲(chǔ)收入創(chuàng)單季新高

美光公布FY25Q1財(cái)報(bào)(注:截至11月30日的3個(gè)月期間),營(yíng)收87.1億美元,同比上漲85%,環(huán)比上漲12%;毛利率39.5%,同比上漲38.7%,環(huán)比上漲3%,收入和毛利率符合指引。公司傳統(tǒng)業(yè)務(wù)表現(xiàn)相對(duì)疲軟,HBM和數(shù)據(jù)中心SSD收入環(huán)比高增長(zhǎng)。

計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)(CNBU)收入44億美元?jiǎng)?chuàng)新高,同比+159%/環(huán)比+46%,其中HBM環(huán)比增長(zhǎng)超一倍;手機(jī)(MBU)收入15億美元,同比+15.4%/環(huán)比-19%;嵌入式(EBU)收入11億美元,同比+10%/環(huán)比-10%,汽車、工業(yè)和消費(fèi)類客戶的庫(kù)存水平繼續(xù)保持低位;存儲(chǔ)(SBU)收入17億美元,同比+162%/環(huán)比+3%,創(chuàng)單季新高,其中數(shù)據(jù)中心SSD營(yíng)收創(chuàng)紀(jì)錄。

瑞薩:全年?duì)I業(yè)利潤(rùn)大跌42.9%

日本瑞薩電子公布了 2024 日歷年和四季度財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。該企業(yè)去年實(shí)現(xiàn) 1.348479 萬億日元營(yíng)收,同比下滑 8.2%;營(yíng)業(yè)利潤(rùn)更是銳減 42.9% 至 2229.77 億日元。瑞薩表示,其營(yíng)收下降主要是因?yàn)樾枨笃\泴?dǎo)致工業(yè)、基礎(chǔ)設(shè)施和物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)的收入減少;而營(yíng)業(yè)利潤(rùn)的大幅下跌同收入下降和由此導(dǎo)致的工廠利用率下降和產(chǎn)品組合疲軟有關(guān),研發(fā)費(fèi)用增加等也是因素之一。

其它財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)方面,瑞薩在 2024 年凈利潤(rùn)為 2194.22 億日元,同樣也出現(xiàn)了 34.9% 的嚴(yán)重下滑;其全年毛利率為 55.6%。瑞薩 2024 年四季度營(yíng)業(yè)收入約 2926 億日元;其對(duì)本季度的預(yù)測(cè)是 3015-3165 億日元,中值較 2024 年同期下滑 12.2%。

英飛凌:季度營(yíng)收同比下滑8%

英飛凌公布了截至2024年12月31日的2025財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)。雖然由于汽車及工業(yè)需求下滑,導(dǎo)致營(yíng)收環(huán)比下滑13%、同比下滑8%至34.24億歐元,但仍優(yōu)于預(yù)期。英飛凌第一財(cái)季毛利率為39.2%,相比上一季度為41.41%有所下滑;調(diào)整后的毛利率達(dá)到41.1%,相比上一季調(diào)整后毛利率43.31%也有所下滑;營(yíng)業(yè)利潤(rùn)達(dá)到3.18億歐元,而上一季度為4.73億歐元。

對(duì)于第一財(cái)季營(yíng)收的下滑的原因,英飛凌認(rèn)為,這主要是由于汽車(ATV)、綠色工業(yè)電源(GIP)、電力和傳感器系統(tǒng)(PSS)和互聯(lián)安全系統(tǒng)(CSS)這四個(gè)細(xì)分市場(chǎng)的需求減弱。根據(jù)1.05美元兌歐元(以前為1.10美元)的假設(shè)匯率,英飛凌預(yù)計(jì),與2024財(cái)年相比,2025財(cái)年的收入由之前的預(yù)測(cè)的“略有下降”提升至“持平或略有上升”。因此,年度預(yù)測(cè)的增加主要與預(yù)期的美元走強(qiáng)有關(guān)。

