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作者 | 方文三
在2020年至2022年期間，由于需求的激增，MCU市場(chǎng)規(guī)模迅速擴(kuò)大，各大MCU制造商因此獲得了豐厚的利潤(rùn)。
然而，進(jìn)入2023年，半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)已從[缺芯]轉(zhuǎn)變?yōu)閇降低成本、清理庫(kù)存、推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化]。
觀察各大MCU制造商最近發(fā)布的業(yè)績(jī)報(bào)告，可以發(fā)現(xiàn)營(yíng)收下降和利潤(rùn)縮水已成為這些企業(yè)財(cái)務(wù)報(bào)表中的顯著特征，市場(chǎng)份額的爭(zhēng)奪也變得更為激烈。
全球MCU大廠營(yíng)收和利潤(rùn)雙雙下滑
①意法半導(dǎo)體：在2024年，意法半導(dǎo)體的營(yíng)業(yè)收入較上一年度下降了23.2%，達(dá)到132.7億美元。
其營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為12.6%，較去年同期下降了14.1%。
凈利潤(rùn)大幅減少，同比下降63.0%，降至15.6億美元。
在2024年第四季度，該公司營(yíng)業(yè)收入較去年同期下降了22.4%，達(dá)到33.2億美元，毛利率為37.7%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為11.1%；凈利潤(rùn)同比下降68.4%，降至3.41億美元。
分析第四季度的業(yè)務(wù)表現(xiàn)，意法半導(dǎo)體的MCU業(yè)務(wù)收入較去年同期下降了30.2%，這一下降主要由于通用MCU需求的減少。
ST公司宣布，自2024年第四季度起，公司已啟動(dòng)重組計(jì)劃，目標(biāo)是在2027年之前，每年能夠節(jié)約數(shù)百萬(wàn)美元的開支。
在運(yùn)營(yíng)成本方面，包括銷售、一般及行政費(fèi)用以及研發(fā)費(fèi)用，ST公司預(yù)計(jì)到2027年，相較于2024年的成本基數(shù)，每年將實(shí)現(xiàn)總計(jì)3億至3.6億美元的節(jié)約。
據(jù)內(nèi)部人士透露，鑒于工業(yè)和汽車行業(yè)長(zhǎng)期需求不振，意法半導(dǎo)體正考慮通過(guò)提前退休和自然減員的方式，將員工總數(shù)減少約6%。
②微芯科技：微芯科技（Microchip）的2025會(huì)計(jì)年度第三季度財(cái)報(bào)揭示，截至2024年12月31日，該季度的營(yíng)業(yè)收入較去年同期下降了41.9%，與上一季度相比亦減少了11.8%，總計(jì)為10.26億美元。
Microchip的首席執(zhí)行官兼總裁Steve Sanghi指出：[盡管我們觀察到客戶和分銷合作伙伴正在積極減少庫(kù)存，但調(diào)整周期似乎尚未結(jié)束。盡管今年3月份季度的訂單量超過(guò)了去年12月份季度，但整體水平依舊偏低。]
鑒于市場(chǎng)需求疲軟，專注于汽車和消費(fèi)電子產(chǎn)品等成熟制程芯片生產(chǎn)的Microchip公司，在2024年第一季度便遭遇了產(chǎn)能過(guò)剩的問(wèn)題。此后，該公司的經(jīng)營(yíng)狀況持續(xù)惡化，庫(kù)存量亦居高不下。
為應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，Microchip公司決定實(shí)施減產(chǎn)策略，包括關(guān)閉工廠和裁員以降低開支。
根據(jù)Microchip于2024年12月2日公布的證券文件，該公司計(jì)劃在2025年9月前關(guān)閉位于亞利桑那州坦佩的晶圓制造廠，原因是其俄勒岡州和科羅拉多州的工廠庫(kù)存和產(chǎn)能均處于過(guò)剩狀態(tài)。
文件指出，此次工廠關(guān)閉預(yù)計(jì)將影響約500名員工，并有望在關(guān)閉后節(jié)省約9000萬(wàn)美元的開支。
③恩智浦：近期，恩智浦半導(dǎo)體（NXP）公布了其第四季度財(cái)務(wù)報(bào)告，該報(bào)告未能達(dá)到資本市場(chǎng)預(yù)期。
報(bào)告顯示，其營(yíng)收為31.11億美元，較去年同期下降9%，凈利潤(rùn)為10.65億美元，同比減少13%。
展望2024年，預(yù)計(jì)總營(yíng)收為126.14億美元，較2023年的132.76億美元下降5%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為43.69億美元，同比下降6%，反映出工業(yè)及汽車行業(yè)市場(chǎng)需求的持續(xù)疲軟。
自去年以來(lái)，除中國(guó)市場(chǎng)外，其他市場(chǎng)受到電動(dòng)汽車需求下降的影響，抑制了芯片需求的增長(zhǎng)，同時(shí)以微控制器芯片為代表的供應(yīng)過(guò)剩問(wèn)題尚未得到妥善解決。
面對(duì)巨大的市場(chǎng)壓力，NXP決定在全球范圍內(nèi)裁員1800人，重點(diǎn)削減非核心部門，同時(shí)保留高價(jià)值的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，以符合其戰(zhàn)略重心的轉(zhuǎn)移。
