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核心觀點(diǎn)
2025年2月份整體消費(fèi)類IC器件需求回升，但部分零部件在四方維商品動(dòng)態(tài)商情需求指數(shù)中逆勢下滑；
交付周期和庫存均保持平穩(wěn)回升，市場逐步回暖；
價(jià)格仍然呈現(xiàn)小幅下滑趨勢，表明市場回暖的力度不及預(yù)期。
三大維度解讀消費(fèi)類IC最新供需動(dòng)態(tài)
市場需求分析Demand
2025年2月份，消費(fèi)類 IC四方維商品動(dòng)態(tài)市場需求指數(shù)月環(huán)比上升25.77%，同比下降23.99%，至54.59
中國政府實(shí)施的購新補(bǔ)貼政策刺激了消費(fèi)電子市場的活力，預(yù)計(jì)到2025年國內(nèi)手機(jī)和穿戴設(shè)備營業(yè)額將超過1.1萬億元，同比增長10%。
2024年第四季度全球PC出貨量增長1.4%，全年增長1.3%。全球PC出貨量為2.453億臺，較2023年全年增長了1.3%。
2024年第四季度全球平板電腦出貨量達(dá)到3990萬臺，同比增長5.6%。全年總出貨量達(dá)到1.476億臺，相較于2023年實(shí)現(xiàn)了9.2%的提升。
2024年第四季度全球智能手機(jī)出貨量同比增長2.4%，達(dá)到3.317億部。全年同比增長6.4%，出貨量達(dá)到12.4億部。
2024年第四季度全球消費(fèi)電子市場規(guī)模呈現(xiàn)出顯著的增長態(tài)勢。
Windows 10支持終止（2025年10月）前的企業(yè)PC換機(jī)需求持續(xù)釋放。
以上需求走勢有望帶動(dòng)音視頻芯片供應(yīng)商加速去庫存，預(yù)計(jì)將有效拉動(dòng)市場增長。
交貨周期分析Leadtime
2025年2月份，消費(fèi)類 IC四方維商品動(dòng)態(tài)交貨時(shí)間指數(shù)月環(huán)比上升1.5%，同比下降17.76%，至180.74。
中芯國際的財(cái)報(bào)顯示，盡管其產(chǎn)能有所提升，但高端智能手機(jī)所需的芯片產(chǎn)品（如DDIC和CMOS）在國內(nèi)幾乎沒有存貨，供不應(yīng)求的情況依然存在。
一、PC芯片交貨周期變化
FPGA產(chǎn)品線：新一代FPGA交貨周期為12-16周，Agilex系列為26周（但基于AGI041的產(chǎn)品預(yù)計(jì)2025年上半年縮短至16周），老一代Arria V系列低于26周。
消費(fèi)級CPU：2024年第四季度，英特爾在PC處理器市場占據(jù)75.4%的份額，表明其供應(yīng)鏈穩(wěn)定性較高。隨著庫存正?；?3Q3庫存環(huán)比減少5億美元），交貨周期有所改善。
AI PC驅(qū)動(dòng)：搭載Meteor Lake處理器的230多款機(jī)型上市，AI應(yīng)用需求提升可能對高端芯片交貨周期產(chǎn)生短期壓力，但整體產(chǎn)能規(guī)劃支持長期縮短趨勢。
市場份額提升至24.6%（同比增長4.5個(gè)百分點(diǎn)），ASP上漲反映供應(yīng)能力增強(qiáng)。PC市場需求回歸季節(jié)性周期，AMD預(yù)計(jì)2024年出貨量增長，交貨周期因產(chǎn)能優(yōu)化而縮短。消費(fèi)級芯片交貨周期與英特爾趨同，面向消費(fèi)電子產(chǎn)品的交貨期縮短至16-20周。
聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作開發(fā)AI PC芯片GB10，高通推出驍龍X系列布局中端市場。由于新平臺初期產(chǎn)能爬坡，可能面臨短暫交貨延遲，但整體供應(yīng)鏈響應(yīng)速度較快。
二、平板電腦芯片交貨周期變化
2024年第四季度平板電腦出貨量同比增長5.6%，需求回暖推動(dòng)芯片供應(yīng)效率提升。全球半導(dǎo)體產(chǎn)能增長6%，成熟制程擴(kuò)產(chǎn)（中國大陸產(chǎn)能增長15%）緩解了供應(yīng)鏈壓力。
蘋果：iPad出貨量達(dá)1690萬臺（同比增長14%），A系列芯片交貨周期穩(wěn)定，受益于臺積電3nm產(chǎn)能支持。
華為與聯(lián)發(fā)科：華為平板出貨量增長29%，采用聯(lián)發(fā)科芯片的ODM廠商（如華勤技術(shù)）交貨周期因國產(chǎn)化率提升而縮短。
