• 正文
    • 一、市場(chǎng)需求分析
    • 二、交貨周期分析
    • 三、 價(jià)格波動(dòng)分析
  • 相關(guān)推薦
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元器件交易動(dòng)態(tài)周報(bào)——2025年AISC/MCU/MPU重點(diǎn)關(guān)注AI、計(jì)算需求

原創(chuàng)
02/17 10:51
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根據(jù)四方維商品市場(chǎng)動(dòng)態(tài)預(yù)測(cè),在2025年的市場(chǎng)表現(xiàn)可通過(guò)以下三個(gè)維度分析:


圖|四方維商品市場(chǎng)動(dòng)態(tài)預(yù)測(cè)(AISC/芯片組/MCU/MPU
來(lái)源:Supplyframe四方維

需求維度

2025 年四個(gè)季度(Q1/25、Q2/25、Q3/25、Q4/25)顯示為綠色,代表AISC/芯片組/MCU/MPU在這四個(gè)季度的市場(chǎng)需求將會(huì)持續(xù)下降。

交貨時(shí)間(Lead Time)維度

2025 年四個(gè)季度(Q1/25、Q2/25、Q3/25、Q4/25)顯示為綠色,表明AISC/芯片組/MCU/MPU交貨時(shí)間處于下降/無(wú)約束狀態(tài),即供應(yīng)狀態(tài)較好,能較快交貨。

價(jià)格維度

2025 年四個(gè)季度(Q1/25、Q2/25、Q3/25、Q4/25)顯示為黃色,表明AISC/芯片組/MCU/MPU價(jià)格處于穩(wěn)定狀態(tài),價(jià)格相對(duì)穩(wěn)定。

一、市場(chǎng)需求分析

  • 臺(tái)積電AI加速器(包括用于數(shù)據(jù)中心訓(xùn)練和推理的AI GPU、AI ASIC和HBM控制器),2024年收入三倍增長(zhǎng),2025年預(yù)計(jì)將翻倍。盡管數(shù)據(jù)中心需求主導(dǎo),但AI將向本地和邊緣設(shè)備轉(zhuǎn)移。預(yù)測(cè)到2025年,計(jì)算驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)將達(dá)4000億美元。
  • 2025年,英偉達(dá)Blackwell系列產(chǎn)品的推出將進(jìn)一步鞏固其在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。AMD雖然排在第二位,但CPU和GPU領(lǐng)域正在獲得市場(chǎng)份額。預(yù)計(jì)英偉達(dá)在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的收入將在2025年幾乎翻倍,并繼續(xù)維持96%的GPU市場(chǎng)份額。
  • 一位市場(chǎng)觀察者稱,到2027年,印度的電子行業(yè)將創(chuàng)造1200萬(wàn)個(gè)新的國(guó)內(nèi)就業(yè)崗位;這些新崗位是為了支持該國(guó)到2030年實(shí)現(xiàn)5000億美元制造業(yè)產(chǎn)出的目標(biāo)。
  • 據(jù)一位市場(chǎng)觀察者稱,人工智能增強(qiáng)型系統(tǒng)的到來(lái)目前對(duì)PC市場(chǎng)影響甚微,預(yù)計(jì)今年全球PC銷量?jī)H將增長(zhǎng)3.8%,高價(jià)格和缺乏明確的使用基礎(chǔ)正在阻礙增長(zhǎng)。
  • 臺(tái)積電報(bào)告稱,其財(cái)年第一季度的收入比上一年同期增長(zhǎng)了34%,該公司繼續(xù)受益于為包括英偉達(dá)在內(nèi)的關(guān)鍵人工智能芯片市場(chǎng)客戶提供服務(wù)。
  • 中國(guó)大力支持數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展,持續(xù)發(fā)力AI、云計(jì)算等領(lǐng)域,推動(dòng)AI技術(shù)加速落地應(yīng)用,帶來(lái)了大量的計(jì)算芯片需求。計(jì)算芯片市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大,由2018年的2168億元增長(zhǎng)至2023年的4443.1億元,實(shí)現(xiàn)年復(fù)合增長(zhǎng)率15.4%,2024年行業(yè)規(guī)模預(yù)計(jì)將擴(kuò)張至4748.1億元。
  • 亞馬遜AWS在去年年末發(fā)布了AI芯片Trn2 Ultra Server和Amazon EC2 Trn2實(shí)例,基于ASIC的實(shí)例性價(jià)比超越基于GPU的實(shí)例:?jiǎn)蝹€(gè)Trn2實(shí)例結(jié)合了16顆Trainium2芯片,可提供20.8PFLOPS,相比當(dāng)前基于GPU的EC2實(shí)例,性價(jià)比高出30%~40%。
  • 博通Broadcom在2024財(cái)年第四季度的半導(dǎo)體解決方案實(shí)現(xiàn)營(yíng)收82.3億美元,同比增12.34%。公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)本季度的增長(zhǎng)主要來(lái)自于AI業(yè)務(wù)的帶動(dòng),而非AI業(yè)務(wù)本季度同比仍有兩位數(shù)下滑。從公司及產(chǎn)業(yè)鏈得知,公司AI收入中6-7成來(lái)自于ASIC的出貨。
  • AI推理計(jì)算需求將快速提升,預(yù)計(jì)將占通用人工智能總計(jì)算需求的70%以上,推理計(jì)算的需求甚至可以超過(guò)訓(xùn)練計(jì)算需求,達(dá)到后者的4.5倍。英偉達(dá)GPU目前在推理市場(chǎng)中市占率約80%,但隨著大型科技公司定制化ASIC芯片不斷涌現(xiàn),這一比例有望在2028年下降至50%左右。
  • 隨著全球ESG(環(huán)境、社會(huì)和公司治理)意識(shí)提升,加上云端服務(wù)廠商加速建設(shè)AI服務(wù)器,預(yù)期有助于帶動(dòng)散熱方案轉(zhuǎn)向液冷形式。英偉達(dá)在全球AI服務(wù)器市場(chǎng)市占率接近90%,新平臺(tái)因能耗較高,尤其GB200整柜式方案需要更好的散熱效率,有望促進(jìn)液冷方案滲透率。
  • 第三方機(jī)構(gòu)預(yù)估,2025年Blackwell平臺(tái)在高端GPU的占比有望超過(guò)80%,這將促使電源供應(yīng)廠商和散熱行業(yè)等將競(jìng)相投入AI液冷市場(chǎng),形成新的產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局。
  • AI大模型參數(shù)量持續(xù)增長(zhǎng)倒逼集群規(guī)模提升,疊加 AI 芯片帶寬提升,促使交換機(jī)端口速率及交換容量同步升級(jí)。交換機(jī)端口速率從200G向400G、800G、1.6T提升,交換芯片帶寬容量提升至25.6T、51.2T,下一代102.4T交換芯片有望于2025年下半年推出,盒式交換機(jī)端口數(shù)量得以持續(xù)增長(zhǎng)以支持組網(wǎng)規(guī)模提升,高速數(shù)據(jù)中心交換機(jī)市場(chǎng)規(guī)模有望快速增長(zhǎng)。
  • 數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)對(duì)高性能交換機(jī)的需求推動(dòng)以太網(wǎng)交換芯片的飛速發(fā)展,以博通開發(fā)的數(shù)據(jù)中心交換芯片Tomahawk 系列為例,下一代102.4T芯片有望于2025年底推出,或?qū)⒉捎?3nm制程,單芯片功耗存在超過(guò)1000W的可能,或切換至液冷散熱模組。下一代芯片或?qū)⒀赜肞AM4 技術(shù),SerDes速率或?qū)⑦_(dá)到224Gbps,通道數(shù)量保持512個(gè),并且延時(shí)方面更低以支持AI集群網(wǎng)絡(luò)發(fā)展。