④德州儀器：德州儀器的財(cái)務(wù)報(bào)告揭示，上一年度第四季度的營(yíng)業(yè)收入為40億美元，同比下降2%，環(huán)比下降3%。
凈利潤(rùn)為12億美元，同比下降12%，環(huán)比下降12%。
2024年連續(xù)四個(gè)季度的營(yíng)收和利潤(rùn)均出現(xiàn)同比下降，全年?duì)I收同比下降12%；全年凈利潤(rùn)約為48億美元，較2023年下降26%。
⑤瑞薩：去年末，汽車MCU主要生產(chǎn)商瑞薩，鑒于各類芯片需求持續(xù)不振，宣布將于2025年實(shí)施裁員計(jì)劃，計(jì)劃在全球范圍內(nèi)裁減約5%的員工，即2.1萬(wàn)個(gè)工作崗位。
該公司2024年第三季度營(yíng)收同比下降9%，毛利率同比下降2.1個(gè)百分點(diǎn)，凈利潤(rùn)同比下降高達(dá)22.6%。
國(guó)內(nèi)MCU售價(jià)和業(yè)績(jī)均承受壓力
今年，國(guó)內(nèi)MCU制造商的業(yè)績(jī)普遍有所改善，而去年同期，國(guó)內(nèi)MCU產(chǎn)業(yè)整體面臨業(yè)績(jī)壓力，多數(shù)企業(yè)營(yíng)收和凈利潤(rùn)同比下降，部分企業(yè)出現(xiàn)虧損，庫(kù)存水平較高。
然而，令人喜憂參半的是，今年的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)延續(xù)了去年的激烈程度，并在價(jià)格戰(zhàn)方面達(dá)到了極致，許多品牌的MCU價(jià)格低至幾毛錢，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)異常激烈。
市場(chǎng)內(nèi)卷現(xiàn)象嚴(yán)重，各企業(yè)紛紛采取低價(jià)策略以爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額，這導(dǎo)致了利潤(rùn)空間的壓縮，無(wú)法與銷售額的增長(zhǎng)保持同步。
多家企業(yè)凈利潤(rùn)出現(xiàn)虧損，中穎電子、復(fù)旦微電、國(guó)芯科技、鉅泉科技等在最近的財(cái)報(bào)中均提到了競(jìng)爭(zhēng)激烈對(duì)業(yè)績(jī)?cè)斐傻膲毫Γ渲醒邪l(fā)費(fèi)用的增加也是凈利潤(rùn)下滑的主要因素之一。
中穎電子指出，由于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，產(chǎn)品售價(jià)承受壓力，導(dǎo)致今年上半年的毛利率下降至34.44%。
兆易創(chuàng)新2023年MCU營(yíng)收為13.17億元，與2022年的28.29億元相比，大幅下降了53.46%。
國(guó)產(chǎn)MCU的崛起，憑借價(jià)格優(yōu)勢(shì)和不斷提升的技術(shù)水平，在中低端市場(chǎng)占據(jù)了一定份額，導(dǎo)致國(guó)際大型制造商在中國(guó)市場(chǎng)的份額流失，進(jìn)一步加劇了業(yè)績(jī)下滑的趨勢(shì)。
然而，價(jià)格戰(zhàn)對(duì)于國(guó)產(chǎn)MCU制造商而言，同樣具有雙面性。
盡管憑借價(jià)格優(yōu)勢(shì)在市場(chǎng)上占據(jù)了一定份額，但也導(dǎo)致整個(gè)行業(yè)的利潤(rùn)空間被嚴(yán)重壓縮。
跟不上AI技術(shù)變革節(jié)奏將付出代價(jià)
目前，多數(shù)MCU原廠正在努力調(diào)整庫(kù)存，靜待市場(chǎng)復(fù)蘇。
一方面，為清理庫(kù)存，自去年起，各大MCU制造商紛紛加入價(jià)格戰(zhàn)。
特別是在中低端車規(guī)MCU芯片市場(chǎng)，由于參與企業(yè)眾多，價(jià)格戰(zhàn)尤為激烈。
一位業(yè)內(nèi)人士指出：[大多數(shù)產(chǎn)品采用ARM內(nèi)核設(shè)計(jì)，產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重，導(dǎo)致市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)異常激烈，價(jià)格戰(zhàn)已達(dá)到白熱化階段。]
然而，MCU市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)依舊激烈，行業(yè)尚未完全復(fù)蘇，新需求不足以完全吸收行業(yè)的全部產(chǎn)能。一些業(yè)內(nèi)企業(yè)認(rèn)為，價(jià)格很可能將繼續(xù)在底部徘徊。
特別是RISC-V開源架構(gòu)MCU的市場(chǎng)引入，進(jìn)一步加劇了價(jià)格壓力。
然而，面對(duì)如此困境，各大MCU制造商也在積極尋找突破之路，試圖通過(guò)各種方式實(shí)現(xiàn)自我救贖。
在技術(shù)創(chuàng)新方面，各大制造商紛紛增加研發(fā)投入，積極探索新的技術(shù)方向，推出具有更高性能和更低功耗的MCU產(chǎn)品。