瑞昱:全年?duì)I收同比上漲19.1%

瑞昱2024年第四季財(cái)報(bào)顯示,營(yíng)收 263.45 億元(新臺(tái)幣,下同),季減 14.3%,年增 16.6%,毛利率 48.3%,季減 3.1%,年增 3.6%,營(yíng)益率 10.9%,季減 1.8 個(gè)百分點(diǎn),年增 5.8 個(gè)百分點(diǎn),稅后純益 34 億元,季減 22.3%,年增 55.9%。

瑞昱2024年全年?duì)I收 1133.94 億元,年增 19.1%,毛利率 50.4%,年增 10.1 個(gè)百分點(diǎn),營(yíng)益率 11.9%,年增 4.9 個(gè)百分點(diǎn),稅后純益 152.92 億元,年增 67.1%。截至去年底,瑞昱存貨金額 135.06 億元,季減 9%,年增 15%。

MPS:企業(yè)數(shù)據(jù)市場(chǎng)營(yíng)收年增51.2%

電源管理IC設(shè)計(jì)廠商芯源系統(tǒng)(Monolithic Power Systems, Inc., MPS)2024年第四季(截至2024年12月31日為止)財(cái)報(bào)顯示,營(yíng)收年增36.9%,季增0.2%至6.217億美元,非依照一般公認(rèn)會(huì)計(jì)原則(Non-GAAP)毛利率自一年前同期的55.7%升至55.8%。2024 年,MPS 連續(xù)第 13 年實(shí)現(xiàn)成長(zhǎng),全年?duì)I收為 22 億美元,較 2023 年成長(zhǎng) 21%。

芯源系統(tǒng)表示,2024年第四季企業(yè)數(shù)據(jù)終端市場(chǎng)營(yíng)收年增51.2%,季增5.6%至1.95億美元、營(yíng)收占比自一年前同期的28.4%升至31.3%,存儲(chǔ)與運(yùn)算終端市場(chǎng)營(yíng)收年增16.4%至1.37億美元,車用終端市場(chǎng)營(yíng)收年增43%至1.28億美元。

國(guó)巨:全年?duì)I收創(chuàng)新高

被動(dòng)元件大廠國(guó)巨公告2024年12月營(yíng)收95.2億元新臺(tái)幣,月減5%,但年增6.4%;第四季營(yíng)收300.06億元新臺(tái)幣,季減5.5%、年增9.7%;2024全年?duì)I收1216.67億元新臺(tái)幣,年增13.1%,月、季、年均創(chuàng)歷年同期新高。

國(guó)巨先前指出,集團(tuán)掌握所有AI需要的被動(dòng)元件產(chǎn)品線,并預(yù)估AI為2025年成長(zhǎng)最大的領(lǐng)域,同時(shí)正向看待計(jì)算機(jī)終端、消費(fèi)性及通訊領(lǐng)域需求升溫,并刺激手機(jī)、PC迎來?yè)Q機(jī)潮。

村田:電容器部門營(yíng)收大增

全球電子元件龍頭村田制作所(Murata Manufacturing Co., Ltd.)近日公布最新財(cái)報(bào),上季(2024年10-12月)合并營(yíng)收較去年同期成長(zhǎng)2.0%至4480億日元,合并營(yíng)益因稼動(dòng)率下滑而微減0.3%至760億日元,合并純益暴增43.8%至710億日元。2024年度財(cái)測(cè)預(yù)估不變,合并營(yíng)收預(yù)計(jì)將年增3.6%至1.7萬億日元、合并營(yíng)益將大增39.2%至3000億日元、合并純益將大增30.0%至2350億日元,獲利(營(yíng)益、純益)將3年來首度呈現(xiàn)增長(zhǎng)。

截至2024年12月31日止九個(gè)月內(nèi),其電容器部門營(yíng)收大幅成長(zhǎng)。受惠于積層陶瓷電容(MLCC)在電腦與行動(dòng)裝置應(yīng)用領(lǐng)域的需求激增,該部門營(yíng)收較去年同期成長(zhǎng)11.7%,達(dá)630,401百萬日元,凸顯電子產(chǎn)業(yè)持續(xù)向高性能產(chǎn)品靠攏。

