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導(dǎo)語：“技術(shù)紅利+生態(tài)紅利+成本紅利”三重疊加，恒玄科技從音頻芯片黑馬起家，建立了AIoT平臺的持續(xù)統(tǒng)治力。
中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)數(shù)十年發(fā)展，從無到有，從小到大，涌現(xiàn)出一批優(yōu)秀的本土芯片設(shè)計企業(yè)。他們或在細(xì)分領(lǐng)域深耕細(xì)作，或在技術(shù)創(chuàng)新上勇攀高峰，成為中國芯崛起的中堅力量?！缎酒俅蟀瘛返耐瞥觯菫榱税l(fā)掘這些“隱形冠軍”，記錄他們的成長軌跡，展現(xiàn)中國芯的蓬勃生機(jī)。
《芯片百大榜》系列，聚焦在芯片設(shè)計領(lǐng)域，排除被動元件/EDA/IP等非芯片方向；以上市公司為主要研究對象，以其市值為參考依據(jù)，統(tǒng)計了包括A股、港股、臺股、美股市值TOP100的芯片設(shè)計企業(yè)名單，也可能存在部分錯漏。（文末附完整百大市值芯片設(shè)計企業(yè)名單）
我們將持續(xù)關(guān)注榜單企業(yè)的動態(tài)，并從中選取具有特色和代表性的企業(yè)進(jìn)行深度剖析，關(guān)注本土芯片設(shè)計企業(yè)的生存現(xiàn)狀與未來前景，機(jī)遇與挑戰(zhàn)，以期為您呈現(xiàn)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的真實圖景。
本期將帶來《芯片百大榜》系列第三期——恒玄科技（688608）。作為中國智能音頻和AIoT SoC芯片領(lǐng)域的重要企業(yè)，恒玄科技的發(fā)展之路不僅見證了中國本土芯片從“追趕”到“領(lǐng)先”的艱難轉(zhuǎn)型，也體現(xiàn)了技術(shù)、資本與市場的深度耦合。
從音頻芯片黑馬到AIoT平臺引領(lǐng)者
恒玄科技股權(quán)架構(gòu)，來源：恒玄科技招股說明書
一、初創(chuàng)：脫胎于銳迪科，聚焦智能音頻（2015-2017）
恒玄科技誕生于2015年，創(chuàng)始人張亮、趙國光、周震等人原先均為銳迪科（RDA）核心技術(shù)管理骨干。在銳迪科被紫光集團(tuán)收購后，這批技術(shù)和管理人才萌生了再創(chuàng)業(yè)的想法，將目光聚焦于彼時尚屬新興的“智能音頻SoC芯片”市場，尤其是面向藍(lán)牙音頻、無線耳機(jī)和智能語音交互場景。
不同于當(dāng)時國內(nèi)大量聚焦于手機(jī)射頻或基帶芯片的企業(yè)，恒玄從一開始便選擇切入消費(fèi)電子中增長迅猛、但技術(shù)門檻極高的智能音頻領(lǐng)域，確立了以“低功耗射頻+高性能音頻+智能語音”三位一體的核心研發(fā)方向。
創(chuàng)立之初，恒玄科技注冊資本295萬元，雖為小本起家，但創(chuàng)始團(tuán)隊依靠銳迪科時期積累的深厚產(chǎn)業(yè)資源，迅速組建了具備完整芯片設(shè)計能力的技術(shù)團(tuán)隊，核心人員覆蓋射頻、藍(lán)牙協(xié)議、音頻算法等領(lǐng)域。
公司成立不久便獲得IDG資本、清控銀杏等頂級投資機(jī)構(gòu)的天使輪和Pre-A輪融資，為后續(xù)技術(shù)投入打下堅實基礎(chǔ)。
在2015-2017年間，恒玄科技集中力量攻克TWS耳機(jī)所需的藍(lán)牙低功耗協(xié)議、雙耳同步、音頻編解碼、降噪等關(guān)鍵技術(shù)，確立了后續(xù)產(chǎn)品爆發(fā)的技術(shù)基石。
