集成電路芯片切割新趨勢:精密劃片機成行業(yè)首選
集成電路芯片切割選用精密劃片機已成為行業(yè)發(fā)展的主流趨勢,這一趨勢主要基于精密劃片機在切割精度、效率、兼容性以及智能化等方面的顯著優(yōu)勢。 一、趨勢背景 隨著集成電路技術(shù)的不斷發(fā)展,芯片尺寸不斷縮小,集成度不斷提高,對切割技術(shù)的要求也日益嚴格。傳統(tǒng)的切割方法已難以滿足高精度、高效率的切割需求,因此,精密劃片機作為半導體后道封測中的關(guān)鍵設(shè)備,其應(yīng)用越來越廣泛。 二、精密劃片機的優(yōu)勢 1. 高精度切割: