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2025年4月1日，一則關(guān)于全球第四大晶圓代工廠聯(lián)電（UMC）與第五大廠商格羅方德（GlobalFoundries，簡(jiǎn)稱格芯）探索合并的消息引發(fā)行業(yè)震動(dòng)。若交易成真，合并后的新實(shí)體將以近10%的全球市場(chǎng)份額躍居行業(yè)第二，僅次于臺(tái)積電（TSMC），并可能重塑成熟制程芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局。這場(chǎng)傳聞不僅關(guān)乎企業(yè)戰(zhàn)略，更折射出地緣政治、技術(shù)路線與產(chǎn)業(yè)邏輯的復(fù)雜博弈。
合并傳聞：一場(chǎng)醞釀兩年的“戰(zhàn)略聯(lián)姻”
據(jù)《日經(jīng)亞洲》等媒體報(bào)道，聯(lián)電與格芯的合并談判最早可追溯至兩年前，近期因美國(guó)推動(dòng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈本土化而重啟。根據(jù)評(píng)估方案，雙方計(jì)劃合并為一家總部設(shè)于美國(guó)的公司，整合亞洲、美國(guó)及歐洲的12座晶圓廠，形成覆蓋三大洲的產(chǎn)能網(wǎng)絡(luò)。合并后，新公司預(yù)計(jì)將占據(jù)全球晶圓代工市場(chǎng)9.3%的份額（2024年Q4數(shù)據(jù)），超越三星（8.1%）與中芯國(guó)際（5.5%），成為臺(tái)積電之后的最大競(jìng)爭(zhēng)者。
消息傳出后，聯(lián)電美股ADR盤中一度暴漲近20%，最終收漲9%，而格芯股價(jià)小幅下跌，反映資本市場(chǎng)對(duì)合并前景的分歧。聯(lián)電首席財(cái)務(wù)官劉啟東稱“不回應(yīng)市場(chǎng)傳言”，強(qiáng)調(diào)公司當(dāng)前無(wú)合并計(jì)劃；格芯則保持沉默。
合并動(dòng)因：地緣政治與技術(shù)互補(bǔ)的雙重驅(qū)動(dòng)
1. 美國(guó)“去臺(tái)化”焦慮下的供應(yīng)鏈重組
美國(guó)對(duì)臺(tái)灣半導(dǎo)體依賴的擔(dān)憂是核心推手。成熟制程芯片（28nm及以上）占全球需求的70%，廣泛應(yīng)用于汽車、國(guó)防等領(lǐng)域，但美國(guó)本土產(chǎn)能僅占5%，而臺(tái)灣地區(qū)高達(dá)44%。通過(guò)合并，美國(guó)可借聯(lián)電的亞洲產(chǎn)能與格芯的歐美布局，構(gòu)建“本土主導(dǎo)、全球分散”的供應(yīng)鏈，降低地緣風(fēng)險(xiǎn)。
2. 技術(shù)互補(bǔ)與規(guī)模效應(yīng)
聯(lián)電深耕傳統(tǒng)邏輯芯片，并與英特爾合作開(kāi)發(fā)12nm工藝；格芯在FD-SOI（全耗盡型絕緣體上硅）和射頻芯片領(lǐng)域占優(yōu)。合并后，雙方可形成從成熟制程到特色工藝的完整技術(shù)組合。
聯(lián)電2024年凈利潤(rùn)14.6億美元，而格芯凈虧損2.65億美元。合并或通過(guò)產(chǎn)能整合與客戶資源共享降低運(yùn)營(yíng)成本。
現(xiàn)實(shí)挑戰(zhàn)：三重壁壘下的不確定性
1. 控制權(quán)與地緣博弈
股權(quán)結(jié)構(gòu)：格芯雖總部位于美國(guó)，但阿布扎比主權(quán)基金穆巴達(dá)拉持股超60%，美國(guó)政府對(duì)其“非美資控股”身份存疑。
