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SOT617-19，HVQFN32封裝

2023/04/25
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SOT617-19，HVQFN32封裝

HVQFN32封裝，它是一種塑料材質(zhì)的熱增強非引線四面扁平封裝，有32個引腳，引腳間距為0.5毫米，封裝體尺寸為5毫米 x 5毫米 x 0.85毫米。

封裝摘要：

  • 引腳位置代碼：Q（四角）
  • 封裝類型描述代碼：HVQFN32
  • 封裝類型行業(yè)代碼：HVQFN32
  • 封裝風格描述代碼：HVQFN（熱增強非引線四面扁平封裝）
  • 封裝體材料類型：P（塑料）
  • 安裝方法類型：S（表面貼裝）
  • 發(fā)布日期：2022年9月14日
  • 制造商封裝代碼：98ASA00656D

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

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