作者:葉子凌? 編輯:李墨天
今年8月,英國芯片公司Arm正式交表,有望成為今年美股最大規(guī)模的IPO,也是阿里巴巴、Facebook之后的美股歷史第三大的IPO。
全球幾乎所有智能手機都離不開Arm,用他們在招股書里的話說:我們的高能效CPU已經在全球99%以上的智能手機上實現(xiàn)了先進的計算,全球約有70%的人口使用基于Arm的產品。
但Arm是一家不做芯片的芯片公司,通過銷售芯片架構授權創(chuàng)收。具體而言,Arm的收入來自兩個方面:
(1)Arm將芯片設計方案,即知識產權(IP)轉讓給蘋果、三星、高通等芯片公司,收取一次性費用。
(2)芯片公司通過Arm?IP實現(xiàn)芯片量產并銷售給手機品牌后,再根據(jù)每顆芯片售價按比例向Arm繳納版稅。
比如蘋果的A系列芯片和M系列芯片都采用了Arm架構,因此需要向Arm支付版權費,高通和聯(lián)發(fā)科也是如此。
聽上去無比性感的包租公生意,卻讓大股東軟銀險些砸在自己手里。原因就是收入實在太低:
2022財年,Arm的大客戶高通全年營收442億美元,但Arm不到高通的零頭——26.8億美元[2]。
霸主的幻覺
Arm的崛起,本質上是RISC(精簡指令集)的崛起,后者和CISC(復雜指令集)芯片設計理念,已經相互纏斗四十年。
二者的區(qū)別在于,復雜指令集能夠在同一個指令下執(zhí)行多個子任務,性能高、功耗也高。
而同樣的復雜任務,精簡指令集則需要通過多條指令來完成,每條指令只執(zhí)行一個任務,性能顯然不及前者,但功耗低。
20世紀80年代是雙方你爭我奪的高峰期,最終以英特爾x86架構為代表的復雜指令集大獲全勝。2006年,蘋果的Mac產品線全面倒戈英特爾,x86基本統(tǒng)一了從PC到服務器的整個CPU市場。
直到被勝利沖昏頭腦的英特爾痛失智能手機市場,Arm憑借低功耗的優(yōu)勢迅速冒頭。同時,Arm也開創(chuàng)了一種特殊的商業(yè)模式:不同于英特爾售賣整張芯片,Arm出售芯片IP,不同廠商可以按需購買Arm的技術或架構,在此基礎上進行設計改進。
換句話說,Arm提供一個標準化的硬裝方案,蘋果、高通這些芯片設計公司可以自己軟裝,Arm收一筆設計費。
這種商業(yè)模式也是軟銀看好Arm的原因:Arm身為移動終端的基礎設施,還有一個非常性感的商業(yè)模式。因此,軟銀在2016年斥資320億美元將Arm私有化。
軟銀一開始的判斷并沒有錯,Arm架構是移動互聯(lián)網(wǎng)的核心底層,而且物聯(lián)網(wǎng)設備出現(xiàn)時,這種IP授權模式也剛好迎合了需求多樣復雜且定制化的各種終端應用。同時,Arm通過大量的專利積累,讓之后的低功耗芯片設計基本都繞不開Arm的IP。
但久而久之,軟銀發(fā)現(xiàn)Arm雖然可以坐地收稅,但收上來的稅實在太少。
以2022年的收入作為標尺,同樣是在芯片產業(yè)關鍵環(huán)節(jié)上的公司,Arm的收入只有臺積電的3.8%,英特爾的4.3%,高通的6.0%,英偉達的9.9%,ASML的11.6%。
Arm向芯片收取的兩筆費用中,前期授權費通常在100萬至1000萬美元之間,一次性付清;版稅則是每賣出一個芯片,向Arm交付芯片定價的1%~2%[3]。
作為對比,與Arm商業(yè)模式高度類似的是高通的基帶芯片,后者的創(chuàng)收手段也是“收稅”。以高通在2010年和蘋果簽的獨占協(xié)議為例:高通每年支付蘋果10億美元,換取iPhone的獨家供應權;但蘋果向高通支付專利費:每臺蘋果手機售價的5%[6]。