二、破局：國內(nèi)首款主動降噪TWS音頻芯片（2018-2020）
2018年，隨著蘋果AirPods引爆全球TWS市場，國產(chǎn)手機(jī)廠商在尋找音頻芯片國產(chǎn)化替代方案。恒玄科技順勢推出業(yè)內(nèi)首款集成主動降噪（ANC）功能的藍(lán)牙音頻SoC——BES2300系列。這款芯片不僅首次將ANC功能集成至單芯片，解決了傳統(tǒng)多芯片方案的高功耗、復(fù)雜度問題，還實現(xiàn)了40nm制程的超低功耗設(shè)計，功耗低至5mA，遠(yuǎn)優(yōu)于同期國際競品。
BES2300的推出，使恒玄科技一躍成為國內(nèi)唯一能夠提供全套TWS核心芯片解決方案的企業(yè)，迅速獲得華為、OPPO、小米等一線手機(jī)廠商青睞，進(jìn)入其TWS耳機(jī)供應(yīng)鏈，成為國產(chǎn)替代的代表。
2019年，恒玄在資本層面引入小米長江產(chǎn)業(yè)基金、阿里巴巴戰(zhàn)略投資，分別持股4.66%、3.73%，進(jìn)一步綁定產(chǎn)業(yè)鏈資源。同年10月，公司完成股份制改造，為上市做準(zhǔn)備，注冊資本增至9000萬元。
2020年，恒玄正式發(fā)布Wi-Fi/藍(lán)牙雙模AIoT芯片BES2600，進(jìn)入智能音箱、智能家居市場，首次批量供應(yīng)阿里“天貓精靈”。產(chǎn)品矩陣從單一音頻拓展至AIoT，開啟多元化布局。
同年12月16日，恒玄科技以162.07元/股的價格登陸科創(chuàng)板，募集資金48.62億元，創(chuàng)下當(dāng)時科創(chuàng)板半導(dǎo)體企業(yè)募資額第二高紀(jì)錄，市值一度突破450億元，成為資本市場矚目的音頻芯片龍頭。
三、多元布局：智能穿戴、智能家居全面突破（2021-2023）
上市之后，恒玄科技迎來技術(shù)、市場的雙重擴(kuò)張期，持續(xù)深化藍(lán)牙音頻，同時進(jìn)入智能穿戴、智能家居、AIoT等新興領(lǐng)域。
2021年，恒玄科技推出面向智能手表、手環(huán)的高集成度芯片，成為華為、小米等品牌的主要供應(yīng)商，進(jìn)入智能穿戴市場。同年，客戶擴(kuò)展至三星、索尼、哈曼等國際音頻與消費(fèi)電子巨頭，標(biāo)志著公司產(chǎn)品邁向全球高端市場。
2022年，推出BES2700系列，首次集成多核CPU、GPU和NPU，支持AI算法本地運(yùn)行，并適配鴻蒙操作系統(tǒng)，應(yīng)用于TWS耳機(jī)、智能音箱、手表、翻譯筆等多場景，展現(xiàn)出完整AIoT芯片平臺能力。
2023年，恒玄推出采用6nm先進(jìn)工藝的旗艦芯片BES2800系列，集成AI加速器（NPU）、大容量存儲、異構(gòu)多核，支持AI音頻降噪、多模態(tài)交互，率先應(yīng)用于三星Galaxy Buds3 Pro耳機(jī)，并為國內(nèi)外多家智能眼鏡、AR/VR企業(yè)供貨。
這一時期，恒玄科技營收連續(xù)增長，2023年達(dá)20億元，毛利率維持33%以上，國際收入占比顯著上升。
四、平臺化：智能語音與全球生態(tài)（2024年至今）
2024年，恒玄科技以“AIoT主控平臺芯片領(lǐng)導(dǎo)者”為戰(zhàn)略目標(biāo)，持續(xù)推動從單一TWS音頻芯片向AIoT全品類芯片的跨越。
- 新品與平臺戰(zhàn)略：
