芯耀
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作者 | 方文三
在IPO政策趨嚴(yán)、成本顯著上升的背景下，[被控股]成為了當(dāng)前階段的最優(yōu)策略。對(duì)于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，[并購(gòu)加速]不僅是實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代的關(guān)鍵推動(dòng)力。
曾經(jīng)追求IPO的獨(dú)角獸企業(yè)開(kāi)始放下這一執(zhí)念，而產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者則開(kāi)始啟用并購(gòu)策略，這表明一種更加堅(jiān)韌的商業(yè)生態(tài)系統(tǒng)正在逐漸形成。
隨著政策環(huán)境的不斷改善和市場(chǎng)理解的日益深入，企業(yè)并購(gòu)重組正從單純的規(guī)模擴(kuò)張轉(zhuǎn)變?yōu)樯疃鹊漠a(chǎn)業(yè)整合，從簡(jiǎn)單的資本套利工具轉(zhuǎn)變?yōu)樾律a(chǎn)力的培育機(jī)制。
并購(gòu)潮與IPO收緊相呼應(yīng)
在過(guò)去的幾年中，科創(chuàng)板經(jīng)歷了一段加速發(fā)展的階段，隨后監(jiān)管機(jī)構(gòu)的調(diào)控節(jié)奏逐漸收緊。
以芯片企業(yè)為代表的硬科技領(lǐng)域，IPO審核的標(biāo)準(zhǔn)顯著提升，估值水平亦逐步趨向合理。
在這樣的背景下，企業(yè)并購(gòu)逐漸成為實(shí)現(xiàn)資本化和產(chǎn)業(yè)協(xié)同的新途徑。
在當(dāng)前環(huán)境下，[技術(shù)壁壘]與[盈利可持續(xù)性]成為資本關(guān)注的焦點(diǎn)，對(duì)于被收購(gòu)方而言，企業(yè)并購(gòu)提供了一條比IPO更為高效、確定的資本化路徑；
對(duì)于收購(gòu)方而言，則是彌補(bǔ)技術(shù)短板、拓展產(chǎn)品線的重要策略。
在當(dāng)前高度同質(zhì)化的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境中，能夠完成從產(chǎn)品定義、工程開(kāi)發(fā)到商業(yè)化的完整閉環(huán)的企業(yè)寥寥無(wú)幾。
對(duì)此，業(yè)界專(zhuān)家指出，中國(guó)芯片企業(yè)所缺乏的并非技術(shù)起點(diǎn)，而是系統(tǒng)能力的整合，更缺乏的是時(shí)間與機(jī)遇。
通過(guò)并購(gòu)，不僅可以提升企業(yè)自身的價(jià)值，還能在半導(dǎo)體行業(yè)中堅(jiān)持等待屬于自己的機(jī)遇到來(lái)。
面對(duì)當(dāng)前經(jīng)濟(jì)下行、IPO市場(chǎng)緊縮、產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇的形勢(shì)，從近期發(fā)生的一系列并購(gòu)案例中可以看出：
一些企業(yè)正在加快構(gòu)建產(chǎn)品閉環(huán)、整合核心技術(shù)和擴(kuò)展上下游資源，努力向平臺(tái)型企業(yè)轉(zhuǎn)型。
在資本方的壓力下，那些原本積極爭(zhēng)取上市但短期內(nèi)難以實(shí)現(xiàn)的企業(yè)，在權(quán)衡利弊后，將被收購(gòu)視為一種可行的解決方案。
除了北方華創(chuàng)收購(gòu)芯源微股份屬于[A吃A]的情況，其余大多數(shù)被收購(gòu)的目標(biāo)均為未上市企業(yè)，例如云英谷、銳成芯微也是在IPO嘗試失敗后才考慮被收購(gòu)。
[不下牌桌]的芯片創(chuàng)企正在完成整合
從公開(kāi)信息來(lái)看，2025年年初至今，半導(dǎo)體領(lǐng)域已經(jīng)出現(xiàn)25起并購(gòu)[宣言]，其中仍在進(jìn)行或已經(jīng)成功完成并購(gòu)的20起，宣告并購(gòu)失敗的案例5起。
2025年1月，南芯科技正式宣布，計(jì)劃以1.6億元的現(xiàn)金方式全資收購(gòu)MCU制造商昇生微。
南芯科技長(zhǎng)期以來(lái)致力于充電與電池管理芯片的研發(fā)，是國(guó)產(chǎn)電源管理領(lǐng)域的主要參與者。
其產(chǎn)品系列涵蓋充電協(xié)議芯片、DC-DC轉(zhuǎn)換器、AC-DC轉(zhuǎn)換器、電池保護(hù)芯片以及驅(qū)動(dòng)芯片等。
