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近日，多家半導(dǎo)體公司透露出換帥消息。
諾基亞：英特爾數(shù)據(jù)中心和人工智能集團(tuán)領(lǐng)導(dǎo)Justin Hotard為繼任CEO
2月10日，諾基亞宣布Pekka Lundmark（佩卡·倫德馬克）卸任公司總裁兼首席執(zhí)行官，Justin Hotard（賈斯汀·霍塔德）繼任。倫德馬克將于3月31日卸任，霍塔德次日上任。霍塔德目前任英特爾數(shù)據(jù)中心和人工智能集團(tuán)領(lǐng)導(dǎo)，此前曾在惠普和計算機(jī)軟硬件和電子產(chǎn)品企業(yè)NCR等科技公司擔(dān)任過多個領(lǐng)導(dǎo)職務(wù)。
格羅方德：將由首席運營官Tim Breen繼任CEO
2月6日，格羅方德（GlobalFoundries）宣布，公司董事會做出人事任命：現(xiàn)任首席執(zhí)行官Thomas Caulfield（托馬斯?考爾菲爾德）將卸任，并出任公司董事會執(zhí)行主席；首席執(zhí)行官將由Tim Breen（蒂姆?布林）繼任。相關(guān)變動將于2025年4月28日生效。
考爾菲爾德于2018年起擔(dān)任格羅方德總裁兼首席執(zhí)行官，在任期內(nèi)主導(dǎo)了格羅方德的首次公開募股（IPO），是半導(dǎo)體行業(yè)歷史上規(guī)模最大的 IPO 之一。繼任CEO布林此前負(fù)責(zé)公司全球運營業(yè)務(wù)，管理范圍包括位于紐約的制造、質(zhì)量、供應(yīng)鏈和 IT 團(tuán)隊。在加入格羅方德之前，他曾擔(dān)任麥肯錫咨詢公司（Mckinsey & Company）的合伙人，曾是阿布扎比投資公司（Mubadala Investment Company）執(zhí)行團(tuán)隊的核心成員，主導(dǎo)了能源、工業(yè)、消費品和生命科學(xué)等多個領(lǐng)域的全球項目和投資計劃，并參與創(chuàng)建了多家市值達(dá)數(shù)十億美元的公司，目前仍擔(dān)任諾瓦化學(xué)公司（NOVA Chemicals）董事長。
Tower China：任命謝宛玲為中國區(qū)總經(jīng)理
2月6日，模擬芯片代工企業(yè)Tower Semiconductor宣布，謝宛玲（Rachel Xie）被任命為中國區(qū)總經(jīng)理，自2月1日起全權(quán)管理中國區(qū)所有業(yè)務(wù)。
Power Integrations：現(xiàn)任CEO將退休，暫未找到繼任者
2月6日，高壓集成電路供應(yīng)商Power Integrations宣布，自2002年以來一直擔(dān)任該公司首席執(zhí)行官的Balu Balakrishnan將在繼任者到位后退休，現(xiàn)繼任暫未確定。Balakrishnan 于 1989 年加入 Power Integrations，曾在 National Semiconductor 擔(dān)任產(chǎn)品線經(jīng)理。其職業(yè)生涯中發(fā)明了公司首款商業(yè)產(chǎn)品 TOPSwitch、首款采用公司EcoSmart技術(shù)以減少待機(jī)功耗的產(chǎn)品 TinySwitch，于2002年被任命為首席執(zhí)行官并加入公司董事會，至今已獲得 200 多項美國專利。
安謀科技：聘原瑞芯微高級副總裁陳鋒任公司首席執(zhí)行官
2月5日，時任安謀科技聯(lián)席CEO劉仁辰及陳恂發(fā)布內(nèi)部信，宣布瑞芯微高級副總裁陳鋒正式加入安謀科技，任公司首席執(zhí)行官，與之同時，劉仁辰和陳恂卸任。該內(nèi)部信中稱，陳鋒本科畢業(yè)于清華大學(xué)應(yīng)用物理專業(yè)，并在美國賓州里海大學(xué)獲得電子工程碩士學(xué)位。在美國期間他加入貝爾實驗室擔(dān)任研究員，專注于手機(jī)芯片的設(shè)計研發(fā)工作。2002年回國后加入中芯國際擔(dān)任設(shè)計服務(wù)處處長。在加入安謀科技之前，陳鋒先生在瑞芯微擔(dān)任高級副總裁，負(fù)責(zé)產(chǎn)品規(guī)劃、市場等工作。此前，瑞芯微電子股份有限公司發(fā)布關(guān)于公司高級管理人員辭職的公告，宣布陳鋒辭去公司高級管理人員職務(wù)。
Skyworks：前5G和無線通信解決方案企業(yè)執(zhí)行主席Philip Brace成為繼任CEO
2月5日，模擬和混合信號半導(dǎo)體及解決方案供應(yīng)商Skyworks Solutions宣布，Liam K. Griffin（利亞姆·K·格里芬）將辭任總裁兼首席執(zhí)行官一職，由Philip Brace（菲利普·布雷斯）繼任，任命自2月17日起生效。布雷斯曾于英特爾和LSI擔(dān)任工程與管理職務(wù)，于2015年至2017年擔(dān)任硬盤、磁盤和讀寫磁頭制造商希捷科技云系統(tǒng)和電子解決方案總裁，于2019年至2021年擔(dān)任企業(yè)數(shù)據(jù)管理公司Veritas Technologies執(zhí)行副總裁，于2021年至2023年擔(dān)任跨國無線通信設(shè)備公司Sierra Wireless總裁兼首席執(zhí)行官，2024年2月至2025年1月任5G和物聯(lián)網(wǎng)無線通信解決方案企業(yè)Inseego Corp.執(zhí)行主席。
Microchip Technology：任命AMD原自適應(yīng)和嵌入式運算事業(yè)部總裁彭文迪為董事會成員
2月4日，智能、互聯(lián)和安全嵌入式控制解決方案供應(yīng)商Microchip Technology Incorporated（微芯） 宣布，AMD原自適應(yīng)和嵌入式運算事業(yè)部總裁Victor Peng（彭文迪）將于2025 年 2 月 10 日加入Microchip董事會。彭文迪擁有40多年行業(yè)經(jīng)驗， 2008年至2022年歷任賽靈思首席執(zhí)行官、董事會成員等職務(wù)， 2022 年至 2024 年任AMD自適應(yīng)和嵌入式運算事業(yè)部總裁，已于2024年8月從AMD退休。2019 年 2 月以來，彭文迪還擔(dān)任 KLA Corporation（科磊）的董事會成員。
作者丨姬曉婷 編輯丨張心怡美編丨馬利亞監(jiān)制丨連曉東