AMD:全年收入創(chuàng)新高

去年四季度,AMD實(shí)現(xiàn)營(yíng)收76.6億美元,同比增長(zhǎng)24%,超出市場(chǎng)預(yù)期的75.4億美元。非GAAP毛利率上升至54%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比增長(zhǎng)43%至20億美元,凈利潤(rùn)達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的18億美元。而2024全年,AMD總收入達(dá)到了258億美元的新高峰,較2023年增長(zhǎng)了14%。非GAAP毛利率為53%,同比提升了3個(gè)百分點(diǎn);非GAAP營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為61億美元,凈利潤(rùn)為54億美元。

數(shù)據(jù)中心部門收入四季度同比增長(zhǎng)68%至39億美元?jiǎng)?chuàng)新高,但遜于分析師預(yù)期的41.2億美元,全年數(shù)據(jù)中心收入幾乎翻倍,創(chuàng)新高至126億美元,同比增長(zhǎng)94%。而包含PC芯片的客戶端部門四季度收入同樣創(chuàng)新高,同比增長(zhǎng)58%至23億美元,高于分析師預(yù)期的19.8億美元。2024全年收入創(chuàng)新高至23億美元,同比增長(zhǎng)58%。

英特爾:全年凈利潤(rùn)-188億美元

英特爾第四季度的營(yíng)收為142.6億美元,同比下降了7%;凈虧損達(dá)1.53億美元,而去年同期的凈利潤(rùn)為26.6億美元。整個(gè)2024財(cái)年,英特爾的總營(yíng)收為531億美元,同比下降了2%,其中凈利潤(rùn)為-188億美元,而2023財(cái)年的凈利潤(rùn)為17億美元。

按業(yè)務(wù)部門劃分來看,英特爾客戶計(jì)算集團(tuán)在第四季度的凈營(yíng)收為80.17億美元,同比下降了9%;數(shù)據(jù)中心和人工智能(AI)集團(tuán)的營(yíng)收為33.87億美元,同比下降3%;網(wǎng)絡(luò)和邊緣計(jì)算業(yè)務(wù)的營(yíng)收為16.23億美元,同比增長(zhǎng)了10%;代工部門(Intel Foundry)的營(yíng)收為45.02億美元,同比下降了13%;其他所有業(yè)務(wù)(包括Altera現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列業(yè)務(wù)、Mobileye自動(dòng)駕駛部門、支持英特爾創(chuàng)新計(jì)劃的創(chuàng)業(yè)公司以及已剝離業(yè)務(wù)的歷史業(yè)績(jī))的營(yíng)收為10.42億美元,同比下降幅度達(dá)到20%。

博通:總營(yíng)收、利潤(rùn)和半導(dǎo)體收入齊創(chuàng)新高

博通截至11月3日的第四財(cái)季財(cái)報(bào)顯示,營(yíng)收同比增長(zhǎng)51%至140.54億美元,凈利潤(rùn)GAAP項(xiàng)下為43.24億美元,非GAAP項(xiàng)下為69.65億美元。其CEO在分析師電話會(huì)上強(qiáng)調(diào)“未來三年,AI芯片的機(jī)會(huì)很大”,并預(yù)測(cè)該公司“AI半導(dǎo)體業(yè)務(wù)(帶來營(yíng)收)將超過其他業(yè)務(wù)。

2024財(cái)年?duì)I收同比增長(zhǎng)44%至創(chuàng)紀(jì)錄新高的516億美元。AI收入全財(cái)年同比增長(zhǎng)220%至122億美元,驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的收入創(chuàng)新高至301億美元。利潤(rùn)調(diào)整后 EBITDA同比增長(zhǎng)37%,達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄新高的319億美元。博通2024財(cái)年總營(yíng)收、利潤(rùn)和半導(dǎo)體收入齊創(chuàng)新高。

