臺積電

• 晶圓代工大廠動態(tài)：臺積電2納米擴產(chǎn)，中芯國際/華虹半導體交答卷

  3月31日，晶圓代工大廠臺積電舉行了2納米擴產(chǎn)典禮。此外，另外兩大晶圓代工大廠中芯國際和華虹半導體也于近日相繼交出年度答卷，各自發(fā)布了2024年全年財報。

  全球半導體觀察

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  04/02 09:00

  晶圓代工廠

  
• 深度丨臺積電千億美元投資美國的背后意圖

  特朗普就職后，持續(xù)對半導體芯片施加關稅威脅，并表示有意修改旨在為臺積電、三星等企業(yè)投資者提供巨額補助的《芯片與科學法案》。因此，外界持續(xù)關注臺積電的應對策略。臺積電此次新的投資決策，正是在這一背景下作出的。

  AI芯天下

  772

  03/20 11:05

  臺積電

  
• 華人掌舵英特爾背后，他們都曾被美國半導體“選中”

  在讓自家CEO退休三個月后，英特爾終于重新任命了公司的掌舵人。3月13日，陳立武將成為英特爾7年來第四任常任CEO。而這也在不經(jīng)意間解鎖幾項“成就”，如英特爾歷史上第一位華人CEO、美國四大半導體巨頭掌舵人均為華人等。幾年之前，美國硅谷科技高管多為印度籍，而今美國半導體巨頭掌舵人大多為華人，這背后的原因是什么？

  芯師爺

  526

  03/19 09:10

  英特爾 臺積電

  
• 2024年全球專屬晶圓代工榜單，中芯國際躍居第二，芯聯(lián)集成進入前十

  2024年全球31家專屬晶圓代工整體營收為9154億元，相較2023年上漲23%。2024年前十大專屬晶圓代工整體營收為8766億元，較2023年增長了24%，整體市占率增加了0.73個百分點。

  趙元闖

  946

  03/18 12:00

  晶圓代工

  
• 盤點臺積電全球晶圓廠產(chǎn)能和制程

  臺積電的制程演進歷史，從3um到現(xiàn)在的3nm。目前臺積電3nm（N3）已經(jīng)量產(chǎn)，這里3nm都是等效節(jié)點，非實際的物理節(jié)點。2nm（N2）計劃在2025年量產(chǎn)。而下下代則是A16節(jié)點。也就是1.6nm

  歪睿老哥

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  03/18 10:25

  臺積電 晶圓廠

  
• 2nm工藝大考倒計時

  臺積電近期表示，2nm工藝技術進展良好，將如期在今年下半年量產(chǎn)，產(chǎn)能在今年年底前有望達到5萬片，甚至有機會邁上8萬片臺階。

  中國電子報

  896

  03/14 11:50

  2nm工藝 Rapidus

  
• 傳臺積電邀英偉達AMD博通入股合資公司

  芯東西3月12日消息，據(jù)外媒報道，四位消息人士透露，臺積電已向美國芯片設計公司英偉達、AMD、博通提出入股一家合資企業(yè)。該合資企業(yè)將運營英特爾的代工廠。

  芯東西

  613

  03/12 16:12

  臺積電 英偉達

  
• 研報 | 4Q24全球前十大晶圓代工產(chǎn)值再創(chuàng)新高，臺積電先進制程表現(xiàn)卓越

  根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第四季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展，先進制程受惠于AI Server等新興應用增長，以及新款旗艦級智能手機AP和PC新平臺備貨周期延續(xù)，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟制程需求趨緩帶來的沖擊，前十大晶圓代工業(yè)者合計營收季增近10%，達384.8億美元，再創(chuàng)新高。

  TrendForce集邦咨詢

  619

  03/11 09:24

  晶圓代工 先進制程

  
• 從芯片龍頭資本開支，看半導體的2025

  2025 年半導體行業(yè)的走向，成為了業(yè)內(nèi)人士目光的聚焦點。盡管2025年的具體走向尚存不確定性，但從研究機構對于2025年的資本開支預測以及各大芯片巨頭已規(guī)劃的2025年資本開支中，我們也可以讀出一些信息。首先看研究機構的數(shù)據(jù)預測。

  半導體產(chǎn)業(yè)縱橫

  915

  03/10 10:35

  AI 半導體行業(yè)

  
• 臺積電發(fā)布了去年Q4財報，產(chǎn)能爆發(fā)跡象明顯

  雖然TSMC（臺積電）早在一月中旬就在法說會上公布了去年Q4的的財務數(shù)據(jù)，但是詳細的財報直到上周才在官網(wǎng)公布。我特意下載并整理了數(shù)據(jù)上周日晚上在視頻號直播的時候，我給大家大致講解和分析了一下。今天發(fā)個文章，把圖表貼出來，供更多朋友參考

  半導體綜研

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  03/06 15:55

  臺積電

  
• 研報 | 臺積電擴大對美投資至1650億美元，預計最快2030年實現(xiàn)量產(chǎn)

  根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，TSMC（臺積電）近日宣布提高在美國的先進半導體制造投資，總金額達1650億美元，若新增的三座廠區(qū)擴產(chǎn)進度順利，預計最快2030年后才會陸續(xù)進入量產(chǎn)，并于2035年推升TSMC在美國產(chǎn)能至6%，但TSMC于臺灣廠區(qū)的產(chǎn)能占比仍將維持或高于80%。

  TrendForce集邦咨詢

  569

  03/06 09:56

  臺積電

  
• 1000億美元，臺積電將建3座新晶圓廠+2座先進封裝設施

  3月4日，臺積電宣布有意增加1000億美元（當前約7288.74億元人民幣）投資于美國先進半導體制造。這筆資金將用于在美興建3座新晶圓廠、2座先進封裝設施，以及1間主要研發(fā)團隊中心。據(jù)悉，臺積電此前在美建設項目僅包括晶圓廠和設計服務中心，此次新投資補充了配套的先進后端制造能力。

  全球半導體觀察

  1015

  03/05 10:10

  晶圓廠 先進封裝

  
• 臺積電、三星、英特爾2nm戰(zhàn)局

  據(jù)悉，臺積電計劃自2025年1月起調(diào)整3nm、5nm先進制程及CoWoS封裝工藝價格。3nm、5nm先進制程訂單漲價3%-8%，AI高性能計算產(chǎn)品訂單漲幅或達8%-10%，CoWoS先進封裝服務漲價10%-20%。 先進制程一直是半導體人比較關注的話題。在晶圓代工市場中，目前持續(xù)推進7nm以下先進制程的大廠，全球僅剩下臺積電、三星與英特爾等少數(shù)廠商。 本文著重梳理一下當下全球3nm的產(chǎn)能情況，以及

  史德志

  5138

  02/25 10:05

  3nm 2nm

  
• 晶圓代工廠商財報出爐，臺積電、中芯、華虹2025年如何布局？

  步入2025年，據(jù)TrendForce集邦咨詢預計，晶圓代工行業(yè)在人工智能迅猛發(fā)展的浪潮下，產(chǎn)值有望迎來20%的增長。行業(yè)多方表示，企業(yè)定價策略分化，市場競爭格局愈發(fā)復雜，一場全新的行業(yè)變革正在拉開帷幕。

  全球半導體觀察

  1910

  02/14 15:09

  臺積電 中芯國際

  
• 傳美方力推英特爾臺積電合資！臺積電成唯一救命希望？

  2月13日報道，今日，一則供應鏈傳言引起熱議——美國政府可能會大舉介入，說服英特爾與臺積電達成合資協(xié)議。這一制造戰(zhàn)略轉變可能會重塑半導體行業(yè)的競爭格局。貝爾德分析師Tristan Gerra在周三發(fā)布的一份報告中援引了“來自亞洲供應鏈的討論”，稱美國政府介入以下事宜：臺積電將派遣工程師前往英特爾3nm/2nm晶圓廠，運用臺積電的專業(yè)知識，確保英特爾的晶圓廠和后續(xù)制造項目可行。英特爾的晶圓廠可能會分拆為由臺積電和英特爾共同擁有的新實體，由臺積電運營。新實體可能會獲得美國《芯片法案》的資助。

  芯東西

  979

  02/13 15:13

  英特爾 臺積電

  
• 全球晶圓廠，進度如何？

  晶圓廠，作為半導體芯片制造的核心環(huán)節(jié)，一舉一動都牽動著整個科技產(chǎn)業(yè)的神經(jīng)。2024 年，全球晶圓廠領域迎來了諸多新變化，新增數(shù)量成為各界關注的焦點。究竟去年有多少新晶圓廠拔地而起？它們分布在哪些區(qū)域？又將給半導體產(chǎn)業(yè)乃至全球經(jīng)濟帶來怎樣的影響？

  半導體產(chǎn)業(yè)縱橫

  1452

  02/11 09:30

  臺積電 三星電子

  
• 臺積電美國又將增設2座廠

  美國總統(tǒng)特朗普2月9日（當?shù)貢r間）宣布將對所有進口到美國的鋼鐵和鋁產(chǎn)品征收25%的關稅，半導體行業(yè)陷入緊張氣氛。人們擔心‘半導體關稅’也將很快公布，因為他上個月31日宣布將在幾個月內(nèi)對鋼鐵、鋁、半導體和藥品等個別產(chǎn)品征收關稅。

  芯片說 IC TIME

  877

  02/11 09:26

  臺積電 先進封裝
• 先進封裝，再度升溫

  2024年，先進封裝的關鍵詞就一個——“漲價”。漲價浪潮已經(jīng)從上半年持續(xù)到年底，2025年大概率還要漲。2024年12月底，臺積電宣布明年繼續(xù)調(diào)漲先進制程、封裝代工價格。原因是AI領域對先進制程和封裝產(chǎn)能的強勁需求。

  半導體產(chǎn)業(yè)縱橫

  1985

  02/07 09:20

  臺積電 三星電子

  
• 2025年2納米晶圓廠全力加速建設

  ChatGPT之后，DeepSeek橫空出世，助力AI大模型持續(xù)升溫。AI驅動之下，先進制程芯片需求持續(xù)高漲。當前3納米芯片已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)，為滿足未來市場對更先進制程芯片的需求，多家廠商積極布局2納米晶圓廠，且目標2025年量產(chǎn)/試產(chǎn)。隨著目標時間臨近，2納米晶圓廠建設進入全力加速階段。

  全球半導體觀察

  1848

  02/06 11:33

  臺積電 三星

  
• 2nm，要來了

  在半導體制造中，2nm工藝是繼3nm工藝節(jié)點之后的下一個MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）芯片微縮技術?！?nm”或“20埃”（英特爾使用的術語）與晶體管的任何實際物理特征（例如柵極長度、金屬間距或柵極間距）無關。根據(jù)電氣和電子工程師協(xié)會(IEEE)發(fā)布的2021 年更新的《國際設備和系統(tǒng)路線圖》中的預測，“2.1 nm節(jié)點范圍標簽”預計接觸柵極間距為 45 nm，最緊密金屬間距為 20 nm。

  半導體產(chǎn)業(yè)縱橫

  2567

  01/20 09:00

  芯片制造 2nm工藝

  

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