技術(shù)外流爭(zhēng)議：臺(tái)灣當(dāng)局對(duì)聯(lián)電作為“第二支柱”的控股權(quán)讓渡可能持審慎態(tài)度，中國(guó)大陸或?qū)喜⒑蟮氖袌?chǎng)壟斷風(fēng)險(xiǎn)發(fā)起反壟斷審查。
2. 財(cái)務(wù)與監(jiān)管難題
盈利壓力：格芯連續(xù)虧損與聯(lián)電的穩(wěn)健盈利形成反差，整合后的財(cái)務(wù)平衡難度大。
多國(guó)審查：交易需通過(guò)美國(guó)、歐盟、中國(guó)大陸及臺(tái)灣地區(qū)的反壟斷審查，尤其在美中科技競(jìng)爭(zhēng)背景下，中國(guó)大陸的審批阻力不容忽視。
3. 與英特爾的競(jìng)合關(guān)系
聯(lián)電與英特爾合作的12nm項(xiàng)目計(jì)劃2027年投產(chǎn)，而格芯自有12nm FinFET技術(shù)，合并后如何協(xié)調(diào)技術(shù)路線與客戶資源，成為潛在矛盾點(diǎn)。
行業(yè)影響：成熟制程的“隱形戰(zhàn)爭(zhēng)”
1. 中芯國(guó)際的崛起與競(jìng)爭(zhēng)壓力
2024年，中芯國(guó)際以5.5%的市占率超越聯(lián)電（4.9%），成為全球第三大代工廠。其成熟制程產(chǎn)能擴(kuò)張迅速，預(yù)計(jì)2027年占全球39%。若聯(lián)電與格芯合并，中芯國(guó)際將直面規(guī)模更大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，但憑借中國(guó)大陸市場(chǎng)需求與政策支持，其成本優(yōu)勢(shì)仍具競(jìng)爭(zhēng)力。
2. 臺(tái)積電的“帝國(guó)”會(huì)否松動(dòng)？
臺(tái)積電以67%的市占率穩(wěn)居龍頭，但其重心在3nm以下先進(jìn)制程。聯(lián)電與格芯合并后，雖在成熟制程領(lǐng)域形成規(guī)模優(yōu)勢(shì)，但短期內(nèi)難以撼動(dòng)臺(tái)積電的技術(shù)領(lǐng)先地位。
3. 全球供應(yīng)鏈碎片化加速
地緣政治正推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從全球化分工轉(zhuǎn)向區(qū)域化聯(lián)盟。若此次合并成功，可能催生更多美歐、亞洲陣營(yíng)的“代工聯(lián)盟”，進(jìn)一步加劇供應(yīng)鏈分割風(fēng)險(xiǎn)。
未來(lái)展望：一場(chǎng)未竟的棋局
盡管合并傳聞充滿變數(shù)，但其揭示的趨勢(shì)已十分清晰：
成熟制程成戰(zhàn)略要地：美國(guó)試圖通過(guò)整合補(bǔ)齊成熟制程短板，與中國(guó)大陸的產(chǎn)能擴(kuò)張形成制衡。
技術(shù)自主與全球化不可調(diào)和：企業(yè)不得不在政治訴求與市場(chǎng)效率間尋找平衡，聯(lián)電“分散產(chǎn)能、靠近客戶”的策略或成行業(yè)范本。
關(guān)鍵問(wèn)題待解：
若合并失敗，格芯如何扭轉(zhuǎn)虧損？聯(lián)電如何應(yīng)對(duì)中芯國(guó)際的追趕？
美國(guó)會(huì)否以政策補(bǔ)貼“強(qiáng)推”合并？中國(guó)大陸的反制措施將如何展開(kāi)？
這場(chǎng)傳聞不僅是企業(yè)層面的戰(zhàn)略選擇，更是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)權(quán)力重構(gòu)的縮影。無(wú)論結(jié)局如何，成熟制程市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)已從技術(shù)競(jìng)賽升級(jí)為地緣、資本與產(chǎn)業(yè)鏈整合能力的全方位博弈。
