集成電路制造

• 集成電路芯片切割新趨勢(shì)：精密劃片機(jī)成行業(yè)首選

  集成電路芯片切割選用精密劃片機(jī)已成為行業(yè)發(fā)展的主流趨勢(shì)，這一趨勢(shì)主要基于精密劃片機(jī)在切割精度、效率、兼容性以及智能化等方面的顯著優(yōu)勢(shì)。 一、趨勢(shì)背景 隨著集成電路技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片尺寸不斷縮小，集成度不斷提高，對(duì)切割技術(shù)的要求也日益嚴(yán)格。傳統(tǒng)的切割方法已難以滿足高精度、高效率的切割需求，因此，精密劃片機(jī)作為半導(dǎo)體后道封測(cè)中的關(guān)鍵設(shè)備，其應(yīng)用越來(lái)越廣泛。 二、精密劃片機(jī)的優(yōu)勢(shì) 1. 高精度切割：

  博捷芯劃片機(jī)

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  03/22 07:10

  集成電路制造 劃片機(jī)

  
• 晶圓前道工藝（FEOL）和后道工藝（BEOL）的區(qū)別

  在集成電路制造中，前道工藝（FEOL, Front End of Line）和后道工藝（BEOL, Back End of Line）是兩個(gè)密切相關(guān)、但工藝內(nèi)容和目標(biāo)完全不同的階段。要理解它們的區(qū)別，可以將整個(gè)半導(dǎo)體制造過(guò)程比喻為建造一座智能大廈：前道工藝相當(dāng)于“建設(shè)基礎(chǔ)與結(jié)構(gòu)框架”，而后道工藝則是“完成內(nèi)部連線與功能集成”。

  老虎說(shuō)芯

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  2024/12/21

  集成電路制造

  
• 第26屆集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)在廣州隆重開(kāi)幕

  5月23日，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟指導(dǎo)，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體支撐業(yè)分會(huì)、集成電路封測(cè)創(chuàng)新聯(lián)盟、裝備創(chuàng)新聯(lián)盟、材料創(chuàng)新聯(lián)盟、零部件創(chuàng)新聯(lián)盟、檢測(cè)與測(cè)試創(chuàng)新聯(lián)盟、投資創(chuàng)新聯(lián)盟、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟等單位主辦的第26屆集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)（CICD）在廣州隆重開(kāi)幕。 科技部原副部長(zhǎng)、中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)

  與非網(wǎng)編輯

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  2024/05/24

  集成電路制造

  
• MPW的基礎(chǔ)知識(shí)分享

  Multi Project Wafer（MPW）是一種集成電路制造技術(shù)，其中多個(gè)不同的項(xiàng)目（設(shè)計(jì)）被合并在同一片晶圓上進(jìn)行生產(chǎn)。每個(gè)項(xiàng)目可以是不同的客戶、不同的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，或者同一團(tuán)隊(duì)的不同設(shè)計(jì)。

  老虎說(shuō)芯

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  01/15 16:22

  集成電路制造 MPW

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