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    • ?成熟工藝制造產(chǎn)能區(qū)域分布
    • ?先進工藝制造產(chǎn)能區(qū)域分布
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臺積電,耐心耗盡

04/18 09:33
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但即使是臺積電的耐心也是有限度的。

毀滅性的“特朗普關稅”正在破壞全球經(jīng)濟穩(wěn)定,自由貿(mào)易即將終結。因此,全球各地的股市每天都劇烈波動,引發(fā)全球性的恐慌。

為了避免這場危機,世界各國政府都在拼命地向特朗普總統(tǒng)“乞求憐憫”。話雖如此,但并非每個國家都真正尊重特朗普總統(tǒng)。為了將突然出現(xiàn)的暴君所造成的損害降到最低,人們只好表面上服從,內心卻反抗,采取“表面服從,暗中反對”的態(tài)度。

臺積電在半導體代工領域擁有超過65%的全球市場份額,也是尖端微小化技術的領導者。2017年至2021年特朗普第一任政府期間,美國政府勒令“在2020年9月14日之后不得向華為供應先進半導體”,“必須在亞利桑那州建設先進半導體工廠”,臺積電不得不遵守。

此外,2025年1月20日就職的第二屆特朗普政府已責令臺積電執(zhí)行一項總投資1650億美元的計劃,在美國建設8座半導體工廠,甚至還命令其協(xié)助陷入困境的美國公司英特爾進行重組。

如此一來,臺積電就忠實地遵守了美國的要求。盡管如此,特朗普總統(tǒng)卻指責中國臺灣“竊取了美國的半導體業(yè)務”,甚至威脅對臺積電生產(chǎn)的半導體征收100%的關稅。

但即使是臺積電的耐心也是有限度的。如果被迫提出更不合理的要求,他們可能會反撲,說“我們將停止在美國建廠,不再合作支持英特爾的重建”,把焦點轉向中國陣營。這樣的發(fā)展并非不現(xiàn)實。

那么,如果臺積電真的做出這樣的選擇,全球半導體格局將如何變化?下面,我們將按地區(qū)來看一下制造能力,將技術節(jié)點分為兩個區(qū)域:28nm以下的成熟工藝和16/14nm以下的尖端工藝。

之所以將成熟工藝與尖端工藝的界限定在28nm至16/14nm,是因為28nm之前都采用平面晶體管,而16/14nm之后則采用FinFET等三維晶體管(圖1)。

圖1 晶體管形狀與成熟先進工藝的關系

?成熟工藝制造產(chǎn)能區(qū)域分布

由于美國對制造設備的出口限制,包括禁止進口先進光刻設備?EUV,中國在制造先進半導體方面遇到困難。在此背景下,中國大陸重點轉向不太受出口限制影響的成熟工藝半導體。

首先,如圖2所示,自2020年以來,中國大陸一直從全球進口大量半導體制造設備。因此,預計中國大陸市場將從2021年起超越中國臺灣和韓國,成為全球最大的制造設備市場,到2024年將達到496億美元,約占全球市場(1171億美元)的42%。

圖2. 半導體制造設備市場(按地區(qū))

利用以此方式引進的大量制造設備,中國正致力于成熟工藝半導體的規(guī)?;a(chǎn)。

圖3是TrendForce發(fā)布的半導體制造產(chǎn)能在成熟過程中各地區(qū)占比的變化趨勢。

圖3 晶圓代工成熟度過程中的區(qū)域制造產(chǎn)能比率

截至2023年,中國臺灣以45%的份額領先,中國大陸以31%的份額領先,韓國占據(jù)8%的份額,美國占據(jù)5%的份額,日本占據(jù)2%的份額。然而,到2027年,預計中國大陸將以47%占據(jù)領先地位,其次是中國臺灣(36%)、韓國(4%)、美國(4%)和日本(4%)。

?先進工藝制造產(chǎn)能區(qū)域分布

接下來我們看一下先進工藝的地區(qū)制造產(chǎn)能比例(圖4)。

圖4 先進工藝代工產(chǎn)能區(qū)域分布

TrendForce 預測,到 2023 年,中國臺灣以?71% 的市場份額占據(jù)該地區(qū)絕對主導地位,其次是韓國(11%)、美國(9%)和中國大陸(8%)。若無任何變化,預計至2027年,中國臺灣將占54%,美國占21%,韓國占9%,中國大陸占6%,日本占4%。

現(xiàn)在讓我們設想一個中國臺灣起義反抗美國的假設情景。在此情況下,臺積電將取消在美國亞利桑那州建廠,并且不會向陷入財務困境的英特爾提供支持。根據(jù)這些假設重新計算,預計?2027 年的地區(qū)分布為中國臺灣?77%、中國大陸10%、韓國 5%、美國 6% 和日本 2%。