發(fā)布BES2700iBP/iMP系列，針對可穿戴、智能眼鏡、語音助手、智能家電等細(xì)分市場，全面覆蓋AIoT需求，顯著提升Wi-Fi 6互聯(lián)性能，鞏固智能家居場景下的連接和互操作能力。
- AI生態(tài)合作：
積極拓展與字節(jié)跳動、谷歌等互聯(lián)網(wǎng)巨頭的深度合作，聯(lián)合開發(fā)AI語音助手、智能眼鏡芯片，進(jìn)入AI人機(jī)交互新場景。同時，與鴻蒙智聯(lián)、海爾等合作，打造家居AI生態(tài)，推進(jìn)智能音箱、翻譯機(jī)、兒童故事機(jī)、教育設(shè)備等量產(chǎn)落地。
- 財務(wù)高速增長：
2024年上半年，恒玄科技實現(xiàn)營收15.31億元，同比增長68%，凈利潤1.48億元，同比增長近200%，反映出消費(fèi)電子市場復(fù)蘇及新品拉動效應(yīng)。
恒玄科技發(fā)展歷程，來源：與非研究院整理
恒玄科技的客戶拓展也經(jīng)歷了從“白牌→手機(jī)廠商→全生態(tài)”的三級跳：
- 白牌市場練兵（2017-2018）
初期通過深圳華強(qiáng)北白牌耳機(jī)廠商快速鋪貨，2017年白牌客戶貢獻(xiàn)收入占比達(dá)78%。此階段積累了大量功耗優(yōu)化、射頻穩(wěn)定性數(shù)據(jù)，例如通過客戶反饋迭代7個版本固件，將斷連率從0.5%降至0.1%。
- 綁定手機(jī)大廠（2019-2021）
2019年成為華為TWS芯片一級供應(yīng)商，為其定制HWA（Hi-Res Wireless Audio）協(xié)議棧，實現(xiàn)96kHz/24bit無損傳輸。FreeBuds 3的批量采購使華為在2020年貢獻(xiàn)收入2.7億元（占25%）。通過小米長江產(chǎn)業(yè)基金入股，2020年為小米定制“MIOT Audio”低延遲模式（延遲從200ms降至80ms），帶動小米系產(chǎn)品收入從1.1億元（2019）增至3.8億元（2021）。
- 全場景滲透（2022至今）
2022年與阿里達(dá)摩院合作開發(fā)“云芯一體”語音方案，在恒玄芯片端部署本地語音識別引擎（喚醒詞識別準(zhǔn)確率99.2%），落地海爾智能空調(diào)、科沃斯掃地機(jī)器人，2023年家電客戶收入達(dá)4.3億元。2023年通過AEC-Q100車規(guī)認(rèn)證，BES2600芯片進(jìn)入寶馬iDrive 8.5車載音響系統(tǒng)，單車搭載4顆芯片（單價22美元），首批訂單50萬套，收入約4400萬元。
恒玄科技客戶拓展三級跳，來源：與非研究院整理
從BES2300開端，四大產(chǎn)品矩陣
恒玄科技從音頻芯片起家，產(chǎn)品線覆蓋智能音頻、智能穿戴、無線連接與智能家居四大領(lǐng)域，著藍(lán)牙耳機(jī)、智能手表、智能音箱、AR眼鏡等新興終端市場的興起，恒玄科技的產(chǎn)品矩陣也不斷豐富，形成了以藍(lán)牙音頻芯片為基礎(chǔ)，向多模態(tài)、低功耗、高集成度方向發(fā)展的技術(shù)路線。
恒玄科技產(chǎn)品矩陣，來源：與非研究院整理
一、智能音頻芯片：從TWS耳機(jī)到多場景音頻解決方案
在恒玄科技所有產(chǎn)品中，智能音頻芯片無疑是打響公司品牌的核心產(chǎn)品線。
2017年，恒玄科技推出首款BES2000系列芯片，首次實現(xiàn)雙耳直連（True Wireless Stereo, TWS）方案，解決了當(dāng)時TWS耳機(jī)存在的耳機(jī)主副切換延遲問題，成為國內(nèi)少數(shù)掌握該項核心技術(shù)的企業(yè)。然而，當(dāng)年公司仍處于產(chǎn)業(yè)鏈下游的初步導(dǎo)入期，全年營收僅0.85億元，主要依賴魅族、JBL等二線品牌的訂單。
