格羅方德

• 重磅！晶圓代工超級整合

  2025年4月1日，一則關(guān)于全球第四大晶圓代工廠聯(lián)電（UMC）與第五大廠商格羅方德（GlobalFoundries，簡稱格芯）探索合并的消息引發(fā)行業(yè)震動。若交易成真，合并后的新實體將以近10%的全球市場份額躍居行業(yè)第二，僅次于臺積電（TSMC），并可能重塑成熟制程芯片市場的競爭格局。這場傳聞不僅關(guān)乎企業(yè)戰(zhàn)略，更折射出地緣政治、技術(shù)路線與產(chǎn)業(yè)邏輯的復(fù)雜博弈。

  芯通社

  454

  04/02 11:48

  晶圓代工 聯(lián)電

  
• 晶圓代工巨震！曝格芯聯(lián)電考慮合并，聯(lián)電回應(yīng)

  4月1日報道，據(jù)《日經(jīng)亞洲》昨夜援引知情人士消息，全球第五大晶圓代工廠格羅方德與中國臺灣第二大晶圓代工廠聯(lián)電正在探索合并的可能性。一旦雙方合并，將成為全球第二大晶圓代工廠。據(jù)《日經(jīng)亞洲》報道，聯(lián)電與格芯有意創(chuàng)建一家規(guī)模更大的美國公司，將生產(chǎn)業(yè)務(wù)范圍深入亞洲、美國和歐洲，讓美國能獲得更多成熟制程晶片。消息一出立即引爆討論，網(wǎng)友感慨美國想把臺積電、聯(lián)電“整碗端走”。

  芯東西

  335

  04/02 08:50

  晶圓代工 聯(lián)電

  
• 人事 | 眾多全球科技企業(yè)高管變更

  近日，多家半導(dǎo)體公司透露出換帥消息。2月10日，諾基亞宣布Pekka Lundmark（佩卡·倫德馬克）卸任公司總裁兼首席執(zhí)行官，Justin Hotard（賈斯汀·霍塔德）繼任。倫德馬克將于3月31日卸任，霍塔德次日上任。霍塔德目前任英特爾數(shù)據(jù)中心和人工智能集團領(lǐng)導(dǎo)，此前曾在惠普和計算機軟硬件和電子產(chǎn)品企業(yè)NCR等科技公司擔(dān)任過多個領(lǐng)導(dǎo)職務(wù)。

  中國電子報

  1015

  02/12 15:00

  半導(dǎo)體公司

  
• 格羅方德宣布領(lǐng)導(dǎo)層變動，推動下一階段增長

  Thomas Caulfield博士出任執(zhí)行主席，Tim Breen任首席執(zhí)行官，Niels Anderskouv任總裁兼首席運營官 紐約州馬耳他市，2025年2月5日 – 格羅方德?（GlobalFoundries?）今日宣布，在經(jīng)過嚴格的繼任規(guī)劃流程后，公司董事會做出重要人事任命：Thomas Caulfield（托馬斯?考爾菲爾德）博士出任執(zhí)行主席，Tim Breen（蒂姆?布林）擔(dān)任首席執(zhí)

  與非網(wǎng)編輯

  859

  02/06 20:21
• 加大在華投入，格羅方德正在中國尋找合作晶圓廠

  據(jù)悉，格羅方德將在北京開設(shè)在中國的第二個辦公室，并在中國大陸尋找2-3家已經(jīng)有產(chǎn)能的晶圓廠進行合作，實現(xiàn)對某些關(guān)鍵技術(shù)的“中國轉(zhuǎn)化”，真正做到“本地為本地、全球為全球”的全面覆蓋。

  夏珍

  3791

  2024/10/31

  與非觀察 晶圓廠

  
• 格羅方德2024年技術(shù)峰會亞洲站圓滿收官，650余名參會者共襄盛舉，創(chuàng)歷史新高

  10月16日，全球領(lǐng)先的晶圓代工廠商格羅方德（GlobalFoundries）成功舉辦了格羅方德2024年技術(shù)峰會（GlobalFoundries Technology Summit 2024, GTS 2024）亞洲站。

  與非網(wǎng)編輯

  2068

  2024/10/30

  人工智能 汽車電子

  
• GF攜手新思科技提供首個符合云標(biāo)準(zhǔn)和面向ASIL-D設(shè)計的汽車參考流程

  雙方共同推出的工藝設(shè)計套件和經(jīng)認證參考流程可加速高性能汽車、邊緣人工智能和5G SoC的開發(fā)

  美通社

  115

  2021/11/09

  美通社 新思科技Synopsys
• 英特爾收購格羅方德將產(chǎn)生怎樣的協(xié)同效應(yīng)？

  我們曾警告投資者，英特爾將不得不“增加三倍支出”（第一筆之處用于追趕臺積電，第二筆用于建設(shè)晶圓廠，第三筆要支付給臺積電制造先進工藝的芯片），現(xiàn)在如果你將格羅方德 添加到這個方程中來，英特爾將不得不繼續(xù)追加支出，用于修復(fù)和接管格羅方德的成本。

  與非網(wǎng)編輯

  226

  2021/07/21

  與非觀察 英特爾
• 格羅方德攜手ARM完成3D芯片集成

  格羅方德的晶圓間鍵合技術(shù)可以在300毫米晶圓上完美地連接起10微米的鍵合點。

  與非網(wǎng)記者

  39

  2019/08/26

  與非觀察 Arm

正在努力加載...