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“Fab Out”是半導體制造過程中的一個重要里程碑。為了幫助更好地理解這個概念，可以將其比喻為一部復雜電影的制作過程，直到最終影片從編輯室離開并準備好進行首映的階段。
1、Fab Out——“電影完成走出編輯室”
籌備與拍攝階段（前期制造工序）：
在電影中，這對應于劇本準備、拍攝和錄制階段。在晶圓制造中，這個階段包括設計電路、準備原材料、進行晶圓切割等。
前期的光刻、蝕刻、摻雜等工藝，類似于拍攝過程中每個鏡頭、對話和場景的拍攝，都是為了達到最終產(chǎn)品所需的標準。
特殊效果與后期制作（中間關(guān)鍵工藝）：
在電影中，后期制作和特效加入是為了讓影片更具觀賞性。這類似于在晶圓制造后期進行的復雜工藝步驟，如化學機械拋光（CMP）、膜層沉積和復雜的圖案化。
每一個步驟都是為了確保最終產(chǎn)品的性能和可靠性，保證其達到設計規(guī)格。
編輯與剪輯完成（制造完成）：
這一步類似于電影編輯過程中逐幀剪輯調(diào)色，確保影片流暢且符合導演意圖。而在晶圓制造中，這對應于完成所有規(guī)定的工藝步驟，并且確保所有的處理都符合設計參數(shù)。
在這一階段，會進行嚴格的質(zhì)量控制和抽樣測試，以確保每一個晶圓片都沒有缺陷。
“影片完成，準備首映”（Fab Out）：
最終，影片被打包好，離開了編輯室。對于晶圓，這個時刻被稱為Fab Out，意味著晶圓已經(jīng)完成了在FAB（制造廠）的所有工藝處理。
就像電影準備在首映前為觀眾展示一樣，晶圓此時準備進行最關(guān)鍵的測試，以評估其成功完成制造，并準備移交給下游測試和應用。
2、后續(xù)處理（WAT和CP測試）
WAT（Wafer Acceptance Test）——“試映前的排片”：
影片完成后，會進行內(nèi)部審查和小范圍試映，確保影片質(zhì)量。同樣，“Fab Out”后的第一個步驟就是進行晶圓接受測試（WAT），評估每個晶圓的基本電特性和外觀指標。
CP（Chip Probing）——“細致的影評與評分”：
在影片上映前，面對評論家的審視，同樣，每個芯片進行探針測試（CP），以檢測功能和性能，比如測試晶體管開關(guān)速度和集成電路功能。
這個步驟確保只有符合性能標準的芯片會進入下游組裝和封裝階段。
總結(jié)。通過電影制作為比喻，“Fab Out”基于復雜精細的流程在制造廠中完成了所有設計步驟，確保晶圓達到了物理和電氣特性要求。此時，晶圓相當于一個完成拍攝和后期制作的電影，準備經(jīng)過檢測與校對，進而公開展示或者部署到實用應用中。這個比喻有助于形象理解半導體制造過程中各個步驟的重要性，以及“Fab Out”作為整個過程中的一個關(guān)鍵點。
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