VFBGA512封裝,它是一種非常薄的細(xì)間距球柵陣列封裝,有512個引腳,引腳間距為0.4毫米,封裝體尺寸為9.4毫米 x 9.4毫米 x 0.811毫米。
封裝摘要:
- 引腳位置代碼:B(底部)
- 封裝類型描述代碼:VFBGA512
- 封裝風(fēng)格描述代碼:VFBGA(非常薄的細(xì)間距球柵陣列)
- 安裝方法類型:S(表面貼裝)
- 發(fā)布日期:2021年6月15日
- 制造商封裝代碼:98ASA01806D
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SOT2147-1,VFBGA512封裝
VFBGA512封裝,它是一種非常薄的細(xì)間距球柵陣列封裝,有512個引腳,引腳間距為0.4毫米,封裝體尺寸為9.4毫米 x 9.4毫米 x 0.811毫米。
封裝摘要:
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
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IHLP2525BDER100M01 | 1 | Vishay Intertechnologies | General Fixed Inductor, 1 ELEMENT, 10 uH, COMPOSITE-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR, SMD, CHIP, 2525, GREEN |
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$0.55 | 查看 | |
IRFR5305TRPBF | 1 | International Rectifier | Power Field-Effect Transistor, 31A I(D), 55V, 0.065ohm, 1-Element, P-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, TO-252AA, LEAD FREE, PLASTIC, DPAK-3 |
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$1.09 | 查看 | |
MAC12NG | 1 | onsemi | Triac, TO-220 3 LEAD STANDARD, 50-TUBE |
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$2.2 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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