高通與三星：三星平板芯片（Exynos系列）交貨周期保持3.9%增長率，高通中低端芯片供應(yīng)因成熟制程擴(kuò)產(chǎn)趨于穩(wěn)定。
平板芯片市場高度集中（蘋果、英特爾、高通占主導(dǎo)），頭部廠商通過規(guī)?；a(chǎn)優(yōu)化交貨周期，但高端型號（如搭載OLED面板的芯片）可能因技術(shù)復(fù)雜度導(dǎo)致交期延長。
三、手機(jī)芯片交貨周期變化
聯(lián)發(fā)科
2024年第四季度營收同比+7%，環(huán)比+5%，出貨量穩(wěn)居全球第一。中低端4G芯片（市占率超60%）交貨周期縮短至12-18周，5G芯片（天璣系列）因需求旺盛保持20周左右。
高通
旗艦芯片（驍龍8 Gen 3/4）因中國客戶需求增長，營收同比+10%，但中低端芯片受國產(chǎn)替代沖擊，交貨周期分化：高端產(chǎn)品維持18-22周，中端產(chǎn)品縮短至14-16周。
三星代工產(chǎn)能恢復(fù)（3nm訂單）緩解了部分供應(yīng)壓力。
華為海思
麒麟芯片產(chǎn)能受國產(chǎn)化推動(dòng)，第四季度同比增長211%，中端機(jī)型交貨周期縮短至15-20周，但高端型號仍受制于先進(jìn)封裝產(chǎn)能。
三星與紫光展銳
三星Exynos芯片交貨周期因Galaxy S24系列需求增長延長至20-25周；紫光展銳憑借東南亞市場擴(kuò)張，4G芯片交期縮短至10-14周。
消費(fèi)類IC交貨周期對比，來源：與非研究院整理
2024年第四季度，消費(fèi)類芯片交貨周期整體呈縮短趨勢，但高端產(chǎn)品（如AI PC芯片、5G旗艦手機(jī)芯片）因技術(shù)復(fù)雜度和需求激增仍存在階段性壓力。供應(yīng)鏈彈性和國產(chǎn)化替代是縮短交期的核心變量。
價(jià)格波動(dòng)分析Price
2025年2月份，消費(fèi)類 IC四方維商品動(dòng)態(tài)價(jià)格指數(shù)月環(huán)比下降3.45%，同比上升2.96%，至299.73。
一、PC相關(guān)芯片價(jià)格波動(dòng)
NAND閃存合約價(jià)上漲：受供應(yīng)商嚴(yán)格控制產(chǎn)能影響，2024年Q4 NAND閃存合約價(jià)預(yù)計(jì)上漲8%~13%。
消費(fèi)級SSD價(jià)格下跌：盡管原材料成本上升，但AI PC市場需求疲軟和產(chǎn)量增加導(dǎo)致用戶端SSD價(jià)格下降5%~10%，企業(yè)級SSD則因庫存補(bǔ)貨可能上漲0~5%。
PC DRAM持平：消費(fèi)級PC需求未顯著復(fù)蘇，PC DRAM價(jià)格維持穩(wěn)定。
服務(wù)器DRAM漲幅收斂：AI服務(wù)器需求支撐下，DDR5服務(wù)器DRAM漲幅收窄至3%~8%。
HBM影響整體價(jià)格：HBM（高帶寬內(nèi)存）產(chǎn)能擴(kuò)張推高DRAM均價(jià)，整體漲幅達(dá)8%~13%。
二、平板電腦相關(guān)芯片價(jià)格波動(dòng)
LPDDR4X價(jià)格下降：因智能手機(jī)需求疲軟，平板電腦使用的LPDDR4X內(nèi)存價(jià)格下降5%~10%。
eMMC/UFS價(jià)格降幅顯著：移動(dòng)設(shè)備存儲芯片需求放緩，Q4價(jià)格降幅或達(dá)13%。
低端面板價(jià)格平穩(wěn)：a-Si LCD面板受成本壓力影響，價(jià)格下降空間有限。
中高端面板承壓：LTPS LCD面板因新項(xiàng)目量產(chǎn)，2025年價(jià)格可能松動(dòng)。
三、手機(jī)相關(guān)芯片價(jià)格波動(dòng)
高通驍龍8 Gen4漲價(jià)15%：受存儲芯片成本上漲及臺積電先進(jìn)制程影響，旗艦手機(jī)SoC單價(jià)升至180美元。
國產(chǎn)廠商策略調(diào)整：中低端5G芯片（如聯(lián)發(fā)科）受高通降價(jià)沖擊，價(jià)格戰(zhàn)持續(xù)至Q4。
LPDDR4X Mobile DRAM降幅明顯：因供過于求，Q4價(jià)格下降5%~10%，手機(jī)廠商成本壓力緩解。
eMMC/UFS存儲芯片降13%：智能手機(jī)出貨量增速放緩，廠商庫存管理保守。
模擬芯片需求放緩：模擬電源芯片因汽車和消費(fèi)電子需求疲軟，Q4銷量同比下降4.3%，價(jià)格漲幅收窄。
信號鏈芯片承壓：智能手機(jī)傳感器需求疲軟，價(jià)格競爭加劇。
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