02、晶圓制造

晶圓代工

臺(tái)積電:全年?duì)I收同比增長(zhǎng)30%

臺(tái)積電四季度營(yíng)收達(dá)268.8億美元,同比增長(zhǎng)37.0%,環(huán)比增長(zhǎng)14.4%。凈利潤(rùn)為115.8億美元,同比增長(zhǎng)57.0%,環(huán)比增長(zhǎng)15.2%。2024全年?duì)I收為900.8億美元,同比增長(zhǎng)30.0%,全年凈利潤(rùn)為364.8億美元,同比增長(zhǎng)31.1%。毛利率、營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率和凈利潤(rùn)率分別為56.1%、45.7%和40.5%,較2023年均有個(gè)位數(shù)的上升,顯示出臺(tái)積電的盈利能力還在提升之中。

臺(tái)積電CEO魏哲家表示:“我們預(yù)計(jì)2025年對(duì)于臺(tái)積電而言是又一個(gè)強(qiáng)勁增長(zhǎng)的一年,我們預(yù)計(jì)全年收入增長(zhǎng)將達(dá)到20%?!?/p>

聯(lián)電:全年?duì)I收同比增長(zhǎng)4.4%

聯(lián)電2024年第4季單季獲利85億元(新臺(tái)幣,下同),季減41%、年減35.6%,降到2020年第3季以來低點(diǎn),毛利率30.4%、營(yíng)業(yè)利益率19.8%。聯(lián)電先前對(duì)2024年第4季的預(yù)估為出貨量與上季持平,平均銷售價(jià)格(ASP)以美金計(jì)也較上季持平,受匯率因素影響,毛利率估將續(xù)下滑至近30%,產(chǎn)能利用率估約為66%至69%,將較第3季的71%下滑。2024年全年?duì)I收2323億元新臺(tái)幣,年增4.39%,創(chuàng)歷年次高。

共同總經(jīng)理王石表示,去年第4季業(yè)績(jī)符合期待,晶圓出貨量及產(chǎn)能利用率略優(yōu)于預(yù)期,而2024年全年?duì)I收較前年增加4.4%,反映通訊、消費(fèi)及計(jì)算機(jī)需求的穩(wěn)定成長(zhǎng),其中,22/28納米產(chǎn)品仍占營(yíng)收主要貢獻(xiàn),在2024年增加15%。

世界先進(jìn):全年?duì)I收同比增長(zhǎng)15.11%

世界先進(jìn)2024年 12 月營(yíng)收 43.03 億元(新臺(tái)幣,下同),月增 24.49%,年增 22.61%,第四季營(yíng)收 115.53 億元,季減 2.13%,年增 19.42%,累計(jì) 2024 年全年?duì)I收 440.55 億元,年增 15.11%;受季節(jié)性因素影響,世界先進(jìn)第四季營(yíng)收較前季下滑,以全年角度來看則重返正成長(zhǎng),并創(chuàng)下歷史次高。

展望今年,世界預(yù)估,今年半導(dǎo)體業(yè)景氣溫和成長(zhǎng),公司營(yíng)運(yùn)也同步溫和成長(zhǎng)。面對(duì)外在不確定性因素,公司積極開發(fā)技術(shù)、控管成本費(fèi)用等,以因應(yīng)挑戰(zhàn),如公司制造的PMIC(電源管理芯片) 已打進(jìn) AI 電源相關(guān)供應(yīng)鏈,是未來成長(zhǎng)動(dòng)能之一,車用電子也預(yù)計(jì)再經(jīng)歷一至二季庫(kù)存就會(huì)去化告段落,今年力拼產(chǎn)能利用率穩(wěn)定在 7 成以上。

封測(cè):

日月光:年度營(yíng)收創(chuàng)歷年次高

日月光投控2024年全年自結(jié)合并營(yíng)收5954.1億元(新臺(tái)幣,下同),年增2.3%,創(chuàng)歷年次高;日月光投控今年持續(xù)擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能。日月光投控自結(jié)去年第4季合并營(yíng)收1622.64億元,季增1.3%,較2023年同期成長(zhǎng)1%,比市場(chǎng)預(yù)期略佳。日月光投控今年持續(xù)布局先進(jìn)封裝產(chǎn)能,法人預(yù)估今年投控先進(jìn)封裝業(yè)績(jī)占整體封測(cè)及材料(ATM)業(yè)績(jī)比重,可增加至10%至15%,先進(jìn)封測(cè)業(yè)績(jī)可望較去年再倍增。

