集成電路制造

• 集成電路制造的質(zhì)量管控鐵三角：CP、FT 與 WAT 測試解析

  在集成電路制造的復雜流程中，CP（Chip Probing）測試、FT（Final Test）測試和 WAT（Wafer Acceptance Test）測試構成了質(zhì)量管控的關鍵體系。這三大測試環(huán)節(jié)分別作用于芯片生產(chǎn)的不同階段，擁有獨特的測試目標與對象，如同精密儀器的不同部件，共同保障著芯片產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)定性。

  國芯制造

  2000

  05/12 11:20

  芯片測試 集成電路制造

  
• 集成電路芯片切割新趨勢：精密劃片機成行業(yè)首選

  集成電路芯片切割選用精密劃片機已成為行業(yè)發(fā)展的主流趨勢，這一趨勢主要基于精密劃片機在切割精度、效率、兼容性以及智能化等方面的顯著優(yōu)勢。 一、趨勢背景 隨著集成電路技術的不斷發(fā)展，芯片尺寸不斷縮小，集成度不斷提高，對切割技術的要求也日益嚴格。傳統(tǒng)的切割方法已難以滿足高精度、高效率的切割需求，因此，精密劃片機作為半導體后道封測中的關鍵設備，其應用越來越廣泛。 二、精密劃片機的優(yōu)勢 1. 高精度切割：

  博捷芯劃片機

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  03/22 07:10

  劃片機 集成電路制造

  
• 晶圓前道工藝（FEOL）和后道工藝（BEOL）的區(qū)別

  在集成電路制造中，前道工藝（FEOL, Front End of Line）和后道工藝（BEOL, Back End of Line）是兩個密切相關、但工藝內(nèi)容和目標完全不同的階段。要理解它們的區(qū)別，可以將整個半導體制造過程比喻為建造一座智能大廈：前道工藝相當于“建設基礎與結構框架”，而后道工藝則是“完成內(nèi)部連線與功能集成”。

  老虎說芯

  1.1萬

  2024/12/21

  集成電路制造

  
• 第26屆集成電路制造年會暨供應鏈創(chuàng)新發(fā)展大會在廣州隆重開幕

  5月23日，由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟指導，由中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會、中國半導體行業(yè)協(xié)會半導體支撐業(yè)分會、集成電路封測創(chuàng)新聯(lián)盟、裝備創(chuàng)新聯(lián)盟、材料創(chuàng)新聯(lián)盟、零部件創(chuàng)新聯(lián)盟、檢測與測試創(chuàng)新聯(lián)盟、投資創(chuàng)新聯(lián)盟、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、粵港澳大灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟等單位主辦的第26屆集成電路制造年會暨供應鏈創(chuàng)新發(fā)展大會（CICD）在廣州隆重開幕。 科技部原副部長、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)

  與非網(wǎng)編輯

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  2024/05/24

  集成電路制造

  
• VLSI2023論文情況分析

  2023年6月11-16日，2023 Symposium on VLSI Technology and Circuits在日本召開，來自世界各地產(chǎn)業(yè)和學術界的工程師和科學家，討論了超大規(guī)模集成電路制造和設計中的挑戰(zhàn)。

  趙元闖

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  2023/06/19

  集成電路制造 VLSI

  
• 這條賽道，國產(chǎn)化率不足2%

  哪些勇士，在啃國產(chǎn)替代的硬骨頭？半導體在大眾眼中真正火起來，始于2019年。彼時飛速發(fā)展的5G產(chǎn)業(yè)極大提振了半導體設備需求，電源管理芯片、通訊芯片等供不應求。這一效應傳導至資本端，國內(nèi)半導體投資熱度陡然拉升，風投機構幾乎都將此作為必投方向，堪稱最火的潮流指標。

  芯潮IC

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  2023/04/21

  半導體設備 集成電路制造
• 長電科技發(fā)布2021年度業(yè)績預增公告

  公告顯示，長電科技自2021年1月1日至2021年12月31日，經(jīng)公司財務部門初步測算，預計公司2021年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為人民幣28.00億元到30.80億元，與上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比，將增加14.96億元到17.76億元。

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  2022/01/25

  長電科技 集成電路制造
• 長電科技子公司星科金朋韓國有限公司SCK榮獲瀾起科技 “2021年最佳供應商”獎

  近日，全球領先的集成電路制造和技術服務提供商長電科技子公司星科金朋韓國有限公司（以下簡稱“SCK”）憑借卓越的集成電路成品制造和技術服務能力，榮獲瀾起科技頒發(fā)的“2021年最佳供應商”獎。

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  2022/01/19

  長電科技 瀾起科技
• 2021中國半導體材料創(chuàng)新發(fā)展大會圓滿落幕，安集科技喜獲雙獎

  2021年中國半導體材料創(chuàng)新發(fā)展大會（中國集成電路制造年會暨供應鏈創(chuàng)新發(fā)展大會）在廣州召開。

  美通社

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  2021/11/08

  美通社 封裝
• 300億成立廣大融智，廣東引入北京智路、北京建廣打造集成電路第三極

  廣東省打造中國集成電路發(fā)展第三極的又一扛鼎之作落地。 ?

  與非網(wǎng)編輯

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  2021/11/05

  電路 集成電路
• 長電科技駛入穩(wěn)健發(fā)展快車道， 第三季度業(yè)績再創(chuàng)新高

  三季度實現(xiàn)收入為人民幣81.0億元，前三季度累計實現(xiàn)收入為人民幣219.2億元，前三季度累計收入創(chuàng)歷年同期新高。三季度和前三季度累計收入同比分別增長19.3%和16.8%。

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  2021/10/29

  長電科技 集成電路制造
• 產(chǎn)業(yè)聚會成“老”友聚會？芯片人才短缺背后

  缺芯是表現(xiàn)，缺人才是根本。

  芯謀研究

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  2021/04/22

  半導體行業(yè) 集成電路制造
• 專欄︱中美半導體對抗會升級嗎？

  美國白宮在1月6日針對美國半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況以及中國積極成為全球晶片領域要角所帶來之威脅，公開發(fā)表了一份措辭強烈的報告。該報告廣泛建議以三大主軸為基礎的策略：其一是反制“阻礙創(chuàng)新”的中國產(chǎn)業(yè)政策，其二是為美國晶片廠商改善商業(yè)環(huán)境，其三是“在未來的十年協(xié)助催化革命性的半導體創(chuàng)新”。

  莫大康

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  1評論

  2017/01/16

  半導體 莫大康
• MPW的基礎知識分享

  Multi Project Wafer（MPW）是一種集成電路制造技術，其中多個不同的項目（設計）被合并在同一片晶圓上進行生產(chǎn)。每個項目可以是不同的客戶、不同的設計團隊，或者同一團隊的不同設計。

  老虎說芯

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  01/15 16:22

  集成電路制造 MPW

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