2018年，恒玄科技推出了具有主動降噪（ANC）功能的BES2300系列芯片，較前一代產(chǎn)品在功耗、降噪算法方面均有明顯提升。BES2300系列首次將主動降噪（ANC）與藍(lán)牙5.0協(xié)議整合到一顆芯片中，支持左右耳低延時同步（IBRT），解決安卓手機(jī)藍(lán)牙耳機(jī)延遲高、易斷連的問題。此外，該系列產(chǎn)品還支持混合ANC降噪與AI語音助手功能，使無線耳機(jī)從單一的音頻播放設(shè)備，逐步轉(zhuǎn)向具備交互、降噪、音效處理等多功能的智能終端。由于其功耗降低至6mA（顯著低于行業(yè)平均8mA），成功打入華為FreeBuds等一線品牌供應(yīng)鏈，年芯片出貨量突破1000萬顆，收入增長至3.3億元，同比增長近290%。這一年，恒玄科技首次實現(xiàn)盈利，凈利潤150萬元，標(biāo)志公司商業(yè)模式從“研發(fā)導(dǎo)向”邁向“技術(shù)變現(xiàn)”階段。
進(jìn)入后TWS時代，恒玄科技發(fā)布了BES2700系列芯片，工藝制程升級至12nm，進(jìn)一步壓縮芯片面積、降低功耗，并內(nèi)置獨(dú)立的AI協(xié)處理器，支持空間音頻、骨傳導(dǎo)語音喚醒、動態(tài)EQ音效調(diào)整等功能。該系列不僅被應(yīng)用在華為、三星等旗艦耳機(jī)產(chǎn)品上，也為新興的開放式耳機(jī)、智能項圈類設(shè)備提供支持。
二、智能可穿戴芯片：推動手表與AR眼鏡技術(shù)演進(jìn)
在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域，恒玄科技基于音頻芯片技術(shù)積累，逐步拓展至智能手表、手環(huán)及AR眼鏡等品類。BES2700系列是恒玄首款專為可穿戴設(shè)備打造的芯片，采用12nm工藝，內(nèi)置多核CPU、GPU和AI協(xié)處理器，同時支持心率、血氧、運(yùn)動監(jiān)測及本地音樂播放等核心功能，廣泛用于華為Watch GT3、小米Watch S1等主流智能手表。
為進(jìn)一步滿足不同定位產(chǎn)品的需求，恒玄科技在BES2700的基礎(chǔ)上推出了細(xì)分型號：如面向入門運(yùn)動手表的BES2700iBP，以及針對AR眼鏡的BES2700ZP。其中BES2700ZP芯片具備低功耗、高集成度的特性，特別適配MYVU等新興AR眼鏡，推動“眼鏡+音頻+AI”融合終端的實現(xiàn)，探索虛擬現(xiàn)實與現(xiàn)實交互的下一代產(chǎn)品形態(tài)。
恒玄科技BES2800系列SoC芯片，來源：恒玄科技2024年半年報
2024年，恒玄發(fā)布了BES2800系列智能穿戴芯片，采用6nm工藝，在算力和功能集成上相比前代有質(zhì)的飛躍，特別是在AI算法處理與無線連接方面。通過Wi-Fi 6音頻傳輸與多設(shè)備組網(wǎng)，BES2800能夠同時處理音頻、運(yùn)動、健康等多種數(shù)據(jù)流，尤其適配未來AR眼鏡、AI耳機(jī)等新興終端。
據(jù)內(nèi)部消息，下一代旗艦芯片BES2900已進(jìn)入研發(fā)尾聲，預(yù)計于2025年下半年發(fā)布，將采用更先進(jìn)的工藝制程，預(yù)計將集成更強(qiáng)大的AI引擎與ISP圖像處理器，針對高端手表、AR眼鏡等需要實時圖像、音頻交互的設(shè)備進(jìn)行深度優(yōu)化。
三、無線連接芯片：多協(xié)議融合的低功耗通信方案
