半導(dǎo)體制造

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  • 超緊湊1.5 kW電源，為AC-DC電源方案帶來卓越的可編程能力
    XP Power通過推出全新HDA1500系列電源產(chǎn)品，為機(jī)板安裝型電源解決方案提供了極致的靈活性，可滿足跨行業(yè)領(lǐng)域的多樣化應(yīng)用需求。 在機(jī)器人技術(shù)、激光加工、LED加熱及半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域，HDA1500系列憑借其數(shù)字化控制與通信優(yōu)勢，可提供多功能的高效解決方案，并通過全面的狀態(tài)LED系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)監(jiān)控。 在電源解決方案領(lǐng)域，先進(jìn)的數(shù)字化控制技術(shù)曾長期未獲廣泛應(yīng)用。HDA1500系列通過提供0-10
    超緊湊1.5 kW電源，為AC-DC電源方案帶來卓越的可編程能力
  • 特朗普叫停芯片補(bǔ)貼法案，準(zhǔn)備搞死英特爾？
    今天，特朗普在國會(huì)演講的時(shí)候，表示要叫停芯片補(bǔ)貼法案，不會(huì)向芯片制造商提供任何來自該芯片法案的資金，這對(duì)美國半導(dǎo)體制造來說可不是個(gè)好消息，但國會(huì)的反應(yīng)是掌聲雷動(dòng)。
    特朗普叫停芯片補(bǔ)貼法案，準(zhǔn)備搞死英特爾？
  • 臺(tái)積電擴(kuò)大對(duì)美投資至1,650億美元，預(yù)計(jì)最快2030年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
    TSMC（臺(tái)積電）近日宣布提高在美國的先進(jìn)半導(dǎo)體制造投資，總金額達(dá)1,650億美元，若新增的三座廠區(qū)擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度順利，預(yù)計(jì)最快2030年后才會(huì)陸續(xù)進(jìn)入量產(chǎn)，并于2035年推升TSMC在美國產(chǎn)能至6%，但TSMC于臺(tái)灣廠區(qū)的產(chǎn)能占比仍將維持或高于80%。 TrendForce集邦咨詢表示，為應(yīng)對(duì)潛在的國際形勢風(fēng)險(xiǎn)，2020年TSMC宣布于美國Arizona興建第一座先進(jìn)制程廠時(shí)，便擬定在當(dāng)?shù)卦O(shè)置六座廠區(qū)
  • 羅姆入選“CDP氣候變化”與“CDP水安全”管理“A級(jí)”榜單企業(yè)
    全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）被主要對(duì)企業(yè)等的環(huán)境相關(guān)戰(zhàn)略及舉措進(jìn)行評(píng)估和認(rèn)證的國際非營利組織CDP（總部位于英國）評(píng)為“CDP氣候變化領(lǐng)域A級(jí)榜單企業(yè)”、“CDP水安全領(lǐng)域A級(jí)榜單企業(yè)”。 在最高級(jí)“A級(jí)榜單企業(yè)”的評(píng)定中，羅姆在氣候變化領(lǐng)域?yàn)槭状稳脒x，在水安全領(lǐng)域已經(jīng)連續(xù)第四年入選。 CDP是環(huán)保領(lǐng)域的國際非營利組織，運(yùn)營針對(duì)企業(yè)和地方政府的全球環(huán)境信息披露系統(tǒng)，實(shí)施“氣候變化
    羅姆入選“CDP氣候變化”與“CDP水安全”管理“A級(jí)”榜單企業(yè)
  • 日本，引進(jìn)半導(dǎo)體制造的反思
    2024年末，臺(tái)積電（TSMC）熊本第一工廠開始量產(chǎn)。據(jù)悉該工廠可支持12nm制程工藝，月產(chǎn)能以12英寸晶圓換算最高可達(dá)5.5萬片。第二工廠的建設(shè)計(jì)劃也在穩(wěn)步推進(jìn)中，該廠將支持6nm工藝，月產(chǎn)能預(yù)計(jì)達(dá)10萬片，目標(biāo)2027年投產(chǎn)。近期甚至傳出"第三工廠選址何處"的討論。
