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新恒匯登陸A股市場好事將近。
日前，證監(jiān)會官網(wǎng)發(fā)布了同意新恒匯電子股份有限公司（以下簡稱“新恒匯”）首次公開發(fā)行股票注冊的批復(fù)。新恒匯登陸A股市場好事將近。
公開資料顯示，新恒匯是全球智能卡封裝材料領(lǐng)域的龍頭企業(yè)主營智能卡封裝材料及封測服務(wù)，核心產(chǎn)品柔性引線框架是智能卡芯片封裝的關(guān)鍵材料，直接影響智能卡模塊的成本與性能。
新恒匯成立于2017年，是國家級高新技術(shù)企業(yè)，也曾榮獲專精特新“小巨人”企業(yè)認(rèn)定。公司第一大股東為前不久剛剛參加民營企業(yè)座談會的上海韋爾股份實控人虞仁榮，韋爾股份位于上海張江。
核心產(chǎn)品產(chǎn)能領(lǐng)先全球
虞仁榮收購新恒匯，最早可追溯至2018年。2018年1月，虞仁榮、任志軍、上海矽澎作為投資人，以4.65億元受讓新恒匯90.29%股權(quán)，公司實際控制人由陳同勝變更為虞仁榮、任志軍。任志軍曾任紫光集團(tuán)執(zhí)行副總裁、銳迪科董事長、紫光國微副董事長兼總裁。
截至招股書簽署日，虞仁榮、任志軍直接和間接持有公司股份比例合計為51.25%，為公司的共同實際控制人。其中，虞仁榮直接及間接合計持有公司31.94%股份，為公司的第一大股東，并擔(dān)任公司董事；任志軍合計持有公司19.31%的股份，為公司的第二大股東，并擔(dān)任公司董事長。
自成立以來，新恒匯一直專注于以引線框架為主的集成電路封裝材料和封測服務(wù)業(yè)務(wù)。公司的下游客戶主要為安全芯片設(shè)計企業(yè)、智能卡制卡商以及集成電路封測企業(yè)，這些客戶向公司采購引線框架、智能卡模塊等產(chǎn)品，或者委托公司開展智能卡模塊或物聯(lián)網(wǎng)eSIM模塊的封測。
公司的主要業(yè)務(wù)包括三塊：智能卡業(yè)務(wù)、蝕刻引線框架業(yè)務(wù)、物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測業(yè)務(wù)。其核心產(chǎn)品柔性引線框架是智能卡芯片封裝的關(guān)鍵材料，直接影響智能卡模塊的成本與性能。目前全球僅法國Linxens、韓國LG Innotek和新恒匯三家具備大規(guī)模量產(chǎn)能力，新恒匯以年產(chǎn)能20億顆位居全球第二，市占率約30%。此外，公司還具備年產(chǎn)23.74億顆智能卡模塊的能力，是國內(nèi)主要供應(yīng)商之一。
成立4年多之后，新恒匯正式開啟IPO。公司2022年6月21日獲深交所IPO受理，2023年3月22日上會獲得通過。在排隊近2年后，于今年3月11日提交IPO注冊，提交IPO注冊后僅7天便迅速獲批。
從業(yè)績上來看，2021年、2022年、2023年及2024年1-6月（報告期），新恒匯實現(xiàn)營業(yè)收入分別為5.48億元、6.84億元、7.67億元和4.14億元，扣非后的歸母凈利潤分別為8168.42萬元、1.04億元、1.49億元和9313.49萬元。
2024年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入8.42億元，同比增長9.83%；實現(xiàn)扣非后的歸母凈利潤1.73億元，同比增長16.25%。2025年1-3月，公司預(yù)計營業(yè)收入為2.1至2.25億元，同比增長8.84%至16.61%，扣非后的歸母凈利潤4650萬元至4900萬元，同比增長3.1%至8.64%。
本次沖擊IPO，新恒匯擬公開發(fā)行不超過5988.89萬股普通股，擬募集資金約5.19億元，扣除發(fā)行費用后將用于投資高密度QFN/DFN封裝材料產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心擴(kuò)建升級項目。其中，4.56億元用于前者項目。
虞仁榮資本版圖再擴(kuò)張
若新恒匯本次上市成功，則意味著繼掌控韋爾股份及持股中科飛測之外，虞仁榮的半導(dǎo)體資本版圖內(nèi)將再落一子。
公開資料顯示，虞仁榮出生于1966年，1990年畢業(yè)于清華大學(xué)無線電系，是清華大學(xué)EE85班的一員。2022年，虞仁榮以950億元的財富榮登“中國芯片首富”之位。2024年數(shù)據(jù)顯示，他以425億元財富蟬聯(lián)中國半導(dǎo)體首富。
大學(xué)畢業(yè)后，虞仁榮曾在浪潮集團(tuán)任工程師，后又履職北京華清興昌科貿(mào)有限公司董事長、北京京鴻志科技有限公司執(zhí)行董事等職務(wù)。這一階段，他主要從事電子元器件分銷與貿(mào)易代理。2007年，41歲的虞仁榮在上海正式創(chuàng)辦韋爾股份。從分銷商轉(zhuǎn)型為半導(dǎo)體設(shè)計公司，專注于電源管理芯片、射頻芯片等模擬芯片的研發(fā)。
根據(jù)公開資料，韋爾股份2007年成立，總部位于上海張江，是一家以自主研發(fā)、銷售服務(wù)為主體的半導(dǎo)體器件設(shè)計和銷售公司。公司是國家高新技術(shù)企業(yè)，同時也是制造業(yè)單項冠軍示范企業(yè)。
2017年7月，韋爾股份在上交所掛牌上市，2018年，韋爾股份并購了北京豪威96.08%股權(quán)、思比科42.27%股權(quán)、視信源79.93%股權(quán)，從一家以分銷業(yè)務(wù)為主的公司，轉(zhuǎn)變?yōu)橐患乙园雽?dǎo)體設(shè)計為主、分銷業(yè)務(wù)為輔的芯片公司。
