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sot2104-1，HVQFN124封裝

2023/04/25
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sot2104-1，HVQFN124封裝

HVQFN124封裝，即熱增強型超薄四邊平封裝無引腳；具有124個引腳，引腳間距為0.55毫米，封裝體尺寸為11毫米 x 11毫米 x 0.85毫米。

  • 該封裝的引腳位置代碼為Q（四方形）
  • 封裝類型描述代碼為HVQFN124
  • 封裝風格描述代碼為HVQFN（熱增強型超薄四邊平封裝無引腳）
  • 封裝體材料類型為P（塑料）
  • 安裝方法類型為S（表面貼裝）
  • 發(fā)布日期為2014年8月21日
  • 制造商封裝代碼為MV-A300948-00A

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恩智浦

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恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。收起

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