    日本，引進(jìn)半導(dǎo)體制造的反思
  • 半導(dǎo)體超精密加工的核心：研磨與拋光
    半導(dǎo)體制造是典型的“精度至上”領(lǐng)域，尤其在前道晶圓加工和后道封裝環(huán)節(jié)中，研磨（Grinding）與拋光（Polishing）技術(shù)直接決定了器件的性能和良率。以下從技術(shù)原理、工藝難點(diǎn)及行業(yè)趨勢三方面展開分析。
  • 如何理解晶圓制造的Fab out？
    “Fab Out”是半導(dǎo)體制造過程中的一個(gè)重要里程碑。為了幫助更好地理解這個(gè)概念，可以將其比喻為一部復(fù)雜電影的制作過程，直到最終影片從編輯室離開并準(zhǔn)備好進(jìn)行首映的階段。
    如何理解晶圓制造的Fab out？
  • 半導(dǎo)體制造中有哪些有毒化學(xué)物質(zhì)？
    在半導(dǎo)體制造過程中，使用了多種化學(xué)物質(zhì)，這些物質(zhì)對(duì)人體健康有潛在的危害。
  • KLA的成長之路，看中國量測
    在半導(dǎo)體晶圓制造過程中，除非前道工藝設(shè)備之外，還有非常重要的一個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，前道量檢測設(shè)備。前道量檢測設(shè)備的作用就是在晶圓制造過程中，提供各種檢測手段，及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題，及時(shí)處理，對(duì)于芯片良率控制和提高有巨大的作用。今天長文探討中國的量測行業(yè)該何去何從。
    KLA的成長之路，看中國量測
  • PIE工程師在NTO中發(fā)揮不可替代的作用
    NTO（New Tape Out，新的磁帶發(fā)布）是指半導(dǎo)體制造過程中，客戶（通常是芯片設(shè)計(jì)公司）將新設(shè)計(jì)的集成電路（IC）或芯片布局提交給晶圓廠（fab）進(jìn)行生產(chǎn)的過程。早期，這些設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)是以磁帶形式傳輸給晶圓廠的，因此有了“New Tape Out”這個(gè)術(shù)語。盡管現(xiàn)在大多通過電子方式傳輸數(shù)據(jù)，但這個(gè)名稱仍然沿用至今。
    PIE工程師在NTO中發(fā)揮不可替代的作用
  • FAB廠中PE工程師和PIE工程師的區(qū)別
    在半導(dǎo)體制造行業(yè)中，PE工程師（Process Engineer，工藝工程師）和PIE工程師（Process Integration Engineer，工藝整合工程師）是兩個(gè)重要的角色，它們?cè)诼氊?zé)、工作內(nèi)容、技能要求以及職業(yè)發(fā)展方向上有著顯著的區(qū)別。
    FAB廠中PE工程師和PIE工程師的區(qū)別
  • BOAT（晶舟）：承載和傳送晶圓的工具
    在半導(dǎo)體集成電路(IC)制造過程中，BOAT（晶舟）是一種常用的工具，主要用于承載、傳送、清洗和處理芯片。它的作用類似于運(yùn)輸工具，確保芯片在復(fù)雜的制造工藝中能夠順利、安全地完成各個(gè)環(huán)節(jié)的處理。
    BOAT（晶舟）：承載和傳送晶圓的工具
  • 全球主要半導(dǎo)體設(shè)備上市公司的Q3營收排名出來了
    我早就在準(zhǔn)備半導(dǎo)體設(shè)備公司的Q3營收排名相關(guān)的數(shù)據(jù)了?？墒茿MAT的財(cái)季要比其它公司晚一個(gè)月，所以我的數(shù)據(jù)到今天才湊齊，希望大家理解；首先麻煩大家注意，為了確保統(tǒng)計(jì)口徑一致，我的數(shù)據(jù)里。只選擇了半導(dǎo)體制造（前道制造、后道封裝、測試）的設(shè)備及相關(guān)服務(wù)的收入，其它業(yè)務(wù)（光伏、面板）的收入不在統(tǒng)計(jì)之中
    全球主要半導(dǎo)體設(shè)備上市公司的Q3營收排名出來了
  • FAB廠中量測設(shè)備和檢測設(shè)備的區(qū)別
    量測設(shè)備和檢測設(shè)備在半導(dǎo)體制造中的作用雖然同為質(zhì)量控制的重要環(huán)節(jié)，但它們的功能、應(yīng)用場景以及實(shí)現(xiàn)技術(shù)有顯著差異。
