芯耀
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作者：何律衡，編輯：李墨天
繼光刻機之后，EDA有望成為集成電路產業(yè)新的出圈詞匯。
隨著BIS的出口管制得到全球前三大EDA供應商陸續(xù)證實，中國集成電路產業(yè)鏈再度迎來考驗。
EDA全稱Electronic Design Automation（電子設計自動化），是芯片生產使用的工業(yè)軟件的總稱，類似于建筑設計的CAD軟件——事實上，EDA最初就被視為CAD的一個分支。
作為芯片工程師的Photoshop，EDA把畫電路變成了素材排列組合+寫代碼，幾乎貫穿芯片生產的整個生命周期。ASML用來校準光刻機鏡頭的專業(yè)軟件，便出自EDA開發(fā)商新思科技之手。
一旦離開了EDA工具，想在指甲蓋大小的芯片里集成上百億晶體管，無疑是天方夜譚。
相比半導體設備市場歐、美、日多家龍頭相互制約、相對分散的競爭格局，前三大EDA廠商壟斷了近80%的市場份額，且均為美國公司。與之對應，國內EDA爬坡多年，國產替代率僅勉強超過10%[2]。
EDA是美國集成電路產業(yè)優(yōu)勢最大的板塊，也是國內產業(yè)鏈最薄弱的環(huán)節(jié)。
自動化與分工
EDA與集成電路產業(yè)幾乎同步出現(xiàn)，其誕生初衷是把設計電路從畫圖的體力活變成寫代碼的腦力活。
1966年，大名鼎鼎的仙童半導體從IBM挖來了工程師James Koford，直接匯報給公司創(chuàng)始人，也是“摩爾定律”的提出者戈登·摩爾本人，具體任務是設計一套方案，代替人力完成芯片的版圖繪制、測試、布線等必要步驟。
當時，芯片設計師在完成邏輯電路設計后，需要在圖紙上手繪出晶體管及連接導線，即版圖。后續(xù)制造環(huán)節(jié)用到的各類器件、材料（包括光刻用的掩膜版），都基于這份版圖完成的，對準確性要求極高，一旦出錯就要全盤推倒重來。
當一塊電路板上只有十幾個晶體管時，手繪版圖難度自然不大，但當晶體管數量擴大到100個以上，容錯率就相當低了。
一顆包含150個電路模塊（一個模塊里集成了許多晶體管）的芯片，要耗費四個工程師一周的時間，儼然勞動密集型產業(yè)。
1955年的索尼TR-55收音機里集成了5個晶體管；70年后，英偉達在B200芯片里塞進了足足2080億個晶體管。如果沒有EDA工具，工作量難以想象。
有IBM的開發(fā)經驗打底，James Koford和團隊順利完成任務，開發(fā)出了邏輯模擬器、測試程序生成器以及自動布局布線軟件[4]，成功將四個工程師/一周的工時縮減到了一個工程師/一天。
以此為開端，EDA開始成為加快芯片生產流程的必備工具。
到70年代，摩托羅拉等芯片公司都開始用上了內部開發(fā)的EDA工具。但一方面，當時的EDA工具大多種類有限、功能簡陋；另一方面，每家半導體公司的EDA工具都只“適配”自家的芯片設計，在整個產業(yè)的戰(zhàn)略價值也相對有限。
1974年，英特爾在以色列海法建立研發(fā)中心，核心工作就是研發(fā)更好的EDA工具，以支持80286等一系列CPU的設計，負責人就是去年底黯然下臺的英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）。
當時，英特爾總部需要定期將芯片設計的軟件版本從加州發(fā)送到以色列海法，后者編寫程序、完成自動化后，送回加州再進行生產制造。70年代還沒有飛書和Slack，效率可想而知。
而伴隨芯片生產環(huán)節(jié)不斷細分，EDA軟件也愈發(fā)繁雜，為了保證開發(fā)效率，英特爾只能把EDA研發(fā)部門分成三個環(huán)節(jié)，每個環(huán)節(jié)細分成四個部門，分散在全球十幾個研究中心。
持續(xù)的研發(fā)投入和沉重的管理負擔，推動了EDA軟件最大的一次變革：EDA從半導體公司的研發(fā)部門變成了一個獨立的產業(yè)，第三方EDA供應商開始出現(xiàn)。
1985年，通用電氣率先將其EDA部門拆分成為一家獨立公司，并改名為新思科技。這一時期創(chuàng)立的還有Mentor Graphics和Cadence，如今的EDA三大巨頭正式集結。
由于芯片設計和生產需要的投資越來越大，英特爾、AMD這類芯片公司也樂于使用第三方工具，為自己節(jié)約成本。三巨頭憑借與頂級芯片公司的綁定關系，逐步確立了領導地位，一直延續(xù)至今。
同一時期，中國的EDA軟件也開始蹣跚起步。
蜜糖與砒霜
1988年秋天，北京集成電路設計中心匯聚了來自全國17家單位的120多名學者和技術人員，國內第一套自研EDA軟件——“ICCAD Ⅲ級系統(tǒng)”開發(fā)工作就此鋪開[6]。
