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近日，晶圓代工大廠晶合集成旗下合肥皖芯集成電路有限公司（以下簡稱“皖芯集成電路”）發(fā)生多項(xiàng)工商信息變更，涉及企業(yè)類型、注冊資本、股東和主要成員等方面。
天眼查信息顯示，皖芯集成電路此次新增建信投資、交銀投資、工融金投等為股東，同時(shí)注冊資本由約5000萬元增至約95.9億元，這一消息迅速引發(fā)業(yè)界高度關(guān)注。
此次增資不僅為皖芯集成電路注入了強(qiáng)勁的發(fā)展動(dòng)力，也為整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)帶來了深遠(yuǎn)影響。業(yè)界認(rèn)為，新增股東的加入，不僅為皖芯集成電路帶來了雄厚的資金支持，還為其未來的技術(shù)研發(fā)和市場拓展提供了強(qiáng)有力的資源保障，此外，這一變化也體現(xiàn)了資本市場對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展充滿信心。
01、增資至95.9億元，皖芯集成電路注冊資本增長近200倍
工商信息顯示，皖芯集成電路成立于2022年12月，經(jīng)營范圍包括集成電路芯片及產(chǎn)品制造；集成電路芯片及產(chǎn)品銷售；集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)；電子專用材料研發(fā)；新材料技術(shù)研發(fā)等。
在工商信息變更前，皖芯集成電路為晶合集成全資子公司，由后者100%持股。變更后，其注冊資本由此前的5000萬元增至約95.9億元，增幅近200倍。
據(jù)悉，此次工商信息變更始于2024年，彼時(shí)晶合集成發(fā)布公告稱，擬引入外部投資者對全資子公司皖芯集成電路進(jìn)行增資，合計(jì)增資約95.5億元。其中，晶合集成擬出資41.5億元，持股43.7504%，外部投資者擬合計(jì)出資54億元，持股56.2496%。
圖片來源：晶合集成公告
不過晶合集成在公告中僅明確了農(nóng)銀投資、工融金投2家投資者。而根據(jù)最新消息，皖芯集成電路的股東由之前的1家（晶合集成）增至16家，除了上述提到的投資者外，還包括建信投資、中銀資產(chǎn)、中國中信金融資產(chǎn)、交銀投資、東方富興、交控招商、國元股投、招商致遠(yuǎn)資本等十多家知名金融投資機(jī)構(gòu)。
晶合集成表示，本次增資有利于增強(qiáng)皖芯集成電路資本實(shí)力，加快公司進(jìn)一步拓展車用芯片特色工藝技術(shù)產(chǎn)品線。同時(shí)，通過本次增資，晶合集成與皖芯集成電路產(chǎn)能可相互支援，形成產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)，降低運(yùn)營成本，有助于晶合集成根據(jù)市場需求迅速調(diào)整生產(chǎn)計(jì)劃，提高對市場變化的適應(yīng)能力。
02、晶合集成市占升至第九，210億項(xiàng)目蓄勢待發(fā)
眾所周知，晶合集成是中國大陸排名前三的晶圓代工廠商，其市場規(guī)模正在不斷擴(kuò)大。據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第四季度，在CIS、PMIC產(chǎn)品維系出貨動(dòng)能下，晶合集成實(shí)現(xiàn)營收3.44億美元，季增3.7%，營收排名也成功超越力積電，由此前的第十升至第九。
根據(jù)晶合集成早前公布的年度業(yè)績快報(bào)公告，2024年，晶合集成實(shí)現(xiàn)營收92.49億元，同比增長27.69%，歸母凈利潤5.33億元，同比增長151.67%，扣非歸母凈利潤3.96億元，同比暴漲739.72%。
圖片來源：晶合集成公告
晶合集成表示，2024年，隨著行業(yè)復(fù)蘇，人工智能、消費(fèi)電子拉動(dòng)下游需求有所回暖，全球半導(dǎo)體市場觸底后逐步回升。同時(shí)緊跟行業(yè)內(nèi)外業(yè)態(tài)發(fā)展趨勢，在鞏固現(xiàn)有產(chǎn)品的情況下，持續(xù)擴(kuò)大應(yīng)用領(lǐng)域及開發(fā)高階產(chǎn)品。
當(dāng)前，隨著智能手機(jī)、平板電腦、計(jì)算機(jī)等終端應(yīng)用市場的持續(xù)增長，加上AI人工智能、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體市場需求進(jìn)一步擴(kuò)大。面對廣闊的市場前景，晶合集成也在持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能。