除了“稅率”更高,手機的售價也遠遠超過芯片。蘋果A16處理器的供應鏈成本在110美元左右,但搭載A16的iPhone 14Pro售價卻超過1099美元。而且只要蘋果漲價,高通都能等比例沾光。
雖然Arm的授權伙伴以每年30至40家的速度增加,但由于基數(shù)絕對值太低,依然杯水車薪。
這也是大股東軟銀最不愿意看到的情況:從一個性感無比的基礎設施,變成了樸實無華的公共事業(yè)。
圣母的圍城
2020年9月,一項秘密洽談許久的收購計劃公諸于世:英偉達將以400億美元的價格從軟銀手中收購Arm。
英偉達在CPU領域建樹不多,而Arm掌握著移動CPU的核心架構。倘若收購成行,英偉達就有機會同時稱霸移動CPU和GPU領域。為了推動交易成行,英偉達一度就著Arm的財務問題賣慘:“Arm的財務狀況不容樂觀,需要更多的資金支持?!?/p>
然而這是一場注定會失敗的并購,幾乎所有國家的監(jiān)管部門都投了反對票。
和臺積電一樣,Arm中立地位的“合法性”來源于兩點:1.Arm只提供架構授權,從不自己開發(fā)芯片,不跟客戶搶生意;2.Arm是一家獨立的公司,不屬于任何半導體公司。
但兩者的不同在于,臺積電擁有先進制程芯片制造能力的絕對優(yōu)勢地位,并因此獲得了非常大的議價空間。
高通的基帶芯片也是類似的道理。在2010年的協(xié)議到期后,在iPhone 7中引入英特爾作為二供,同時對高通發(fā)起訴訟。但由于英特爾的基帶芯片性能實在堪憂,蘋果最終選擇與高通和解。
根據(jù)果學第一人郭明錤的爆料,蘋果自研5G基帶芯片失敗,高通仍將是新機型5G基帶芯片的獨家供應商[7]。
Cellular Insights做過一個測試,高通基帶版的iPhone網(wǎng)絡性能,普遍比英特爾版高出了30%。而為了讓兩個版本的網(wǎng)絡性能齊平,蘋果甚至故意降低高通版本的信號能力[8]。
但Arm的基礎設施地位更多來自“生態(tài)”:即有多少下游客戶愿意采用Arm架構設計芯片。
“生態(tài)”的壁壘在于“雙邊規(guī)模效應”:采用Arm架構的芯片越多,圍繞在Arm架構的軟件開發(fā)者和用戶也就越多,反過來新的芯片公司和開發(fā)者也就更傾向于Arm架構。舉一個類似的例子:如果美團的用戶越多,那么商戶就更傾向于入駐美團;而商戶變多后,用戶也就越傾向于使用美團。
但這里有一個關鍵前提:美團的配送費和傭金維持在合理的區(qū)間。
與Arm類似的是android系統(tǒng)和英偉達的CUDA,前者是開源的,后者理論上也是免費的,只是與英偉達的GPU綁定。
而且,美團的商戶極其分散,但Arm的客戶都是有錢有勢富可敵國的芯片巨頭。
2010年,英特爾和Arm曾隔空叫板。Arm認為“英特爾尚未真正進入智能手機市場”。英特爾CEO則在股東大會上反唇相譏:“Arm根本算不上對手,架構授權很難獲得跟我們一樣多的利潤?!?/p>
事實也是如此,如果Arm的“稅率”太高,促使下游的芯片公司鐵了心尋找新的架構方案,失去的客戶就很難再回來了。
這一切也正在發(fā)生。
無奈的反擊
2022年,Arm在美國法院起訴高通,指控后者未經許可使用Arm的知識產權。原因是高通曾在2021年收購一家名為NUVIA,從事Arm架構CPU開發(fā)的初創(chuàng)公司。
收購完成后,Arm希望與高通針對NUVIA產品重新簽訂授權協(xié)議以增加收費,高通顯然不愿意。
Arm起訴高通的時候,高通已基于NUVIA研發(fā)出服務器芯片的相關產品,正在尋找客戶。和Arm的糾紛無疑干擾了這一計劃。
兩大巨頭各執(zhí)一詞,Arm一度威脅高通將終止所有許可協(xié)議。盡管只是嘴上說說,但這顯然使得高通以及Arm所有的大客戶,都開始對其有所忌憚。
