SOT1020-3，LFBGA256封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

103

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

SOT1020-3，LFBGA256封裝

LFBGA256封裝，它是一種塑料材質(zhì)的低輪廓細(xì)間距球柵陣列封裝，有256個引腳。

封裝摘要：

引腳位置代碼：B（底部）
封裝類型描述代碼：LFBGA256
封裝類型行業(yè)代碼：LFBGA256
封裝風(fēng)格描述代碼：LFBGA（低輪廓細(xì)間距球柵陣列）
封裝體材料類型：P（塑料）
安裝方法類型：S（表面貼裝）
發(fā)布日期：2021年8月3日
制造商封裝代碼：98ASA01243D

推薦器件

更多器件

器件型號	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價格	更多信息
927770-3	1	TE Connectivity	JUNIOR-TIMER KONT	ECAD模型下載ECAD模型	$0.14	查看
39-00-0039	1	Molex	Push-On Terminal, ROHS AND REACH COMPLIANT	ECAD模型下載ECAD模型	$0.09	查看
TAJA106K010RNJ	1	Kyocera AVX Components	Tantalum Capacitor, Polarized, Tantalum (dry/solid), 10V, 10% +Tol, 10% -Tol, 10uF, Surface Mount, 1206, CHIP	ECAD模型下載ECAD模型	$0.34	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。