中國第一家集成電路專業(yè)化工廠成立在1978年，雖然3英寸設備可以從日本和美國引進[7]，但EDA卻受限于“巴統(tǒng)協(xié)議”，無法使用海外先進產品，與全球水平隔了幾個世代，嚴重制約了國內芯片研發(fā)的發(fā)展。
“巴統(tǒng)”全稱巴黎統(tǒng)籌委員會，由美英國等17個西方國家在1949年組建，對冷戰(zhàn)的另一方實施戰(zhàn)略物資和高技術產品的封鎖，EDA作為芯片生產的關鍵工具，自然是重點把控對象。
“ICCAD Ⅲ級系統(tǒng)”上馬的背景，便是這種技術封鎖之下的自主化。
五年后的1993年，包含28個設計工具的EDA軟件“熊貓系統(tǒng)”問世，雖然稱不上世界一流，但對缺少先進EDA軟件的國內芯片設計公司來說，已然雪中送炭，短時間內就被20多家設計公司和研究機構采用。
EDA作為典型的干中學、學中干工種，需要在具體的芯片設計環(huán)節(jié)中不斷積累經驗改進產品。當時，“熊貓系統(tǒng)”定價便宜大碗，甚至還有美國芯片公司禁不住誘惑前來詢價[6]，看上去進展一切順利。
然而“熊貓系統(tǒng)”問世第二年，“巴統(tǒng)”伴隨蘇聯(lián)解體失去了存在價值，封鎖和管制徹底放開，三巨頭之一的Cadence當年就宣布進入中國市場，次年，新思科技和Mentors Graphics也拍馬趕到。
EDA工具成長的關鍵是不怕不好用，只怕沒人用，海外三巨頭自然很清楚這一點。面對初生的假想敵“熊貓系統(tǒng)”，Cadence對雙方重合的工具大幅降價甚至免費提供，再利用自身更齊全的工具箱和經過驗證的成熟方案，迅速搶占市場。
面對這種降維打擊，“熊貓系統(tǒng)”自然難以招架，遺憾折戟。
“熊貓系統(tǒng)”偃旗息鼓后，三巨頭又將戰(zhàn)略方向轉向了高校和科研機構。1995年，新思科技一口氣向清華大學捐贈了20套價值百萬美元的Design Compiler，同時成立對應的電子設計中心，慷慨的不像資本主義世界的公司。
每家EDA開發(fā)商都有自己的數據格式和使用邏輯，彼此并不兼容。類似于不同語種的學習，新思科技的目的，是試圖讓自己的EDA工具成為芯片工程師的“母語”，雖然客觀上推動了國內芯片設計的進步，但讓集成電路產業(yè)對自己產生了依賴。
一本武林秘籍練久了就會形成心得和肌肉記憶，用慣了新思編程軟件的工程師，不一定能適應Cadence的編程環(huán)境。同時期國產操作系統(tǒng)和Windows有來有回，當時有媒體請還是金山總經理的雷軍點評微軟，后者說了句意味深長的話：
“世界上沒有白吃的代價，人家撒網，讓你來鉆?！?/p>
中國的EDA軟件就像一本殘缺的武林秘籍，縱使招式齊全，但沒有受眾，終究無法開門立派，就此與國內芯片設計的發(fā)展節(jié)奏脫鉤，劃上了一個充滿遺憾的句號。
被掐住的七寸
BIS上一次針對中國發(fā)布EDA出口禁令是在2022年，此次全面斷供，除了打擊范圍更廣之外，也給國內集成電路產業(yè)的未來蒙上了一層迷霧。
EDA公司大多采用固定期間授權的方式，假設芯片設計公司簽了3年的授權合同，在這3年內，設計公司不僅能用完整的EDA工具，還能獲得軟件更新和對應的技術支持。
根據新思科技的解釋，中國公司此前取得的授權仍然有效，但倘若BIS禁令落實，合同有效期過后將無法續(xù)簽，意味著中國公司無法獲得后續(xù)的更新和支持。
如果無法使用最先進的EDA工具，對中國公司最直接的影響是難以跟上先進工藝的進步節(jié)奏，比如先進制程芯片的流片和生產。
流片可以理解為代工廠為生產芯片前的“試產”，用來測試芯片的功能性能是否符合設計預期，并驗證芯片設計方案與代工廠的工藝適配，這其中涉及一個關鍵的概念——PDK。
PDK全稱Process Design Kit，即工藝設計包，可以理解為代工廠某一節(jié)點的用戶使用說明”，其中包括這一節(jié)點的設計規(guī)則、仿真模型、技術文件等設計參數[8]。
假設一家芯片公司的一款芯片需要在臺積電3nm制程上制造，就需要臺積電提供3nm的PDK，芯片公司根據PDK的參數指導進行芯片設計，否則將導致芯片與臺積電3nm工藝適配度不過關，達不到流片標準。
這與EDA軟件有什么關系呢？別忘了，EDA軟件的客戶除了設計公司，還有芯片代工廠。
臺積電的N2節(jié)點就點滿了Cadence和新思科技的工具鏈，制作PDK也采用了后者的EDA工具。芯片設計公司如果沒有事前取得EDA廠商的授權，連PDK都打不開，更別說流片了。
而對于3nm等先進工藝節(jié)點，代工廠還會時不時改良翻新，比如臺積電3nm至今為止已經推出了N3B、N3E、N3P、N3X四個版本，每個版本都對應不同的PDK，需要EDA廠商同步更新相關工具。
