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作者簡介： 大山聡，格羅斯伯格聯(lián)合公司代表，他擁有慶應(yīng)大學(xué)研究生院管理工程碩士學(xué)位。1985年加入東京電子。他曾擔(dān)任銷售工程師，1992年加入數(shù)據(jù)探索（現(xiàn)為 Gartner），并在半導(dǎo)體行業(yè)分析部擔(dān)任高級行業(yè)分析師。 他于2004年加入富士通，擔(dān)任電子設(shè)備部、管理戰(zhàn)略部總經(jīng)理和總經(jīng)理，參與半導(dǎo)體部門的分拆工作。他于2010年加入iSupply（現(xiàn)為Omdia），負(fù)責(zé)半導(dǎo)體和二次電池的調(diào)查和分析。2017年，他創(chuàng)立了格羅斯伯格合辦公司，負(fù)責(zé)研究和咨詢。
2024年末，臺積電（TSMC）熊本第一工廠開始量產(chǎn)。據(jù)悉該工廠可支持12nm制程工藝，月產(chǎn)能以12英寸晶圓換算最高可達5.5萬片。第二工廠的建設(shè)計劃也在穩(wěn)步推進中，該廠將支持6nm工藝，月產(chǎn)能預(yù)計達10萬片，目標(biāo)2027年投產(chǎn)。近期甚至傳出"第三工廠選址何處"的討論。
臺積電在日投資計劃正逐步具體化，但其他企業(yè)的情況又如何？2024年P(guān)SMC（力積電）在宮城縣的建廠計劃宣告中止。還有哪些潛在項目值得關(guān)注？究竟應(yīng)該重點引進哪些半導(dǎo)體制造商？本文將從引資方與被引進方的雙重視角闡述個人見解。
01、2030年15萬億日元的宏偉目標(biāo)
首先需要回顧日本政府提出的《日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略》。2023年6月政府修訂并公布了長達274頁的《半導(dǎo)體·數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略》。由于自那以后沒有特別的政策變化，政府的目標(biāo)很可能保持不變?；谶@一假設(shè)，我們再次查看了下圖。
我們再次清醒地認(rèn)識到，這是一個崇高的目標(biāo)，但要實現(xiàn)這個目標(biāo)需要做些什么呢？如圖所示，如果日本國內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)量保持在 5 萬億日元，其在全球市場的份額將從 15%下降到 10%以下。姑且不論2030年15萬億日元目標(biāo)能否實現(xiàn)，要大幅提升產(chǎn)值就必須興建高增長率半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)基地。
全球半導(dǎo)體市場按產(chǎn)品分類的出貨趨勢。顯而易見，邏輯芯片與存儲的增長率遠(yuǎn)超其他品類。這意味著要提升日本國內(nèi)產(chǎn)值，必須建設(shè)邏輯芯片和存儲器工廠。
這兩類產(chǎn)品市場擴張的動因在于：它們是大規(guī)模數(shù)據(jù)處理不可或缺的元件，且隨著工藝的微型化，邏輯芯片可實現(xiàn)更高運算速度，存儲則能處理更大數(shù)據(jù)量。雖模擬器件與分立器件仍屬必要，但在當(dāng)前AI熱潮下，高速處理海量數(shù)據(jù)的需求與日俱增。由此可預(yù)見，邏輯芯片與存儲器市場占比或?qū)⒊掷m(xù)擴大。
02、僅靠既有本土工廠難以為繼
日本半導(dǎo)體制造商市場份額下滑的癥結(jié)在于：在DRAM市場輸于成本競爭，在邏輯芯片市場又難以匹敵國際分工明確的Fabless（無晶圓廠）與Foundry（晶圓代工）企業(yè)。
如今日本已無持續(xù)經(jīng)營DRAM業(yè)務(wù)的本土企業(yè)，原爾必達存儲的廣島工廠現(xiàn)由美光科技運營。鎧俠（Kioxia）雖在四日市（三重縣）與北上（巖手縣）設(shè)有NAND閃存工廠，并于2024年12月完成上市，但這些本土存儲工廠即便在擴建時獲得政府補貼，對"吸引新工廠"或"“刺激地方經(jīng)濟"的象征意義有限，不足以實現(xiàn)到 2030 年增長 15 萬億日元的目標(biāo)。
2022年在政府主導(dǎo)下成立的代工企業(yè)Rapidus正為2027年實現(xiàn)2nm邏輯芯片量產(chǎn)做準(zhǔn)備，但其成敗尚難預(yù)料。筆者曾對其執(zhí)著于2nm量產(chǎn)的策略提出質(zhì)疑，但鑒于當(dāng)前尖端制程由臺積電一家獨大，Rapidus手握40家潛在客戶的現(xiàn)狀，筆者觀點已轉(zhuǎn)變?yōu)?不應(yīng)再唱反調(diào)，而應(yīng)期待其成功"。雖立場的轉(zhuǎn)變無助于降低Rapidus的技術(shù)門檻，但今后將以"成功所需條件"的視角持續(xù)關(guān)注其進展。
