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2025年2納米晶圓廠全力加速建設(shè)

02/06 11:33
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ChatGPT之后,DeepSeek橫空出世,助力AI大模型持續(xù)升溫。AI驅(qū)動(dòng)之下,先進(jìn)制程芯片需求持續(xù)高漲。當(dāng)前3納米芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),為滿足未來(lái)市場(chǎng)對(duì)更先進(jìn)制程芯片的需求,多家廠商積極布局2納米晶圓廠,且目標(biāo)2025年量產(chǎn)/試產(chǎn)。隨著目標(biāo)時(shí)間臨近,2納米晶圓廠建設(shè)進(jìn)入全力加速階段。

Rapidus建廠進(jìn)度順利,今年4月試產(chǎn)2納米

Rapidus首個(gè)2納米晶圓廠計(jì)劃于2025年試產(chǎn),2027年量產(chǎn)。

近期Rapidus社長(zhǎng)小池淳義對(duì)外表示,2納米晶圓廠建設(shè)進(jìn)展順利,將搬入200臺(tái)以上設(shè)備,在今年4月1日開(kāi)始試產(chǎn)。關(guān)于Rapidus投產(chǎn)所將帶來(lái)的經(jīng)濟(jì)效益,小池淳義表示,從開(kāi)始量產(chǎn)的2027年至2036年期間,預(yù)估累計(jì)將達(dá)18萬(wàn)億日元。

據(jù)悉,Rapidus將在2納米晶圓廠中引入10臺(tái)極紫外 (EUV光刻機(jī)。此前,媒體報(bào)道Rapidus訂購(gòu)的EUV光刻機(jī)已在2024年末抵達(dá)新千歲機(jī)場(chǎng),引入的機(jī)型為ASML的Twinscan NXE:3800E,每小時(shí)可以處理多達(dá)220片晶圓,這也是日本首次引入EUV光刻機(jī)。

2025年4月試產(chǎn)之后,Rapidus計(jì)劃在2025年6月之前向博通交付2納米芯片樣品,待博通驗(yàn)證芯片性能后,Rapidus將被委托生產(chǎn)。

臺(tái)積電將如期量產(chǎn),2納米芯片需求高漲

臺(tái)積電持續(xù)發(fā)力先進(jìn)制程生產(chǎn),今年1月臺(tái)積電CEO魏哲家在財(cái)報(bào)會(huì)上透露,N2(2納米制程)預(yù)計(jì)在2025年下半年投產(chǎn),N2P(2納米制程升級(jí)版)和A16(1.6納米制程)預(yù)計(jì)在2026年下半年投產(chǎn)。

晶圓廠進(jìn)展方面,臺(tái)積電高雄2nm廠原本計(jì)劃在2025年中期引進(jìn)設(shè)備,同年年底進(jìn)行生產(chǎn),但由于需求高漲,該廠時(shí)間線提前了半年,已于2024年11月26日舉行了設(shè)備進(jìn)機(jī)典禮。

此外,臺(tái)積電寶山P1、P2工廠以及新竹F20工廠也將生產(chǎn)2納米芯片,寶山P1設(shè)備已在2024年4月進(jìn)廠,并預(yù)計(jì)在2024年第四季度進(jìn)入驗(yàn)證,2025年量產(chǎn);新竹F20工廠已經(jīng)設(shè)立2納米試產(chǎn)線,預(yù)計(jì)2025年第四季度開(kāi)始產(chǎn)能提升。

按照臺(tái)積電規(guī)劃,到2025年底,若計(jì)入高雄晶圓廠的貢獻(xiàn),其2納米芯片制程的總月產(chǎn)能將突破5萬(wàn)片。而到了2026年底,該數(shù)字有望進(jìn)一步攀升至每月12至13萬(wàn)片。

客戶方面,蘋果、英偉達(dá)、AMD高通是臺(tái)積電初始客戶。

三星積極提升良率,全速推進(jìn)2納米芯片

三星已在韓國(guó)華城的S3工廠進(jìn)行2納米生產(chǎn)設(shè)備的安裝,并計(jì)劃于2025年第一季度啟動(dòng)2納米芯片試生產(chǎn),三星計(jì)劃到2025年底,將S3工廠的剩余3nm生產(chǎn)線轉(zhuǎn)為2nm生產(chǎn)線,以進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能。

業(yè)界指出,從3納米到2納米的演進(jìn)在微觀層面改變了半導(dǎo)體晶體管的結(jié)構(gòu),這意味著需要復(fù)雜的鍵合和更高標(biāo)準(zhǔn)的晶圓平坦度,同時(shí)部分關(guān)鍵設(shè)備也要更新。

這一背景下,市場(chǎng)傳出三星2納米生產(chǎn)過(guò)程中碰到了良率挑戰(zhàn),盡管如此,三星并未放棄,仍在積極提升良率,并在進(jìn)行技術(shù)與設(shè)備革新,以滿足市場(chǎng)需求。

客戶方面,日本PFN將使用三星2納米工藝生產(chǎn)AI芯片,美國(guó)Ambarella安霸也將委托三星代工2納米芯片,此外三星還收到了韓國(guó)本土設(shè)計(jì)企業(yè)的2納米訂單。

臺(tái)積電

臺(tái)積電

臺(tái)灣集成電路制造股份有限公司(臺(tái)灣證券交易所代碼:2330,美國(guó)NYSE代碼:TSM)成立于1987年,在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中首創(chuàng)專業(yè)集成電路制造服務(wù)模式。2023年,臺(tái)積公司為528 個(gè)客戶提供服務(wù),生產(chǎn)11,895 種不同產(chǎn)品,被廣泛地運(yùn)用在各種終端市場(chǎng),例如高效能運(yùn)算、智能型手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子與消費(fèi)性電子產(chǎn)品等;同時(shí),臺(tái)積公司及其子公司所擁有及管理的年產(chǎn)能超過(guò)一千六百萬(wàn)片十二吋晶圓約當(dāng)量。臺(tái)積公司在臺(tái)灣設(shè)有四座十二吋超大晶圓廠(GIGAFAB? Facilities)、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠,并擁有一家百分之百持有之海外子公司—臺(tái)積電(南京)有限公司之十二吋晶圓廠及二家百分之百持有之海外子公司—TSMC Washington美國(guó)子公司、臺(tái)積電(中國(guó))有限公司之八吋晶圓廠產(chǎn)能支援。

臺(tái)灣集成電路制造股份有限公司(臺(tái)灣證券交易所代碼:2330,美國(guó)NYSE代碼:TSM)成立于1987年,在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中首創(chuàng)專業(yè)集成電路制造服務(wù)模式。2023年,臺(tái)積公司為528 個(gè)客戶提供服務(wù),生產(chǎn)11,895 種不同產(chǎn)品,被廣泛地運(yùn)用在各種終端市場(chǎng),例如高效能運(yùn)算、智能型手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子與消費(fèi)性電子產(chǎn)品等;同時(shí),臺(tái)積公司及其子公司所擁有及管理的年產(chǎn)能超過(guò)一千六百萬(wàn)片十二吋晶圓約當(dāng)量。臺(tái)積公司在臺(tái)灣設(shè)有四座十二吋超大晶圓廠(GIGAFAB? Facilities)、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠,并擁有一家百分之百持有之海外子公司—臺(tái)積電(南京)有限公司之十二吋晶圓廠及二家百分之百持有之海外子公司—TSMC Washington美國(guó)子公司、臺(tái)積電(中國(guó))有限公司之八吋晶圓廠產(chǎn)能支援。收起

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