芯耀
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中國數(shù)字EDA/IP龍頭企業(yè)上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡稱 “合見工軟”）今日發(fā)布下一代全場景驗證硬件系統(tǒng)UniVista Unified Verification Hardware System Gen2（UVHS-2），最大可級聯(lián)高達(dá)192片AMD Versal? Premium VP1902 Adaptive SOC，為大規(guī)模 ASIC/SOC 軟硬件驗證提供多樣化應(yīng)用場景設(shè)計，可廣泛適用于 AI 智算、數(shù)據(jù)中心、HPC 超算、智能駕駛、5G 通信、智能手機(jī)、PC、IoT 等各類芯片的開發(fā)過程。作為高效的軟硬件驗證解決方案，UVHS-2能夠大幅縮短芯片驗證周期，加速芯片上市進(jìn)程。
2023年合見工軟發(fā)布了第一代全場景驗證硬件系統(tǒng) UVHS，經(jīng)由市場打磨，已在多家客戶的主流大芯片項目中部署，實現(xiàn)了多家客戶全芯片級別的軟硬件驗證并協(xié)助客戶成功流片迭代，客戶包括中興微電子、燧原科技、清華大學(xué)、達(dá)摩院玄鐵、北京開源芯片研究院等。2025年3月，UVHS憑借全國產(chǎn)自研的硬件系統(tǒng)設(shè)計與核心引擎，榮獲第八屆“IC創(chuàng)新獎”，成為國產(chǎn)EDA領(lǐng)域中助力智算時代數(shù)字大芯片與新質(zhì)生產(chǎn)力的行業(yè)案例。
相較于上一代產(chǎn)品 UVHS，UVHS-2 在多個關(guān)鍵性能指標(biāo)上實現(xiàn)了顯著提升：容量提升超 2 倍，運行性能提升 1.5-2 倍，調(diào)試容量和帶寬提升 4 倍。其基于 AMD Versal? Premium VP1902 Adaptive SOC，FPGA 核心性能最高可達(dá) 100MHz。在擴(kuò)展規(guī)模方面，UVHS-2 系統(tǒng)最大級聯(lián)規(guī)模可達(dá) 192 顆，邏輯門數(shù)量超過 150 億門。借助合見工軟核心技術(shù)——全局時序驅(qū)動的自動分割引擎，即便在超大規(guī)模系統(tǒng)場景下，仍能保持 10MHz 以上的 FPGA 跨片性能。UVHS-2也提供充足且可配置的互聯(lián)通道，能夠靈活支撐系統(tǒng)擴(kuò)展需求。
隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展，高性能計算、大模型訓(xùn)練及邊緣AI、智能駕駛等應(yīng)用爆發(fā)式增長，推動芯片規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，架構(gòu)復(fù)雜度顯著提升。在這一趨勢下，芯片首次流片的成功率面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，先進(jìn)制程芯片的設(shè)計成本呈指數(shù)級上升。因此，高效、可靠的硬件仿真與原型驗證成為確保芯片成功的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。面對這一行業(yè)痛點，合見工軟下一代全場景驗證硬件系統(tǒng)UVHS-2以更大容量、更高效率、更強性能為核心優(yōu)勢，同時支持原型驗證模式與硬件仿真模式，實現(xiàn)更靈活的軟硬件協(xié)同仿真，為高復(fù)雜度芯片設(shè)計提供強有力的支撐，顯著加速驗證周期，幫助客戶在流片前充分發(fā)現(xiàn)并修復(fù)潛在缺陷，從而提升流片成功率，降低研發(fā)風(fēng)險。
合見工軟下一代全場景驗證硬件系統(tǒng)UVHS-2產(chǎn)品特性：
- 每臺設(shè)備內(nèi)置4片AMD Versal? Premium VP1902 Adaptive SOC FPGA級聯(lián)，最高可達(dá)192片級聯(lián)，邏輯門數(shù)量超過 150 億門
- 全自動智能編譯，內(nèi)置先進(jìn)的時序分析引擎，作為合見工軟核心自主自研技術(shù)，可很大程度獲取驗證專用FPGA陣列硬件系統(tǒng)的峰值性能
