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sot1571-7 塑料、熱增強型低輪廓四面扁平封裝

2023/04/25
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sot1571-7 塑料、熱增強型低輪廓四面扁平封裝

包裝摘要:

引線位置代碼：Q（四邊形）

封裝類型描述代碼：HLQFP48

封裝樣式描述代碼：HLQFP（熱增強型低輪廓四面扁平封裝）

封裝材料類型：P（塑料） JEDEC

封裝輪廓代碼：MS-026 BBC

安裝方法類型：S（表面貼裝）

發(fā)布日期：2017年8月28日

制造商封裝代碼：98ASA01111D

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恩智浦

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恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

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