?臺積電反抗將影響晶圓需求

到目前為止,我們已經(jīng)研究了如果中國臺灣和臺積電反抗美國,成熟和先進工藝的制造產(chǎn)能比率。

圖5根據(jù)2024年11月14日荷蘭ASML公司舉辦的投資者研討會上公布的數(shù)據(jù),預測了2025年至2035年各類半導體的晶圓需求量。

圖5?2025~2035年各類半導體晶圓需求量預測

我認為這個?ASML 預測是相當可靠的。這是因為 ASML 為全球幾乎所有的半導體制造商提供曝光設備,并且掌握著哪些公司計劃生產(chǎn)何種芯片、何時生產(chǎn)、以及生產(chǎn)規(guī)模等極其準確的信息。

現(xiàn)在,再次查看圖5,我們可以看到成熟邏輯占全球晶圓需求的最大比例,并且未來具有很高的增長潛力。接下來,先進邏輯的需求預計將大于DRAM和NAND存儲系統(tǒng),增長率預計也將更高。

上文預測,若中國臺灣反抗美國,到2027年,中國大陸和中國臺灣將壟斷成熟制程83%的產(chǎn)能,先進制程87%的產(chǎn)能。以此比例估算,2027年中國大陸和中國臺灣的晶圓需求量如下:

成熟工藝:月產(chǎn)量約650萬片晶圓×83%= 540萬片晶圓

先進工藝:月產(chǎn)量250萬片晶圓×87%=約218萬片晶圓

以晶圓需求的規(guī)模來看,臺積電若斷絕與美國的聯(lián)系,加入中國大陸陣營,無疑將對全球半導體供應格局造成巨大沖擊。

圖6是將圖5所示的各半導體晶圓需求量重建的圖表,其中各年的需求構成比設為100%。

圖6?2025年至2035年各類半導體晶圓需求預測百分比

從中看,需求最大的是成熟工藝,雖然有所下降,但也始終占到總量的50%左右。接下來,先進制程晶圓的需求預計將逐步擴大,未來將超過20%。

這一趨勢表明,中國大陸應對美國出口限制的策略已走向成熟,且極其理性。這是因為成熟工藝晶圓的需求始終占全球總量的約一半,并且對于電子設備和系統(tǒng)至關重要。換句話說,控制了這個領域就等于控制了全球供應鏈的致命弱點。

此外,圖6還顯示,2025年至2035年的10年間,成熟和先進工藝的晶圓總需求將保持在70%左右。并且如上文所述,中國大陸和中國臺灣地區(qū)可以利用各自的優(yōu)勢壟斷80%以上的需求。

特朗普的關稅將對全球經(jīng)濟產(chǎn)生深遠影響。在這種關稅政策下,沒有人會高興。歷史表明,暴政不會持久。在此之前,正如本文所提到的,迄今為止一直“效忠”美國的臺積電有可能出現(xiàn)反叛。

臺積電是一家將半導體生產(chǎn)外包的公司,如果能夠盈利,它沒必要強行為美國市場生產(chǎn)半導體。如果他們想對臺積電銷往美國的半導體征收?100% 的關稅,那就去做吧,臺積電可能會斷絕與美國的聯(lián)系。

*聲明:本文系原作者創(chuàng)作。文章內容系其個人觀點,我方轉載僅為分享與討論,不代表我方贊成或認同,如有異議,請聯(lián)系后臺。

臺積電

臺積電

臺灣集成電路制造股份有限公司(臺灣證券交易所代碼:2330,美國NYSE代碼:TSM)成立于1987年,在半導體產(chǎn)業(yè)中首創(chuàng)專業(yè)集成電路制造服務模式。2023年,臺積公司為528 個客戶提供服務,生產(chǎn)11,895 種不同產(chǎn)品,被廣泛地運用在各種終端市場,例如高效能運算、智能型手機、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子與消費性電子產(chǎn)品等;同時,臺積公司及其子公司所擁有及管理的年產(chǎn)能超過一千六百萬片十二吋晶圓約當量。臺積公司在臺灣設有四座十二吋超大晶圓廠(GIGAFAB? Facilities)、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠,并擁有一家百分之百持有之海外子公司—臺積電(南京)有限公司之十二吋晶圓廠及二家百分之百持有之海外子公司—TSMC Washington美國子公司、臺積電(中國)有限公司之八吋晶圓廠產(chǎn)能支援。

臺灣集成電路制造股份有限公司(臺灣證券交易所代碼:2330,美國NYSE代碼:TSM)成立于1987年,在半導體產(chǎn)業(yè)中首創(chuàng)專業(yè)集成電路制造服務模式。2023年,臺積公司為528 個客戶提供服務,生產(chǎn)11,895 種不同產(chǎn)品,被廣泛地運用在各種終端市場,例如高效能運算、智能型手機、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子與消費性電子產(chǎn)品等;同時,臺積公司及其子公司所擁有及管理的年產(chǎn)能超過一千六百萬片十二吋晶圓約當量。臺積公司在臺灣設有四座十二吋超大晶圓廠(GIGAFAB? Facilities)、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠,并擁有一家百分之百持有之海外子公司—臺積電(南京)有限公司之十二吋晶圓廠及二家百分之百持有之海外子公司—TSMC Washington美國子公司、臺積電(中國)有限公司之八吋晶圓廠產(chǎn)能支援。收起

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