芯耀
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中國數字EDA/IP龍頭企業(yè)上海合見工業(yè)軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）今日宣布數字芯片驗證的核心仿真調試工具已取得重大進展，于今日正式發(fā)布國產自研下一代全功能高性能數字仿真器UniVista Simulator Plus (UVS+)和下一代全功能高效能數字驗證調試平臺UniVista Debugger Plus (UVD+)。新一代仿真器UVS+打造全國產一站式驗證流程，全自研架構，并支持國產服務器生態(tài)，可比肩國際領先廠商的仿真、編譯及波形處理的先進性能，大幅加速驗證流程；全面覆蓋支持現代芯片驗證所需的數字仿真功能和各項特殊應用場景需求。新一代調試平臺UVD+集成更多高階功能，提供全場景調試能力，創(chuàng)新的數據處理架構提升驗證調試效率，并打造全新視覺觀感，多維提升調試體驗。
2021年10月，合見工軟就推出了國內首款自主自研的商用級數字仿真器，正式打破了國際EDA高端仿真工具的壟斷，對EDA國產化意義重大。三年多以來，UVS系列已經過百萬量級客戶實戰(zhàn)項目用例打磨淬煉和持續(xù)迭代優(yōu)化，已在50+個關鍵芯片項目中成功應用，得到了國內頭部客戶的認可，積累了豐富的行業(yè)經驗。
下一代全功能高性能數字仿真器UVS+全面支持 Verilog、SystemVerilog、UVM等主流標準及驗證方法學，并支持UPF、SystemC、數?；旆?、X-prop等高階功能，在功能完備性、可靠性與性能表現上均達到卓越水準。全新UVS+針對測試向量和設計均進行了全新架構的優(yōu)化處理?；诤弦姽ぼ浫匝懈咝阅芗軜嫼?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E6%95%B0%E6%8D%AE%E5%BA%93/">數據庫格式，UVS+在大量真實項目嚴苛的實測考驗中，UVS+的穩(wěn)定性與性能優(yōu)勢得以充分彰顯，能夠全方位、深層次地覆蓋從模塊級到系統(tǒng)級的芯片高效驗證需求，為芯片設計企業(yè)提供堅實可靠的技術支撐。
下一代全功能、高性能數字驗證調試平臺UVD+，依托創(chuàng)新的全自研架構精心構建。它實現了對調試全場景的無縫覆蓋，擁有流暢美觀的操作界面與便捷易用的交互設計，大幅提升用戶體驗。該調試平臺配備了高性能波形引擎、智能源碼追蹤、高效易用的原理圖分析等核心自研組件，為調試工作提供強大助力。同時，UVD+還支持數?；旌蠄鼍罢{試、低功耗調試、事務級協(xié)議分析以及覆蓋率深度分析等關鍵優(yōu)勢功能，顯著提升驗證效率，是芯片驗證和設計工程師的得力調試伙伴，為保障芯片功能的正確性與可靠性提供有力支撐。
UVS+全功能高性能仿真器產品特性：
- 全棧國產化自主可控
全自研架構，打破國際EDA工具壟斷
支持國產ARM服務器生態(tài)，實現硬件級安全適配 - 性能比肩國際頂尖工具
編譯提速：編譯架構對并行友好，并行性價比高（2-4核即可達到優(yōu)秀的并行效果）
?仿真加速：創(chuàng)新DUT調度算法和Testbench優(yōu)化架構，實測效能比肩國際領先水平
波形處理：USDB專有波形格式（文件壓縮及讀寫效率均提升2倍以上） - 功能全覆蓋驗證場景
UVD+全功能高效能數字驗證調試平臺產品特性：
- 全場景調試能力
- 功能完備性
支持從代碼到波形原理圖等的全方位調試
集成先進驗證方法學，一站式解決復雜調試需求
UVM高級調試，UPF調試 - 特色功能擴展
智能源代碼追蹤 & 一鍵X態(tài)追蹤
Coverage Debug覆蓋率聯調
雙版本對比調試
模數混合信號調試
開放接口支持客制化App開發(fā) - 高性能數據處理架構
創(chuàng)新架構處理海量驗證數據
高讀寫性能波形引擎及高壓縮率波形生成技術 - 效率與體驗雙重升級
簡潔易用的交互操作界面，顯著提升調試效率與生產力
全新深色UI模式，降低長時間調試視覺疲勞
合見工軟聯席總裁郭立阜表示：“國產EDA工具鏈的自主可控對于打造安全、高效、可持續(xù)的芯片產業(yè)環(huán)境至關重要，而芯片設計驗證占據總設計周期的70%以上，直接影響產品上市時間和質量，只有高性能與可靠性并重的驗證工具，才是保障客戶項目成功的關鍵。合見工軟數字仿真及調試工具經過與國內頭部芯片設計企業(yè)緊密合作，歷經三年淬煉迭代，第二代UVS+與UVD+工具平臺帶來性能上的飛躍，全自研架構自主可控帶來可靠性的全面提升，提升供應鏈韌性，為中國芯片設計項目保駕
護航，抵御外部風險，為‘中國芯’的創(chuàng)新提供沃土?！?/p>
客戶評價：
中興微電子有線系統(tǒng)部部長賀志強表示：
“作為合見工軟的深度戰(zhàn)略合作伙伴，我們在2021年自第一代UVS/UVD誕生時起，就將其應用于項目的驗證流程。四年來，我們與合見工軟的研發(fā)技術團隊，共同見證了這款國產EDA工具經過無數次打磨迭代后的全面系統(tǒng)性升級。并很高興的看到第二代UVS+/UVD+所取得的諸多技術進展和架構革新。
UVS+在復雜SoC場景的對比測試中展現出與國際領先水平相當的穩(wěn)定性和性能，在近期芯片回歸測試中體現了扎實的軟件產品化成熟度；同時，UVD+打造了創(chuàng)新的GUI設計，其直觀的調試工作流和智能診斷能力為調試工作提供了更高效的設計洞察，顯著提升了問題根因定位的精準度和效率。
這些進步標志著國產驗證工具正加速從‘可用’向‘好用’的技術拐點邁進。面對當前高復雜度芯片設計的挑戰(zhàn)，我們期待合見工軟持續(xù)深耕本土化場景創(chuàng)新，在保持技術演進勢頭的同時，進一步強化對中國芯片設計流程的深度適配，為產業(yè)構建自主可控、高效協(xié)同的工具鏈新生態(tài)?！?/p>
合見工軟現可提供高性能自主可控的國產數字驗證EDA全流程工具，此次發(fā)布的數字仿真器UVS+和數字驗證調試平臺UVD+是合見工軟數字EDA驗證全流程的核心基礎工具，結合最新發(fā)布的下一代全場景驗證硬件系統(tǒng)UVHS-2，以及數據中心級全場景超大容量硬件仿真加速驗證平臺UVHP，單系統(tǒng)先進原型驗證平臺PD-AS，虛擬原型設計與仿真工具套件V-Builder/vSpace，驗證管理軟件VPS等產品組合，全面覆蓋從早期虛擬架構設計建模、中期硬件仿真加速、中期子系統(tǒng)級軟件到后期全芯片級原型驗證的全場景需求。
目前合見工軟驗證產品已實現了在AI智算、HPC、GPU、大規(guī)模網絡、5G、消費電子等領域的國內頭部IC企業(yè)中的成功部署應用，在數字芯片EDA工具的高端市場上，全面展示了合見工軟公司產品的強大技術實力和對客戶的支持能力。