在糾紛進入到白熱化階段之時,Arm的下游客戶們不約而同地開始默默尋找Arm的替代方案。其中最主流的戰(zhàn)略就是投資RISC-V的架構。和Arm一樣,RISC-V同樣基于精簡指令集,還兼有開源的優(yōu)點。
今年初,一家叫做RISE的生態(tài)聯(lián)盟在比利時成立。這一聯(lián)盟的創(chuàng)始成員包括高通、英特爾、三星、英偉達、聯(lián)發(fā)科、谷歌等科技巨頭,占據(jù)了芯片市場的半壁江山。
RISE中的“R”指的就是RISC-V架構。這一聯(lián)盟的主要共識,就是共同建設RISC-V的軟件生態(tài),加速其商業(yè)化進程。推動RISC-V處理器在移動通信、數(shù)據(jù)中心、邊緣計算及自動駕駛等領域的市場化落地。
這些領域不偏不倚,精準狙擊著Arm的命門。
幾乎是在聯(lián)盟成立的同時,有媒體披露,Arm正計劃改變授權模式,效仿高通把定價基礎從芯片售價變成終端售價,每臺手機收取其售價1-2%的授權費用,雖然比例沒變,但實際上漲價幅度達到十倍左右。
早在RISE聯(lián)盟成立前,Arm的客戶就開始陸陸續(xù)續(xù)脫離Arm生態(tài)。以高通為例,驍龍SoC的CPU架構來自Arm,但Adreno GPU則采用自研架構;三星的GPU架構則來自AMD;聯(lián)發(fā)科雖然使用了Arm的GPU,但是沒有使用Arm架構的NPU。
2022年,Arm提出新規(guī),從2025年開始,如果使用Arm公版CPU,必須搭配使用Arm公版GPU、NPU以及ISP。
而這一新規(guī)實質上要求這些客戶在現(xiàn)用的解決方案和Arm之間二選一。要么放棄Arm,尋找新的CPU架構,要么換掉所有自研或第三方的芯片,全部改為Arm公版架構。
消息出來后,三星立馬組建了自研CPU內核架構的團隊,準備于2027年在手機和筆記本電腦產品中將Arm芯片替換為自研的Galaxy Chip;高通也加速了離開Arm的決定,準備最快在下一代驍龍8 Gen4中使用自研架構Nuvia。
Arm雖然貴為移動終端芯片的核心基礎設施,但并沒有與之對應的議價能力,它的市場地位的來源反而是對自身利益的主動讓渡。移動終端芯片的市場話語權本質上由蘋果、三星、高通、聯(lián)發(fā)科這些公司掌握。
最終,Arm只剩最后一枚棋子:上市。
上市的原因有很多。一方面,軟銀近年來活得也并不滋潤,最近一個財季的虧損達到240億元,Arm的收入只能貢獻杯水車薪。相比之下,軟銀通過將Arm上市所獲得的收益明顯更高。
目前,蘋果、三星、英偉達、英特爾等都已經排隊成為Arm的大股東。
另一方面,正值AI帶動的芯片熱潮尚未褪去,Arm在此刻上市,也許還能趁著AI賣個更高的價錢。
最后,在軟銀精準踏空生成式AI,積累了Uber、WeWork等多個失敗案例后,Arm的上市或許也能更好的解答一個問題:孫正義的投資水平到底怎么樣?
參考資料
[1]?SoftBank’s Arm Targets $60 Billion Value in September IPO,Bloomberg[2]?Arm招股書[3]《芯片改變世界》,錢綱[4]?傳高通將通過Nuvia重返Arm服務器芯片市場,芯智訊[5]?2022 年全球個人電腦出貨量下降 16%,跌至 2.85 億臺,Canalys[6]?蘋果高通專利大戰(zhàn)終落幕:同意撤銷所有訴訟,華爾街日報[7]?iPhone 15還得用高通!蘋果自研5G基帶芯片被曝難產至2025年,芯東西[8]?英特爾基帶甩賣蘋果:十年難撼高通 無奈作別移動,新浪科技