• 資料介紹
  • 推薦器件
  • 相關(guān)推薦
申請入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

SOT1570-6，HLQFP100封裝

2023/04/25
138
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

SOT1570-6，HLQFP100封裝

HLQFP100封裝，它是一種塑料材質(zhì)的熱增強低輪廓四面扁平封裝，封裝體尺寸為 mm。

封裝摘要：

  • 引腳位置代碼：Q（四角）
  • 封裝類型描述代碼：HLQFP100
  • 封裝風格描述代碼：HLQFP（熱增強低輪廓四面扁平封裝）
  • 封裝體材料類型：P（塑料）
  • 安裝方法類型：S（表面貼裝）
  • 發(fā)布日期：2022年2月18日
  • 制造商封裝代碼：98ASA01897D

推薦器件

更多器件
器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
928999-1 1 TE Connectivity 0.5mm2, TIN FINISH, TAB TERMINAL
$0.15 查看
BT136S-600E,118 1 WeEn Semiconductor Co Ltd 4 Quadrant Logic Level TRIAC, 600V V(DRM), 4A I(T)RMS, TO-252AA, PLASTIC, SC-63, TO-252, DPAK-3/2

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.89 查看
0500118000 1 Molex Push-On Terminal, LOW HALOGEN, ROHS AND REACH COMPLIANT
$0.33 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

查看更多

相關(guān)推薦