昇生微的加入，為南芯科技帶來(lái)了顯著的[控制能力]增強(qiáng)：昇生微是為數(shù)不多的同時(shí)具備電源管理電路和嵌入式微控制器（MCU）設(shè)計(jì)能力的制造商。
此次收購(gòu)?fù)瓿珊螅闲究萍紝?gòu)建起以MCU和PMIC為核心的[雙核]戰(zhàn)略，預(yù)期將在智能電源控制、快充整機(jī)解決方案等新興應(yīng)用領(lǐng)域迅速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品落地。
2025年4月，晶豐明源發(fā)布了一則公告，宣布計(jì)劃以發(fā)行股份和現(xiàn)金支付相結(jié)合的方式，斥資32.83億元全資收購(gòu)易沖科技。
易沖科技在過(guò)去的兩年中累計(jì)凈虧損達(dá)到10億元，其財(cái)務(wù)狀況尚未擺脫虧損狀態(tài)。
此次被高溢價(jià)收購(gòu)，無(wú)疑將增加晶豐明源短期內(nèi)的財(cái)務(wù)壓力。
此次收購(gòu)是晶豐明源近年來(lái)連續(xù)進(jìn)行的又一項(xiàng)重大并購(gòu)交易。
2025年5月，電源管理芯片上市公司杰華特宣布，以3.88倍PS估值的代價(jià)，控股收購(gòu)了模擬信號(hào)鏈創(chuàng)業(yè)公司天易合芯40.89%的股權(quán)。
杰華特專(zhuān)注于電源管理芯片的研發(fā)與銷(xiāo)售，其2024年在A股同類(lèi)公司中的營(yíng)收排名第六，但近兩年均出現(xiàn)超過(guò)5億元的虧損。
2025年5月，信邦智能正式宣布了一項(xiàng)看似不相關(guān)的收購(gòu)案：計(jì)劃通過(guò)發(fā)行股份、可轉(zhuǎn)換債券以及現(xiàn)金支付的方式，取得車(chē)規(guī)級(jí)芯片制造商英迪芯微的控制權(quán)。
此次被收購(gòu)的英迪芯微，在國(guó)內(nèi)模擬芯片領(lǐng)域中實(shí)屬潛力股，專(zhuān)注于數(shù)?；旌蟂oC的研發(fā)。
此次并購(gòu)?fù)瓿珊?，信邦智能有望借助英迪芯微的技術(shù)和產(chǎn)品，成功進(jìn)入整車(chē)廠的電子電氣采購(gòu)體系，從而突破以往僅作為[制造環(huán)節(jié)供應(yīng)商]的市場(chǎng)定位。
2025年6月，國(guó)科微電子股份有限公司發(fā)布官方公告，公司計(jì)劃通過(guò)發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式，向?qū)幉镜?1名交易對(duì)手購(gòu)買(mǎi)其所持有的中芯集成電路（寧波）有限公司94.366%的股權(quán)。
同時(shí)，公司擬向不超過(guò)35名符合條件的特定對(duì)象發(fā)行股票，以募集配套資金。公告指出，此次交易預(yù)計(jì)構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。
基于此，公司股票將于2023年6月6日開(kāi)市起復(fù)牌。
同日，中芯國(guó)際集成電路制造有限公司亦發(fā)布公告，其全資子公司中芯控股計(jì)劃向湖南國(guó)科微電子股份有限公司出售所持有的中芯集成電路中芯寧波14.832%的股權(quán)。
交易完成后，中芯控股將不再持有中芯寧波的股權(quán)。
此次交易完成后，國(guó)科微電子股份有限公司將獲得在高端濾波器、MEMS等特種工藝代工領(lǐng)域的生產(chǎn)能力，構(gòu)建起[數(shù)字芯片設(shè)計(jì)+模擬芯片制造]的雙輪驅(qū)動(dòng)體系。
產(chǎn)業(yè)將步入以并購(gòu)為特征的[優(yōu)勝劣汰]時(shí)代
自《關(guān)于深化上市公司并購(gòu)重組市場(chǎng)改革的意見(jiàn)》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)[并購(gòu)六條]）發(fā)布以來(lái)，上市公司進(jìn)行并購(gòu)重組交易的熱度持續(xù)上升。
至今年5月，中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)頒布了修訂后的《上市公司重大資產(chǎn)重組管理辦法》。
其中包括建立重組股份對(duì)價(jià)分期支付機(jī)制、增強(qiáng)對(duì)財(cái)務(wù)狀況變化及同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)和關(guān)聯(lián)交易監(jiān)管的靈活性、設(shè)立重組簡(jiǎn)易審核程序等條款。