作為一家無晶圓廠芯片設(shè)計公司，韋爾股份將研發(fā)作為發(fā)展的核心驅(qū)動力。2024年上半年，韋爾股份半導(dǎo)體設(shè)計業(yè)務(wù)研發(fā)投入金額約15.82億元，占半導(dǎo)體設(shè)計銷售業(yè)務(wù)收入的15.18%。此前2019年至2023年，公司半導(dǎo)體設(shè)計業(yè)務(wù)研發(fā)投入合計超125億元。
韋爾股份目前已發(fā)展成為全球前十大無晶圓廠半導(dǎo)體公司之一，根據(jù)公司1月21日發(fā)布的公告顯示，公司預(yù)計2024年全年實現(xiàn)營業(yè)收入254.08億元至258.08億元，同比增長20.87%至22.78%；預(yù)計2024年歸母凈利潤為31.55億元到33.55億元，同比增加467.88%到503.88%。
在中科飛測方面，虞仁榮持有其0.48%股權(quán)。公司是半導(dǎo)體檢測設(shè)備龍頭，依托多年在光學(xué)檢測技術(shù)、大數(shù)據(jù)檢測算法和自動化控制軟件等領(lǐng)域的深耕積累和自主創(chuàng)新，公司得以向集成電路前道制程、先進(jìn)封裝等企業(yè)以及相關(guān)設(shè)備、材料廠商提供關(guān)鍵質(zhì)量控制設(shè)備。2023年5月19日，中科飛測在科創(chuàng)板掛牌上市。
市場分析指出，新恒匯未來如果上市成功，虞仁榮在資本市場上的布局就完成了設(shè)計、封裝、檢測全環(huán)節(jié)布局。資本市場之外，他還投資了愛芯智元等企業(yè)，以及中芯聚源、元禾璞華等創(chuàng)投基金。
半導(dǎo)體上市熱潮持續(xù)
新恒匯有望登陸A股背后，是當(dāng)前半導(dǎo)體企業(yè)密集IPO的縮影。
去年8月，燧原科技同中金公司簽署上市輔導(dǎo)協(xié)議，正式啟動A股IPO進(jìn)程；去年9月，壁仞科技啟動科創(chuàng)板IPO上市輔導(dǎo)；去年11月消息稱，摩爾線程也已完成股份制改造，正在準(zhǔn)備上市，或?qū)由鲜休o導(dǎo)；今年1月16日，沐曦完成了上市輔導(dǎo)備案，擬在A股IPO；今年2月份，格蘭菲在上海證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記，正式啟動A股上市進(jìn)程。此外，青島半導(dǎo)體設(shè)備商思銳智能、深圳射頻芯片企業(yè)飛驤科技等企業(yè)啟動A股上市輔導(dǎo)進(jìn)程；近日，證監(jiān)會還披露了關(guān)于上海超硅首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)工作完成報告。
不僅如此，蘇州高端激光芯片企業(yè)度亙核芯也于近日披露了上市進(jìn)展，其第一大股東上海度亙信息技術(shù)咨詢中心（有限合伙）直接持股比例為12.7713%。根據(jù)官網(wǎng)介紹，度亙核芯已形成由高功率芯片、980單模泵浦模塊、陣列激光器、VCSEL、光纖耦合模塊構(gòu)成的五大類、多系列產(chǎn)品矩陣，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)加工、智能感知、3D傳感、光通訊、醫(yī)療美容和科學(xué)研究等領(lǐng)域，致力于打造具有國際行業(yè)地位的產(chǎn)品研發(fā)中心和生產(chǎn)制造商。
在今年3月舉行的慕尼黑上海光博會上，度亙核芯攜全系列產(chǎn)品亮相，并推出915/976nm 50W高亮度半導(dǎo)體激光芯片、單模1064nm鎖波DFB激光芯片與器件以及650W高光譜穩(wěn)定輕量化DFB泵浦模塊三款全新系列產(chǎn)品。
市場分析指出，即使在IPO遇冷的2024年，半導(dǎo)體領(lǐng)域仍舊可圈可點，據(jù)機(jī)構(gòu)不完全統(tǒng)計，2024年約11家半導(dǎo)體企業(yè)成功上市，包括英諾賽科、先鋒精科、聯(lián)蕓科技、珂瑪科技、龍圖光罩、歐萊新材、燦芯股份、星宸科技、上海合晶、成都華微，以及盛景微等公司，涉及材料、設(shè)計與設(shè)備等領(lǐng)域。
分析同時指出，在市場需求回暖、政策引導(dǎo)以及創(chuàng)新升級的多重驅(qū)動下，半導(dǎo)體行業(yè)上市熱潮還將持續(xù)升溫。機(jī)構(gòu)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2025年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模在6000億美元至7000億美元之間，同比增長率約為10%至15%。
展望未來，科創(chuàng)板作為半導(dǎo)體企業(yè)上市的首選地，預(yù)計將繼續(xù)保持其吸引力，成為半導(dǎo)體企業(yè)融資的重要平臺。同時，創(chuàng)業(yè)板、北交所與港交所也將為部分半導(dǎo)體企業(yè)提供多元化的上市選擇。在細(xì)分領(lǐng)域中，芯片設(shè)計、半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備等高技術(shù)門檻領(lǐng)域，由于市場需求持續(xù)旺盛，吸引了大量資本投入，預(yù)計在2025年將繼續(xù)保持活躍的市場氛圍。
文字｜袁益? ? ?? 編輯｜吳曉晴