設(shè)備:

ASML:全年凈銷售額再創(chuàng)紀(jì)錄

2024年第四季度,ASML實(shí)現(xiàn)凈銷售額93億歐元,毛利率為51.7%,凈利潤(rùn)達(dá)27億歐元。2024年第四季度的新增訂單金額為71億歐元,其中30億歐元為EUV光刻機(jī)訂單。ASML在2024年再創(chuàng)紀(jì)錄,2024年全年凈銷售額達(dá)283億歐元,毛利率為51.3%,凈利潤(rùn)為76億歐元。ASML預(yù)計(jì)2025年第一季度凈銷售額在75億至80億歐元之間,毛利率介于52%至53%;2025年全年凈銷售額在300億至350億歐元之間,毛利率介于51%至53%。

ASML總裁兼首席執(zhí)行官Christophe Fouquet表示:“我們?cè)?024年第四季度的收入創(chuàng)歷史新高,凈銷售額93億歐元,毛利率為51.7%,均超出預(yù)期。這主要得益于升級(jí)管理業(yè)務(wù)的增長(zhǎng),與此同時(shí),在第四季度我們還確認(rèn)了兩臺(tái)高數(shù)值孔徑極紫外光刻系統(tǒng)(High NA EUV)的收入,并向客戶發(fā)運(yùn)了第三臺(tái)高數(shù)值孔徑極紫外光刻系統(tǒng)(High NA EUV)?!?/p>

03、芯片分銷

大聯(lián)大:年收入突破8000億新臺(tái)幣

根據(jù)大聯(lián)大數(shù)據(jù),2024年12月營(yíng)收為835.8億元(新臺(tái)幣,下同),環(huán)比增長(zhǎng)14.1%,同比增長(zhǎng)44.7%,創(chuàng)同期新高;2024年第四季度營(yíng)收達(dá)2,316.6億元,同比增長(zhǎng)26.3%,創(chuàng)歷史單季次高。大聯(lián)大2024全年合并營(yíng)收達(dá)到8,806.1億元的歷史新高,首次突破新臺(tái)幣8,000億大關(guān),年增長(zhǎng)率為31%。

文曄:年度營(yíng)收增長(zhǎng)61%創(chuàng)新高

文曄科技公布2024年12月份自結(jié)合并營(yíng)收約新臺(tái)幣958億元(新臺(tái)幣,下同),較去年同期合并營(yíng)收增加約63%,較前月合并營(yíng)收成長(zhǎng)約42%。2024年第四季自結(jié)合并營(yíng)收約新臺(tái)幣2619億元,與2023年同期營(yíng)收相比成長(zhǎng)約38%,創(chuàng)季度營(yíng)收新高,超越上次法說會(huì)中提出的2365-2525億元財(cái)測(cè)預(yù)估高標(biāo)。2024年全年自結(jié)合并營(yíng)收約新臺(tái)幣9594億元,與2023年相較年增率約達(dá)61%,再創(chuàng)年度營(yíng)收新高紀(jì)錄。

艾睿:年?duì)I收同比減少約16%

2024財(cái)年?duì)I業(yè)收入為279.23億美元,同比減少15.66%,凈利潤(rùn)為3.92億美元,同比減少56.64%。

2024財(cái)年第四季度,全球元器件銷售額同比下降 15%,按固定匯率計(jì)算則同比下降 14%。美洲地區(qū)第四季度銷售額同比下降 10%。EMEA地區(qū)零第四季度銷售額同比下降 25%。亞太地區(qū)業(yè)務(wù)第四季度銷售額同比下降 10%。

安富利:業(yè)績(jī)得益于亞洲地區(qū)增長(zhǎng)