一旦EDA廠商停止向芯片設計公司授權，意味著后者無法取得代工廠最新的PDK，基于新工藝的設計和流片同樣無從談起。
PDK是EDA公司、芯片設計公司、代工廠以及整個集成電路產業(yè)鏈共生關系的縮影。
集成電路產業(yè)經過漫長時間的分工與整合，產業(yè)鏈上下游的各個環(huán)節(jié)，存在著“互相適配”的綁定關系。
一顆芯片從設計到封裝完成，需要用到ARM的指令集和架構、Cadence的EDA工具、Toppan的掩模版、ASML的光刻機、東京電子的刻蝕機、KLA的封測設備、信越化學的硅晶圓、霍尼韋爾的靶材、東京應化的光刻膠等等。
在摩爾定律的推進過程中，每個環(huán)節(jié)的研發(fā)和改進都需要上下游環(huán)節(jié)的配合協(xié)作、相互適配，由此形成了環(huán)環(huán)相扣的共同體。這個過程中積累的Know How會成為某種意義上的“標準”，進一步拉高行業(yè)門檻。
集成電路產業(yè)的發(fā)展，可以看作產業(yè)鏈每個環(huán)節(jié)肩并肩在摩爾定律的跑道上奔跑。其殘酷之處在于，沒有人會停下來等掉隊的人。一旦跟不上大部隊的節(jié)奏，追趕的代價就會成倍增加。
美國EDA三巨頭在90年代的高速增長的原因，是他們與同時期最頂級的半導體公司一起經歷了集成電路產業(yè)進步最快的階段，通過一系列收購參與了“標準”的確立。
另一方面，伴隨集成電路產業(yè)分工的細化，每一個環(huán)節(jié)的技術難度和投資規(guī)模都望而生畏，進一步提高了挑戰(zhàn)者面臨的困難。
上世紀70年代，日本通產省牽頭，集合富士通、日立、三菱、東芝、NEC五家公司，“僅僅”用了290億日元的財政補貼，就換來了4000多件技術專利和一條完整的半導體產業(yè)鏈：做材料的京瓷和住友，做掩模版的TOPPAN，做設備的東京電子，和做光刻機的佳能和尼康。
時至今日，僅臺積電一家公司一年的資本開支就逼近400億美元，想要復刻日本人當年的成績，幾乎是天方夜譚。
中國大陸集成電路產業(yè)的薄弱，一個重要原因是在產業(yè)高速迭代的周期參與度不足，導致錯過了產業(yè)標準和規(guī)則的適配過程。
這也一定程度揭示了國內EDA工具發(fā)展困境的真相：并非程序員不夠努力，而是整個產業(yè)鏈在全球分工中的存在感不足。
尾聲
2023年，華為輪值董事長徐直軍曾宣布實現(xiàn)14nm EDA工具全鏈條國產化[9]，不可忽視的大背景，是14nm工藝從設計、制造、到封測的國產供應鏈的全線打通。
同樣，要實現(xiàn)更先進工藝的國產EDA工具突破，也需要上下游一起進步。
無論是芯片設計、芯片制造還是EDA工具，它們終究是一個“工程問題”而非“科學問題”。兩者的核心區(qū)別在于，科學問題是一道答案未知的數學題，有可能題目本身就是錯的；但工程問題有明確的解，能不能做出來考驗自身能力。
EDA工具的特殊性在于，它在商業(yè)上類似操作系統(tǒng)和指令集，競爭力很大程度上來自產業(yè)上下游共同構建的生態(tài)。換句話說，不怕你反復搖擺，就怕你下決心另起爐灶。
當年“熊貓系統(tǒng)”的誕生，恰恰來自密不透風的封鎖，過去數十年里，中國集成電路產業(yè)面對的絕望，也遠不止這一次。
參考資料
[1]?Synopsys at Bank of America Conference: Navigating Regulatory Challenges
[2]?中國EDA產業(yè)白皮書
[3]?1966: Computer Aided Design Tools Developed for ICs, Computer History Museum
[4]?Oral History of Fairchild Micromosaic and Micromatrix Programs, Computer History Museum
[5]?Coping with the Complexity of Microprocessor Design at Intel – A CAD History, Pat Gelsinger
[6]?錯失15年的中國EDA產業(yè)，最終走上崛起之路，集微網
[7]?未曾忘卻的記憶：回旋在酒仙橋地區(qū)的集成電路夢，朱貽瑋
[8]?什么是PDK？它在半導體產業(yè)起著什么樣的作用，OFweek電子工程網
[9]?突破“烏江天險”，實現(xiàn)戰(zhàn)略突圍——徐直軍在硬、軟件工具誓師大會上的講話，徐直軍
編輯：李墨天視覺設計：疏睿
責任編輯：何律衡