    FAB廠中量測設(shè)備和檢測設(shè)備的區(qū)別
  • FAB中PIE的作用和要求
    工藝整合工程師（Process Integration Engineer，PIE） 是半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的重要崗位，負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)和優(yōu)化整個(gè)芯片制造流程中的工藝整合。這一角色需要將多個(gè)制造工藝步驟整合為一個(gè)無縫的流程，以確保芯片的性能、良率和可靠性。
    FAB中PIE的作用和要求
  • 亮點(diǎn)搶先看！Socionext 攜多款創(chuàng)新方案亮相ICCAD2024
    作為中國半導(dǎo)體最具影響力的行業(yè)盛會(huì)之一，上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD 2024）將于2024年12月11日至12日在上海世博展覽館盛大開幕。Socionext作為SoC設(shè)計(jì)與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商，將攜其在定制芯片、汽車、IoT領(lǐng)域解決方案亮相本次活動(dòng)，引領(lǐng)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入下一個(gè)全新數(shù)智時(shí)代。 2024年12月11日-12日 上海世博展覽館 展位號(hào)：K01-
    亮點(diǎn)搶先看！Socionext 攜多款創(chuàng)新方案亮相ICCAD2024
  • 半導(dǎo)體設(shè)備，烽煙四起
    受人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域推動(dòng)，全球半導(dǎo)體設(shè)備需求持續(xù)增長，尤其是在高端芯片制造、先進(jìn)封裝技術(shù)等領(lǐng)域。今年來，多個(gè)國家開始加大對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的布局，以確保在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的競爭力。市場來看，上游半導(dǎo)體設(shè)備競爭日趨熱烈，中國、俄羅斯近期均傳來聲音。
    半導(dǎo)體設(shè)備，烽煙四起
  • CMP技術(shù)解析：平坦化機(jī)理、市場現(xiàn)狀與未來展望
    化學(xué)機(jī)械拋光（CMP，Chemical Mechanical Polishing）作為一種關(guān)鍵的半導(dǎo)體制造工藝，近年來隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，其重要性日益凸顯。CMP通過化學(xué)腐蝕與機(jī)械研磨的協(xié)同作用，實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓表面的超精密平坦化處理，是先進(jìn)制程（如7nm、5nm及以下）中不可或缺的技術(shù)。
    CMP技術(shù)解析：平坦化機(jī)理、市場現(xiàn)狀與未來展望
  • 什么是晶圓制程的setup？
    在半導(dǎo)體制造中，制程setup（或稱工藝設(shè)定）指的是在開始實(shí)際生產(chǎn)前，為確保每個(gè)制造步驟能夠順利執(zhí)行、達(dá)到預(yù)期效果而進(jìn)行的各項(xiàng)準(zhǔn)備工作。它是工藝研發(fā)階段與量產(chǎn)之間的重要過渡環(huán)節(jié)，確保工藝參數(shù)、設(shè)備配置、操作條件等都符合產(chǎn)品要求，達(dá)到最佳良率和性能。
    什么是晶圓制程的setup？
  • 半導(dǎo)體制造與AOI檢測的一些問題解答
    格芯是專門做AOI設(shè)備的企業(yè)，Tom
    半導(dǎo)體制造與AOI檢測的一些問題解答

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