- 運行性能及調(diào)試效能全面升級，相較于上一代產(chǎn)品 UVHS，UVHS-2的運行性能提升1.5-2倍，片外存儲和調(diào)試DDR性能提升4倍，全波形抓取性能提升10倍以上
- 相較于上一代產(chǎn)品 UVHS，UVHS-2的Runtime主機(jī)接口速率大幅提升：軟件加載速度提升，數(shù)據(jù)吞吐量提升，響應(yīng)時間縮短，兼容性更廣
PCIe 4 接口速率提升2倍
Ethernet/USB3 接口速率提升10倍 - 雙模架構(gòu)再升級，性能與調(diào)試效率跨越式雙進(jìn)化，采樣100萬時鐘周期波形僅需5秒-5分鐘，全速運行高達(dá)40Mhz
UVHS HSP硬件原型驗證模式：適用于高性能系統(tǒng)級軟件開發(fā)測試場景
UVHS HSE硬件仿真模式：適用于高效率全波形debug場景
大規(guī)模全場景硬件驗證系統(tǒng)UVHS系列，結(jié)合單片F(xiàn)PGA開發(fā)板solo系列、數(shù)據(jù)中心級硬件仿真系統(tǒng)UVHP系列，組成了合見工軟全系列硬件驗證產(chǎn)品，全面覆蓋MCU、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子、視頻圖像處理、智能手機(jī)、通信網(wǎng)絡(luò)、AD/ADAS智駕、AI智算、HPC超算等應(yīng)用領(lǐng)域。
合見工軟副總裁吳曉忠表示：“生成式AI等應(yīng)用的快速發(fā)展，帶動了以智算芯片為代表的大規(guī)模數(shù)字芯片需求井噴，而設(shè)計復(fù)雜度的提升也帶來前所未有的驗證挑戰(zhàn)。合見工軟始終致力于為產(chǎn)業(yè)提供變革性驗證方案，尤其在GPU/NPU等復(fù)雜AI芯片驗證領(lǐng)域，已助力眾多客戶大幅縮短系統(tǒng)級驗證周期。在此成功基礎(chǔ)上，全新發(fā)布的 UVHS-2 性能比肩國際頂尖產(chǎn)品，可為大規(guī)模復(fù)雜芯片設(shè)計提供可靠驗證支撐，顯著縮短驗證周期、提升設(shè)計效率，滿足GPU、NPU、AP、網(wǎng)絡(luò)及Chiplet系統(tǒng)的端到端驗證需求。依托全棧硬件驗證矩陣，合見已實現(xiàn)從 IP 級到超大規(guī)模系統(tǒng)級驗證的全線覆蓋。未來將持續(xù)迭代硬件驗證系統(tǒng)，賦能客戶突破創(chuàng)新邊界，加速構(gòu)建自主可控的芯片創(chuàng)新體系?！?/p>
客戶評價：
芯原微電子GPU產(chǎn)品研發(fā)副總裁張慧明表示：“合見工軟的UVHS平臺是芯原Vivante GPU IP全流程交付流程中的重要驗證平臺。其超大容量FPGA原型驗證能力幫助我們構(gòu)建了從IP集成、系統(tǒng)驗證到軟件生態(tài)的一站式解決方案，為客戶提供可快速落地的GPU參考設(shè)計套件。該平臺不僅支持早期GPU系統(tǒng)級環(huán)境搭建，更實現(xiàn)了硬件與軟件開發(fā)的全周期協(xié)同，在AI智算、智能汽車等領(lǐng)域大幅縮短了我們客戶的項目周期。隨著算力芯片復(fù)雜度提升，基于與合見工軟的戰(zhàn)略合作，芯原將與國內(nèi)EDA企業(yè)共同探索，加速下一代Chiplet異構(gòu)計算平臺的規(guī)?；涞亍！?/p>
合見工軟現(xiàn)可提供高性能自主可控的國產(chǎn)數(shù)字驗證EDA全流程工具，此次發(fā)布的全場景驗證硬件系統(tǒng)UVHS-2是合見工軟數(shù)字驗證EDA全流程的關(guān)鍵工具，結(jié)合最新發(fā)布的下一代全功能高性能仿真器UVS+、下一代全功能高效能數(shù)字驗證調(diào)試平臺UVD+，以及數(shù)據(jù)中心級全場景超大容量硬件仿真加速驗證平臺UVHP，單系統(tǒng)先進(jìn)原型驗證平臺PD-AS，虛擬原型設(shè)計與仿真工具套件V-Builder/vSpace，驗證管理軟件VPS等產(chǎn)品組合，全面覆蓋從早期虛擬架構(gòu)設(shè)計建模、中期硬件仿真加速、中期子系統(tǒng)級軟件到后期全芯片級原型驗證的全場景需求。
目前合見工軟驗證產(chǎn)品已實現(xiàn)了在AI智算、HPC、GPU、大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)、5G、消費電子等領(lǐng)域的國內(nèi)頭部IC企業(yè)中的成功部署應(yīng)用，在數(shù)字芯片EDA工具的高端市場上，全面具備強大技術(shù)研發(fā)實力和客戶支持能力。