這標(biāo)志著并購(gòu)六條所提出的各項(xiàng)措施已在制度層面得到全面實(shí)施。
在市場(chǎng)層面，自去年起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的復(fù)蘇勢(shì)頭，2024年全球銷(xiāo)售額首次突破6000億美元大關(guān)，預(yù)計(jì)到2025年仍將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)率。
SEMI的預(yù)測(cè)顯示，與人工智能相關(guān)的半導(dǎo)體市場(chǎng)在未來(lái)3至5年內(nèi)預(yù)計(jì)將保持大約30%的年復(fù)合增長(zhǎng)率，成為推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)向萬(wàn)億美元規(guī)模邁進(jìn)的關(guān)鍵動(dòng)力。
然而，隨著資本市場(chǎng)的熱度減退，投資者普遍開(kāi)始謹(jǐn)慎行事，那些缺乏核心競(jìng)爭(zhēng)力的公司逐漸難以獲得后續(xù)融資。
隨著IPO渠道的緊縮及相關(guān)政策的實(shí)施，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于一個(gè)關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)。
企業(yè)沿著技術(shù)積累→產(chǎn)品協(xié)同→并購(gòu)整合→市場(chǎng)拓展的路徑不斷前行。
以芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域?yàn)槔?，眾多企業(yè)在產(chǎn)品層面缺乏差異化，導(dǎo)致惡性價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，同時(shí)在人才和資源的爭(zhēng)奪上也造成了巨大的內(nèi)部消耗。
因此，通過(guò)并購(gòu)重組來(lái)整合資源，有助于打破行業(yè)內(nèi)的低端內(nèi)卷現(xiàn)象，集中資源進(jìn)行重點(diǎn)技術(shù)攻關(guān)，從而提升我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體競(jìng)爭(zhēng)力和國(guó)際話語(yǔ)權(quán)。
結(jié)尾：
可以預(yù)見(jiàn)，在政策和市場(chǎng)的雙重推動(dòng)下，企業(yè)并購(gòu)重組將從數(shù)量上的擴(kuò)張轉(zhuǎn)變?yōu)橘|(zhì)量上的提升，成為培育新動(dòng)力、塑造新優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵引擎。
資本市場(chǎng)的寒冬終將消散，而通過(guò)并購(gòu)實(shí)現(xiàn)的企業(yè)轉(zhuǎn)型和產(chǎn)業(yè)升級(jí)，將為經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
中國(guó)芯片企業(yè)所缺乏的，并非技術(shù)起點(diǎn)，而是系統(tǒng)能力的整合，更缺乏的是時(shí)間與機(jī)遇。
在行業(yè)低迷時(shí)期，持續(xù)參與競(jìng)爭(zhēng)成為生存的智慧。
對(duì)于行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者而言，并購(gòu)是快速擴(kuò)展產(chǎn)品線、進(jìn)入新市場(chǎng)的有效途徑；
對(duì)于中小企業(yè)而言，則是延續(xù)技術(shù)生命周期的可行之路。
部分資料參考：
半導(dǎo)體行業(yè)觀察：《國(guó)產(chǎn)芯片并購(gòu)，加速》，芯師爺：《從[撿尸]到[買(mǎi)整廠]：國(guó)內(nèi)芯片并購(gòu)潮背后的價(jià)值重構(gòu)》，電子發(fā)燒友網(wǎng)：《爆！中芯國(guó)際一子公司被收購(gòu)》，新財(cái)富雜志：《不盈利不減持！深夜，兩大芯片巨頭官宣并購(gòu)！標(biāo)的公司兩年虧超16億元》，全球人工智能科學(xué)研究院：《融資寒冬、IPO失敗、并購(gòu)受阻，國(guó)產(chǎn)芯片難！難！難！》，何其多資管：《資本寒冬下企業(yè)突圍新路徑：IPO轉(zhuǎn)道并購(gòu)正當(dāng)時(shí)》
