封裝信息:
封裝型號:SOT1941-1
封裝類型:FBGA780(細(xì)間距球柵陣列)
引腳數(shù)量:780
間距:0.65毫米
封裝尺寸:19毫米 x 19毫米 x 2.37毫米
制造日期:2017年10月24日
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sot1941-1:FBGA780(細(xì)間距球柵陣列)
封裝信息:
封裝型號:SOT1941-1
封裝類型:FBGA780(細(xì)間距球柵陣列)
引腳數(shù)量:780
間距:0.65毫米
封裝尺寸:19毫米 x 19毫米 x 2.37毫米
制造日期:2017年10月24日
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
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RCNL25R0F06R5KTT | 1 | American Technical Ceramics Corp | RC Network |
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暫無數(shù)據(jù) | 查看 | |
7788 | 1 | Keystone Electronics Corp | PCB Terminal |
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$0.52 | 查看 | |
CGA9N3X7S2A106K230KB | 1 | TDK Corporation | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7S, 22% TC, 10uF, Surface Mount, 2220, CHIP, HALOGEN FREE, ROHS AND REACH COMPLIANT |
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$2.85 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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