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SOT162-3 塑料，小外形封裝

2023/04/25
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SOT162-3 塑料，小外形封裝

SOT162-3 塑料，小外形封裝；引線式封裝；16個引腳；1.27毫米間距；封裝體尺寸為10.3毫米 x 7.5毫米 x 2.4毫米

封裝摘要

  • 引腳位置代碼：D（雙引腳）
  • 封裝類型描述代碼：SO
  • 封裝類型行業(yè)代碼：SO16
  • 封裝風格描述代碼：SO（小外形）
  • 封裝體材料類型：P（塑料）
  • 安裝方法類型：S（表面貼裝）
  • 發(fā)布日期：2016年7月7日
  • 制造商封裝代碼：98ASB42567B

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恩智浦

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恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。收起

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