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wafer晶圓幾何形貌測量系統(tǒng)：厚度(THK)翹曲度(Warp)彎曲度(Bow)等數(shù)據(jù)測量

06/13 16:06
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WD4000晶圓幾何量測系統(tǒng)適用于裸晶圓、圖案晶圓、鍵合晶圓、貼膜晶圓、超薄晶圓等復雜結構晶圓的量測應用。

（1）搭配中圖全自主研發(fā)的EFEM系統(tǒng)，可以適配loadport、smifport、carrier等多種形式，實現(xiàn)全自動上下料，實現(xiàn)在單系統(tǒng)內(nèi)完成晶圓厚度、平坦度、粗糙度、膜厚等面型參數(shù)的高精度測量。

（2）系統(tǒng)覆蓋襯底切磨拋，光刻/蝕刻后翹曲度檢測，背面減薄厚度監(jiān)測等關鍵工藝環(huán)節(jié)。

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