WLCSP24：晶圓級(jí)芯片尺寸封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

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WLCSP24：晶圓級(jí)芯片尺寸封裝

wlcsp25_217x232_po 封裝外形圖

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器件型號(hào)	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價(jià)格	更多信息
GRM21BR60J107ME15K	1	Murata Manufacturing Co Ltd	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 6.3V, 20% +Tol, 20% -Tol, X5R, 15% TC, 100uF, Surface Mount, 0805, CHIP	ECAD模型下載ECAD模型	$0.8	查看
CRCW04021M00FKED	1	Vishay Intertechnologies	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 1000000ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT	ECAD模型下載ECAD模型	$0.09	查看
1N4007E-E3/54	1	Vishay Intertechnologies	Rectifier Diode, 1 Element, 1A, 1000V V(RRM), Silicon, DO-204AL, DO-41, 2 PIN	ECAD模型下載ECAD模型	$0.48	查看

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。