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近日，有多家SiC企業(yè)進(jìn)行合作，共同推進(jìn)碳化硅產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)。其中包括揚(yáng)杰科技、重投天科、拓譜電子和中恒微等企業(yè)。
▲?中恒微：與芯合達(dá)成SiC晶圓合作。
▲?重投天科：與鵬進(jìn)高科、尚陽通推進(jìn)8英寸SiC外延和功率器件開發(fā)。
▲?揚(yáng)杰科技：與普興電子、瀚天天成合作，打造高效SiC供應(yīng)鏈。
▲?拓譜電子：與普州產(chǎn)銀共同成立SiC合資公司。
中恒微與芯合合作：共建SiC晶圓制造全鏈條技術(shù)閉環(huán)
據(jù)中恒微官微稱，3月19日，中恒微半導(dǎo)體與芯合半導(dǎo)體在安徽正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。
據(jù)報(bào)道，在合肥產(chǎn)投搭建的合作平臺(tái)上，雙方將攜手聚焦SiC晶圓制造與模塊封裝領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)“SiC晶圓設(shè)計(jì)-制造-模塊封裝”全鏈條技術(shù)閉環(huán)，大幅縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，提升產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力。
中恒微半導(dǎo)體成立于2018年8月，是一家專業(yè)的致力于功率半導(dǎo)體模塊設(shè)計(jì)、制造與系統(tǒng)應(yīng)用的企業(yè)。2020年該公司通過國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)和IATF16949質(zhì)量管理體系認(rèn)證（TUV）。
據(jù)“行家三代半”此前報(bào)道，2022年華境資環(huán)官網(wǎng)公示了《合肥中恒微半導(dǎo)體有限公司高功率IGBT、SiC模塊設(shè)計(jì)與制造項(xiàng)目竣工環(huán)境保護(hù)驗(yàn)收監(jiān)測(cè)報(bào)告》，披露了相關(guān)項(xiàng)目信息。根據(jù)公告，該項(xiàng)目總投資3000萬元，設(shè)計(jì)年產(chǎn)IGBT、SiC模塊共50萬只，現(xiàn)實(shí)際設(shè)計(jì)規(guī)模為20萬只。
芯合半導(dǎo)體于2024年7月舉辦了產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布自主研發(fā)生產(chǎn)的多款碳化硅功率芯片產(chǎn)品，包括SiC SBD、SiC MOSFET兩個(gè)系列。芯合半導(dǎo)體采用垂直整合，即IDM模式，業(yè)務(wù)范圍涵蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造及封裝測(cè)試。
目前芯合半導(dǎo)體的北京碳化硅產(chǎn)線擁有先進(jìn)的碳化硅生產(chǎn)設(shè)備，擁有CNAS認(rèn)證的產(chǎn)品性能和可靠性檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室。
重投天科與鵬進(jìn)高科、尚陽通科技合作：聯(lián)合攻關(guān)8英寸外延片功率器件工藝
據(jù)人民網(wǎng)3月18日?qǐng)?bào)道，“國(guó)企民企同頻共振 智匯科技共贏未來”科技創(chuàng)新對(duì)接會(huì)在深圳舉行，近百家企業(yè)參會(huì)。會(huì)上，共有10家深圳市屬國(guó)企9個(gè)項(xiàng)目與10家民企及科研院所完成簽約。
其中，鵬進(jìn)高科、重投天科與尚陽通科技達(dá)成合作，共同推進(jìn)基于8英寸外延片的功率器件工藝開發(fā)，重點(diǎn)攻關(guān)外延片缺陷控制、厚度均勻性優(yōu)化等技術(shù)，并開展新能源與電動(dòng)汽車領(lǐng)域的應(yīng)用驗(yàn)證。
重投天科成立于2020年，是一家專業(yè)從事第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底及外延片材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。
據(jù)“行家說三代半”此前報(bào)道，2023年重投天科在深圳建設(shè)６英寸碳化硅單晶和外延片生產(chǎn)線。該項(xiàng)目一期投資32.7億元，將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)10萬片碳化硅襯底與25萬片外延片。
揚(yáng)杰科技：與普興電子、瀚天天成簽約
據(jù)揚(yáng)杰電子官微稱，該公司近日舉辦了一場(chǎng)“SiC、IGBT功率產(chǎn)品合作交流會(huì)”，共有新能源汽車、充電樁、光伏逆變器、儲(chǔ)能、伺服器、變頻器等近百名知名企業(yè)代表參會(huì)。
會(huì)上揚(yáng)杰科技的功率模塊事業(yè)部總經(jīng)理裘俊慶代表公司與外延片供應(yīng)商河北普興電子、瀚天天成簽署戰(zhàn)略合作意向書。揚(yáng)杰科技這一舉措旨在打造高效供應(yīng)鏈，深化其產(chǎn)業(yè)鏈布局。
揚(yáng)杰科技成立于2006年，是一家專注于半導(dǎo)體分立器件芯片設(shè)計(jì)制造、器件封裝測(cè)試等高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品線涵蓋分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模塊、SiC、整流器件等。
據(jù)“行家說三代半”此前報(bào)道，2024年底，揚(yáng)杰電子的兩條碳化硅車規(guī)級(jí)模塊封裝產(chǎn)線建成投產(chǎn)，揚(yáng)杰科技實(shí)現(xiàn)了“芯片設(shè)計(jì)—封裝測(cè)試—模塊集成”全鏈條研發(fā)的生產(chǎn)體系布局。
芯片產(chǎn)線方面，揚(yáng)杰子公司杰冠微電子此前宣布在揚(yáng)州市邗江區(qū)建設(shè)“大功率低功耗芯片項(xiàng)目”。該項(xiàng)目總投資約10億元，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)6萬片新能源用大功率低功耗芯片的生產(chǎn)能力。
拓譜電子：與普州產(chǎn)銀成立SiC公司
據(jù)普州大地官微稱，3月14日，普州大地城市產(chǎn)銀科技與新加坡拓譜電子在四川簽署合作協(xié)議。
據(jù)報(bào)道，雙方將共同成立一家專注于超高壓碳化硅大功率芯片項(xiàng)目的合資公司。該項(xiàng)目旨在推進(jìn)碳化硅芯片的研發(fā)，加速碳化硅芯片的量產(chǎn)化進(jìn)程，滿足市場(chǎng)對(duì)高性能、高耐壓功率器件的迫切需求。
拓譜電子于2013年在新加坡成立，是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體微機(jī)電系統(tǒng)及其產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)和應(yīng)用的技術(shù)服務(wù)企業(yè)。該公司產(chǎn)品主要銷往日本，韓國(guó)及澳大利亞等。
據(jù)“四川新聞網(wǎng)”此前報(bào)道，2019年拓譜電子投資的西部半導(dǎo)體電路高科技產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目正式落戶游仙。
該項(xiàng)目總投資80.26億元，涵蓋集成電路（芯片）研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、生產(chǎn)等環(huán)節(jié)，將在游仙建設(shè)年產(chǎn)能60萬片的8英寸晶圓工廠。