據(jù)悉，皖芯集成電路是晶合集成三期項(xiàng)目的建設(shè)主體。據(jù)官方披露，晶合集成三期項(xiàng)目投資總額為210億元，計(jì)劃建設(shè)12英寸晶圓制造生產(chǎn)線，產(chǎn)能約5萬片/月，重點(diǎn)布局55納米~28納米顯示驅(qū)動(dòng)芯片、55納米CMOS圖像傳感器芯片、90納米電源管理芯片、110納米微控制器芯片及28 納米邏輯芯片，產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋消費(fèi)電子、車用電子及工業(yè)控制等市場領(lǐng)域。
隨著此次增資完成，晶合集成有望大幅提升12英寸晶圓產(chǎn)能，滿足國內(nèi)外市場的需求，同時(shí)帶動(dòng)合肥集成電路產(chǎn)業(yè)上下游環(huán)節(jié)協(xié)同合作，進(jìn)一步提升合肥集成電路產(chǎn)業(yè)的整體競爭力。
03、合肥打造“中國IC之都”名片
作為中國集成電路產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)之一，合肥打造了“中國IC之都”的名片。目前，合肥已涵蓋了IC設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體制造、封測、設(shè)備及材料等集成電路完整產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，擁有400余家集成電路企業(yè)，從業(yè)人員3萬余人，培育了晶合集成、長鑫存儲(chǔ)、通富微電、沛頓科技、芯碁微裝、本源量子等一批集成電路細(xì)分領(lǐng)域頭部廠商。
目前，合肥集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展主要圍繞存儲(chǔ)、顯示驅(qū)動(dòng)、智能家電、汽車電子等四大特色芯片產(chǎn)業(yè)板塊，并形成了以高新區(qū)、經(jīng)開區(qū)和新站高新區(qū)為核心的產(chǎn)業(yè)集群。根據(jù)合肥今年的政府工作報(bào)告，2024年，合肥集成電路產(chǎn)業(yè)增長30%，動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)、顯示驅(qū)動(dòng)芯片市占率全球領(lǐng)先。
除了高新區(qū)、經(jīng)開區(qū)和新站高新區(qū)外，合肥在其他轄區(qū)也在全力推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。以廬陽區(qū)為例，據(jù)悉，位于合肥廬陽區(qū)的“芯廬州”集成電路產(chǎn)業(yè)園和智能傳感產(chǎn)業(yè)園的建設(shè)都在順利推進(jìn)。
其中，“芯廬州”集成電路產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目一棟總建筑面積6.2萬平方米的“芯”地標(biāo)將于今年6月竣工并交付使用。建成后，將重點(diǎn)布局芯片設(shè)計(jì)、零部件、先進(jìn)封裝和測試等，助力廬陽半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集聚，吸引更多集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域上下游優(yōu)質(zhì)企業(yè)。
智能傳感產(chǎn)業(yè)園則計(jì)劃本月中旬完成全部樁基工程，整體項(xiàng)目預(yù)計(jì)明年底竣工交付。未來，該園區(qū)將引進(jìn)和培育傳感器研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、封測及創(chuàng)新應(yīng)用全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，致力打造集研發(fā)、設(shè)計(jì)、中試、生產(chǎn)、辦公配套為一體的科技型示范園區(qū)，和“芯廬州”集成電路產(chǎn)業(yè)園、科學(xué)儀器產(chǎn)業(yè)園形成三足鼎立的傳感產(chǎn)業(yè)主力園區(qū)集群。
