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sot1956-1：XQFN16塑料極薄四平封裝

2023/04/25
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sot1956-1：XQFN16塑料極薄四平封裝

SOT1956-1是指SOT1956-1 XQFN16封裝，它是一種塑料制成的極薄四邊平面封裝，沒有引線，具有16個焊腳，0.4毫米間距，封裝尺寸為2.2毫米 x 2.8毫米 x 0.50毫米。這個封裝的包裝信息日期為2017年12月7日。

 

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1N4007E-E3/54 1 Vishay Intertechnologies Rectifier Diode, 1 Element, 1A, 1000V V(RRM), Silicon, DO-204AL, DO-41, 2 PIN

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恩智浦

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恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。收起

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