安富利報(bào)告2025年第二季度銷售額為57億,超過了指導(dǎo)中值。第二季度調(diào)整后的每股收益為0.87美元,反映了銷售額的增長(zhǎng),主要來自亞洲。該季度的毛利率為10.5%,與去年同期以及環(huán)比均有所下降,受到了銷售組合向亞洲的轉(zhuǎn)變的影響。營(yíng)業(yè)收入報(bào)告為15900萬美元,調(diào)整后的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為2.8%。

益登:全年?duì)I收年增5.65%

益登2024年12月合并營(yíng)收為103.93億元(新臺(tái)幣,下同),月減3.74%,但年增16.86%。2024全年?duì)I收達(dá)1132.56億元,年增5.65%。展望2025年第一季,受季節(jié)性淡季影響,營(yíng)收將較前季有雙位數(shù)百分比的衰退,約在與去年同期持平的水準(zhǔn)。

以今年來看,公司認(rèn)為,AI產(chǎn)業(yè)仍是今年成長(zhǎng)主軸。益登對(duì)今年下半年旺季展望仍相對(duì)樂觀,預(yù)期AI服務(wù)器及電信網(wǎng)通建設(shè)等需求仍會(huì)是公司營(yíng)運(yùn)的重要支柱。

威健:AI和PC換機(jī)潮是今年兩大驅(qū)動(dòng)力

威健2024年12月營(yíng)收達(dá)98.18億元(新臺(tái)幣,下同),創(chuàng)下單月新高環(huán)比增長(zhǎng)30.52%,年增幅更高達(dá)42.37%。累計(jì)2024年全年?duì)I收達(dá)896.75億元?jiǎng)?chuàng)新高,較2023年增加26.49%。公司指出,12月營(yíng)收成長(zhǎng),主要受季底拉貨效應(yīng)及客戶提前因應(yīng)農(nóng)歷新年長(zhǎng)假備貨所帶動(dòng)。

展望2025年,在企業(yè)持續(xù)加強(qiáng)資本支出下,預(yù)期AI需求仍會(huì)是主要?jiǎng)幽?。另外,業(yè)界預(yù)期今年筆電產(chǎn)業(yè)受惠于Win 10停止更新及AI PC市場(chǎng)的快速成長(zhǎng),終端換機(jī)潮會(huì)逐漸顯現(xiàn),帶動(dòng)相關(guān)芯片需求進(jìn)一步提升,會(huì)是威健運(yùn)營(yíng)成長(zhǎng)的另一大驅(qū)動(dòng)力。

至上:預(yù)計(jì)今年上半年存儲(chǔ)持續(xù)低迷

至上2024年12月合并營(yíng)收達(dá)206.39億元(新臺(tái)幣,下同),月增47.4%、年增28.4%;第四季合并營(yíng)收506.65億元,雖季減16.2%、連兩季下滑,但年增3%。2024年全年合并營(yíng)收達(dá)2370.08億元,年增55.7%,為歷史新高表現(xiàn)。

至上指出,2024年第四季存儲(chǔ)價(jià)格跌勢(shì)確立,加上季節(jié)性淡季因素,對(duì)營(yíng)收影響明顯。展望2025年第一季,存儲(chǔ)價(jià)格恐持續(xù)下跌,消費(fèi)性需求未見顯著回升,現(xiàn)貨市場(chǎng)價(jià)格下滑與合約價(jià)倒掛,進(jìn)一步反映市場(chǎng)需求低迷的現(xiàn)況,將對(duì)營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)帶來壓力。公司預(yù)期,今年上半年存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù)低迷,下半年則需觀察AI PC等終端產(chǎn)品需求能否帶動(dòng)整體銷量增長(zhǎng)。

相關(guān)推薦

登錄即可解鎖
  • 海量技術(shù)文章
  • 設(shè)計(jì)資源下載
  • 產(chǎn)業(yè)鏈客戶資源
  • 寫文章/發(fā)需求
立即登錄

芯片電子元器件IC半導(dǎo)體分銷教科書式必讀公眾號(hào)【芯世相】;國(guó)產(chǎn)替換,供應(yīng)鏈配套,借展出海,方案買賣就找芯片超人。