二、交貨周期分析

  • 據(jù)報(bào)道,英特爾的18A工藝面臨根本性問(wèn)題,目前的良率僅為10%,這可能迫使客戶將訂單轉(zhuǎn)移到較舊的制造技術(shù)上;進(jìn)展緩慢使得英特爾在半導(dǎo)體競(jìng)賽中難以趕上臺(tái)積電。
  • 中國(guó)政府已對(duì)英偉達(dá)展開反壟斷調(diào)查,這可能使這家人工智能芯片巨頭面臨高達(dá)10億美元的罰款,調(diào)查涉及英偉達(dá)2019年對(duì)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備供應(yīng)商Mellanox的收購(gòu)。
  • MCU/MPU的交貨延遲仍在延長(zhǎng),四方維商品動(dòng)態(tài)商情交期指數(shù)(Commodity IQ Lead Time Index)下降1%,在去年11月達(dá)到161.8分。
  • 根據(jù)四方維商品動(dòng)態(tài)商情市場(chǎng)指數(shù)(Commodity IQ Market Dynamics)預(yù)測(cè),今年交貨期將延長(zhǎng),第一季度和第二季度出現(xiàn)一些限制,第三季度供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)變得嚴(yán)重。

三、 價(jià)格波動(dòng)分析

  • MCU/MPU四方維商品動(dòng)態(tài)商情價(jià)格指數(shù)(Commodity IQ Price Index)在2024年11月相比10月下降了6%,達(dá)到接近基線的122分,反映出價(jià)格狀況總體穩(wěn)定。
  • 根據(jù)四方維商品動(dòng)態(tài)商情市場(chǎng)指數(shù)(Commodity IQ Market Dynamics),去年第四季度MCU/MPU的定價(jià)狀況穩(wěn)定,然而,預(yù)計(jì)價(jià)格將在今年第二季度上漲并變得不靈活。

本期《元器件動(dòng)態(tài)周報(bào)》部分內(nèi)容和數(shù)據(jù)源引自Supplyframe四方維商品動(dòng)態(tài)商情(Commodity IQ)產(chǎn)品,該SaaS產(chǎn)品為提供200多個(gè)細(xì)分品類的元器件供需商情和趨勢(shì)預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)的分析工具,實(shí)時(shí)在線,持續(xù)更新,期待您的關(guān)注。如果您對(duì)Commodity IQ產(chǎn)品感興趣,歡迎掃描下方二維碼,或登錄四方維官網(wǎng)了解詳情https://cn.supplyframe.com/

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