03、力積電引資失敗的啟示
回歸正題，筆者認(rèn)為要實現(xiàn)政府設(shè)定的國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)的宏偉目標(biāo)，僅靠扶持本土企業(yè)與既有工廠遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，"必須更積極引進海外企業(yè)"。臺積電第三工廠的引資討論正是這一趨勢的必然體現(xiàn)。
回望2024年P(guān)SMC（力積電）引資計劃的流產(chǎn)，問題癥結(jié)何在？PSMC將撤回原因歸咎于"日本政府提出持續(xù)量產(chǎn)十年的要求"及"合作方SBI控股未明確事業(yè)計劃"。后者看似對在政府和 PSMC 之間充當(dāng)中間人的公司的指責(zé)難以盡信，但前者暴露出受補貼企業(yè)資質(zhì)的問題——PSMC既無在日銷售實績，亦無獨有技術(shù)優(yōu)勢，即便工廠落成也面臨客源匱乏、運營停滯的風(fēng)險。
盡管此前地方政府曾為引資成功造勢，筆者雖未潑冷水，但坦言慶幸在補貼撥付前真相大白。需明確的是，動用稅金引進的企業(yè)必須符合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向并具備行業(yè)引領(lǐng)力，否則難免重蹈覆轍，此案教訓(xùn)值得汲取。
04、應(yīng)重點引進何種企業(yè)
那么，究竟哪些半導(dǎo)體制造商及項目契合日本政府戰(zhàn)略？如前所述，未來半導(dǎo)體市場無疑將以邏輯芯片與存儲為核心不斷增長。在此背景下，政府若致力于擴大制造端產(chǎn)能，引進目標(biāo)應(yīng)鎖定邏輯芯片代工廠與存儲制造商。
代工領(lǐng)域已成功引進龍頭臺積電。聯(lián)電（UMC）雖在三重縣設(shè)有工廠（原富士通三重工廠），但其已放棄尖端制程投資，不宜作為優(yōu)先引進對象。當(dāng)然，并非反對引進非尖端代工廠，但結(jié)合力積電教訓(xùn)，此類項目優(yōu)先級應(yīng)降低。三星電子與英特爾雖深耕尖端制程，但均面臨良率提升困境，更可能優(yōu)先內(nèi)部重組而非海外擴張。
存儲領(lǐng)域應(yīng)優(yōu)先考慮引進高增長潛力的DRAM工廠。當(dāng)前DRAM市場由三大寡頭壟斷，其中美光已布局廣島。新引進目標(biāo)需在三星與SK海力士間抉擇。三星雖在橫濱設(shè)有研發(fā)中心并建設(shè)試產(chǎn)線，但暫無量產(chǎn)線計劃；SK海力士在日既無試產(chǎn)線也無量產(chǎn)線。其在HBM（高帶寬存儲器）領(lǐng)域顯著領(lǐng)先，前后段工藝均需持續(xù)研發(fā)。日本聚集大量設(shè)備與材料供應(yīng)商，具備研發(fā)地利優(yōu)勢。若政府以"不僅試產(chǎn)更推進量產(chǎn)"為條件招商，或能引發(fā)其投資興趣。
05、引資對象眼中的日本
那么，潛在引進對象如何看待日本？以臺積電為例，其美國亞利桑那州工廠建設(shè)進度滯后、運營成本超預(yù)期，推進并不順利。反觀日本，不僅首廠如期量產(chǎn)，第二廠甚至第三廠計劃也已浮出水面，足見臺積電對日本營商環(huán)境的高度認(rèn)可。
不僅日本，美歐亦從安全視角推動本土半導(dǎo)體產(chǎn)能建設(shè)。但需注意的是，24小時三班倒的晶圓廠運營模式（不論優(yōu)劣）更契合亞洲而非歐美文化。歷史上日本、近年韓國、中國臺灣、中國大陸持續(xù)吸納大量半導(dǎo)體設(shè)備，或許正暗合此理。
有趣的是，熊本已現(xiàn)"臺積電效應(yīng)"——周邊兼職時薪突破1000日元仍招工困難；而亞利桑那州時薪雖數(shù)倍于日本，臺積電卻面臨用工荒。美國員工對"數(shù)千日元時薪要求深夜輪班"的抵觸，印證了臺積電此前對美高人力成本的擔(dān)憂。
日本坐擁完整設(shè)備材料供應(yīng)鏈與匯率優(yōu)勢下的低成本，其戰(zhàn)略價值不言而喻。美國政府支持Rapidus，除IBM技術(shù)因素外，地緣布局考量亦不容忽視。
06、發(fā)揮日本的戰(zhàn)略支點作用
盡管后半部分摻雜筆者主觀判斷，但綜合前述背景，日本制定半導(dǎo)體引資戰(zhàn)略時需充分考量：這個國家在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的戰(zhàn)略地位，遠(yuǎn)比日本人自身認(rèn)知的更為關(guān)鍵——此為筆者最終結(jié)論。
