WLCSP72晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

1592

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

WLCSP72晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝

SOT1950-1 SOT1950-1 2017年10月5日包裝信息1。包裝匯總終端位置代碼B（底部）包裝

推薦器件

更多器件

器件型號(hào)	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價(jià)格	更多信息
LQP15MN4N7B02D	1	Murata Manufacturing Co Ltd	General Purpose Inductor, 0.0047uH, 2.128%, 1 Element, SMD, 0402, CHIP, 0402	ECAD模型下載ECAD模型	$0.21	查看
10RC-10F	1	Thomas & Betts	Fork Terminal, ROHS COMPLIANT		$52.26	查看
5016462200	1	Molex	CONN RECEPT 22POS 2MM		$1.25	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。