封裝信息:
封裝型號:SOT1945-1
封裝類型:VFBGA180(非常薄的細間距球柵陣列)
引腳數(shù)量:180
間距:0.5毫米
封裝尺寸:8毫米 x 8毫米 x 0.86毫米
制造日期:2017年10月12日
閱讀全文
加入星計劃,您可以享受以下權(quán)益:
sot1945-1:VFBGA180(非常薄的細間距球柵陣列)
封裝信息:
封裝型號:SOT1945-1
封裝類型:VFBGA180(非常薄的細間距球柵陣列)
引腳數(shù)量:180
間距:0.5毫米
封裝尺寸:8毫米 x 8毫米 x 0.86毫米
制造日期:2017年10月12日
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
104M06QC47 | 1 | Cornell Dubilier Electronics Inc | RC Network, Bussed, 0.5W, 47ohm, 600V, 0.1uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT |
|
|
$13.06 | 查看 | |
RK73H1ETTP1000F | 1 | KOA Corporation | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 100ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP |
|
|
$0.03 | 查看 | |
B82422H1223K000 | 1 | TDK Corporation | 1 ELEMENT, 22uH, FERRITE-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR, SMD, CHIP, 1210, ROHS COMPLIANT |
|
|
$0.68 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
查看更多