• 資料介紹
  • 推薦器件
  • 相關推薦
申請入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

sot1571-7 塑料、熱增強型低輪廓四面扁平封裝

2023/04/25
931
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

sot1571-7 塑料、熱增強型低輪廓四面扁平封裝

包裝摘要:

引線位置代碼：Q（四邊形）

封裝類型描述代碼：HLQFP48

封裝樣式描述代碼：HLQFP（熱增強型低輪廓四面扁平封裝）

封裝材料類型：P（塑料） JEDEC

封裝輪廓代碼：MS-026 BBC

安裝方法類型：S（表面貼裝）

發(fā)布日期：2017年8月28日

制造商封裝代碼：98ASA01111D

推薦器件

更多器件
器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
LQP15MN1N8B02D 1 Murata Manufacturing Co Ltd General Purpose Inductor, 0.0018uH, 5.556%, 1 Element, SMD, 0402, CHIP, 0402

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.2 查看
MUR1100ERLG 1 onsemi Power Rectifier, Ultra-Fast Recovery, Switch-mode, 1 A, 1000 V, Axial Lead 5.20x2.70mm, 25.4x0.71mm Pkg, Lead len/dia, 5000-REEL

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.59 查看
CRCW04024K70FKEDC 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 4700ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.03 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

查看更多

相關推薦