一些制造商開始將AI技術(shù)引入MCU，推出了集成AI功能的MCU，或集成神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元(NPU)的MCU，以滿足新興領(lǐng)域?qū)CU性能的要求。
除了引入AI技術(shù)，提升集成度也是制造商的重要策略。
一些制造商將更多功能模塊集成到MCU中，如傳感器、存儲(chǔ)器、通信模塊等，以減少系統(tǒng)的外圍器件數(shù)量，降低成本，提高系統(tǒng)的可靠性。
這種高度集成的MCU在對(duì)空間和功耗要求較高的應(yīng)用場(chǎng)景中具有顯著優(yōu)勢(shì)。
另一方面，架構(gòu)創(chuàng)新與制程技術(shù)的迭代也成為了各大企業(yè)技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)的核心焦點(diǎn)。
隨著MCU處理數(shù)據(jù)量的增加，對(duì)計(jì)算性能的要求也在提高，多核異構(gòu)設(shè)計(jì)將成為MCU發(fā)展的關(guān)鍵趨勢(shì)。
通過(guò)采用多核處理器，MCU能夠并行處理多個(gè)任務(wù)，增強(qiáng)系統(tǒng)的處理能力。
同時(shí)，不同應(yīng)用對(duì)資源需求的多樣性推動(dòng)了MCU設(shè)計(jì)向定制化發(fā)展，支持用戶根據(jù)特定需求定制硬件和軟件資源，增加靈活性。
制程技術(shù)的進(jìn)步對(duì)MCU性能提升和功耗降低起到了關(guān)鍵作用。
此外，戰(zhàn)略合作也是各大MCU制造商應(yīng)對(duì)困境的重要手段之一。
通過(guò)與其他企業(yè)的合作，制造商可以實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，不僅提升了產(chǎn)品質(zhì)量，還優(yōu)化了成本結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步增強(qiáng)全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和應(yīng)對(duì)市場(chǎng)挑戰(zhàn)的能力。
在復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景面前MCU生變
預(yù)計(jì)至2025年，集成度超過(guò)50個(gè)功能的MCU產(chǎn)品將主導(dǎo)市場(chǎng)。
在架構(gòu)與制程技術(shù)方面，隨著MCU所需處理的數(shù)據(jù)量持續(xù)增長(zhǎng)，對(duì)計(jì)算性能的需求日益提升。
因此，多核異構(gòu)技術(shù)將成為MCU發(fā)展的關(guān)鍵趨勢(shì)。
通過(guò)集成多核處理器，MCU得以并行處理多項(xiàng)任務(wù)，增強(qiáng)系統(tǒng)的并行處理能力。
此外，應(yīng)用需求的多樣性促使MCU設(shè)計(jì)趨向定制化，以支持用戶根據(jù)特定需求定制硬件和軟件資源，從而提供更高的靈活性。
芯片制造商在確保MCU實(shí)現(xiàn)人工智能功能的同時(shí)，必須嚴(yán)格控制對(duì)計(jì)算和存儲(chǔ)資源的需求。
盡管部分制造商試圖通過(guò)提升制造工藝來(lái)降低功耗，例如在不增加芯片尺寸的前提下提高晶體管密度和性能。
然而，在復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景面前，這些方法仍難以完全滿足性能與功耗的雙重需求，距離理想的平衡狀態(tài)尚有相當(dāng)長(zhǎng)的路程。
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到2025年，具備AI功能的MCU產(chǎn)品將在市場(chǎng)中占據(jù)重要地位，其應(yīng)用場(chǎng)景將覆蓋汽車電子、智能家居、智能穿戴、工業(yè)自動(dòng)化、智能安防等多個(gè)領(lǐng)域。
結(jié)尾：
在技術(shù)變革的浪潮中，AI 融合、集成度提升、架構(gòu)創(chuàng)新與制程迭代等技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，為 MCU 大廠提供了新的發(fā)展方向。
未來(lái)，MCU 市場(chǎng)究竟是會(huì)持續(xù)寒冬，還是將迎來(lái)黎明的曙光？這既取決于宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境的改善、市場(chǎng)供求關(guān)系的重新平衡，也離不開MCU大廠們?cè)诩夹g(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展方面的努力。
部分資料參考：半導(dǎo)體行業(yè)觀察：《MCU大廠，日子不好過(guò)》，經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng)：《汽車芯片需求疲軟、庫(kù)存難消化，國(guó)際半導(dǎo)體大廠業(yè)績(jī)普降》，芯世相：《14家國(guó)產(chǎn)MCU前三季業(yè)績(jī)大PK，誰(shuí)開始好起來(lái)了？》，中國(guó)電子報(bào)：《MCU迎來(lái)變革之年》，高工智能汽車：《洗牌加速！車規(guī)MCU[冷熱交加]》