在音頻芯片之外，恒玄科技積極拓展無線連接芯片市場，推出多款Wi-Fi 6、藍(lán)牙、星閃協(xié)議的通信芯片。
BES2600系列作為恒玄科技早期的無線通信解決方案，已經(jīng)實現(xiàn)Wi-Fi 6全集成射頻模塊設(shè)計，支持MCS11、1024QAM等高速率，滿足智能音箱、家庭中控、IoT網(wǎng)關(guān)等設(shè)備對低功耗、低時延連接的需求。通過鴻蒙OS、DuerOS等國內(nèi)外主流操作系統(tǒng)的適配，恒玄科技的通信芯片能夠靈活嵌入不同廠商的智能終端之中。
此外，恒玄前瞻布局新一代星閃協(xié)議（NearLink），其最新研發(fā)的星閃協(xié)議芯片支持微秒級超低延遲通信，適用于車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等要求極致實時性的場景。例如，車載座艙內(nèi)的多音源同步、工業(yè)機(jī)器人之間的精準(zhǔn)協(xié)作，都需要這種低延遲、高可靠的通信芯片支持。
四、智能家居芯片：跨平臺邊緣智能
面向日益興起的智能家居市場，恒玄推出了BES2600系列家居芯片，集成ARM Cortex-A系列高性能CPU，支持DSI顯示接口、CSI攝像頭接口，能夠支持語音助手、視覺識別等復(fù)雜功能，全面適配鴻蒙、Android等系統(tǒng)平臺。
為了實現(xiàn)邊緣智能，恒玄將自研AI協(xié)處理器嵌入芯片，支持本地化語音交互、圖像識別，大幅降低語音助手等設(shè)備對云端的依賴，提升響應(yīng)速度與隱私保護(hù)能力。例如，在智能音箱中，BES2600芯片不僅能處理語音指令，還能進(jìn)行語音喚醒、降噪、音樂播放等多任務(wù)并行處理，成為智能家居的“大腦”。
目前，該系列芯片已被天貓精靈、美的、美居等頭部廠商采用，廣泛應(yīng)用于智能音箱、智能網(wǎng)關(guān)、智能家居控制中樞等設(shè)備。
關(guān)鍵財務(wù)數(shù)據(jù)分析：陣痛與轉(zhuǎn)型
恒玄科技?xì)v年核心財務(wù)指標(biāo)，來源：與非研究院整理，恒玄科技?xì)v年年報
2019年，TWS耳機(jī)市場爆發(fā)，恒玄科技憑借BES2300YP等高性能藍(lán)牙芯片迅速擴(kuò)大市場份額。該系列芯片采用22nm先進(jìn)工藝，支持三麥克風(fēng)降噪和12Mbps高速傳輸，在降噪體驗和傳輸速率上優(yōu)于高通等國際品牌同類產(chǎn)品，成為OPPO、小米等國內(nèi)主流耳機(jī)品牌的標(biāo)準(zhǔn)方案。
根據(jù)恒玄科技招股書介紹，恒玄科技2019年收入達(dá)到6.49億元，首次突破5億元關(guān)口，同比上漲96.65%。2020年，盡管全球疫情爆發(fā)，恒玄科技依靠與臺積電簽訂22nm工藝長期代工協(xié)議，保障產(chǎn)能供應(yīng)，全年營收繼續(xù)增長至10.61億元，凈利潤近2.1億元。2021年，恒玄科技發(fā)布了采用12nm制程、支持藍(lán)牙5.2與LE Audio標(biāo)準(zhǔn)的BES2500系列，進(jìn)入三星Galaxy Buds 2供應(yīng)鏈，芯片單價攀升至7.2美元。全年收入高達(dá)17.65億元，三年間實現(xiàn)近6倍增長。
進(jìn)入2022年，全球消費(fèi)電子市場遭遇明顯下滑，智能音頻設(shè)備需求下降，疊加上游原材料成本上漲，恒玄科技面臨前所未有的經(jīng)營壓力。當(dāng)年恒玄科技營收出現(xiàn)首次同比下降，主要原因在于核心TWS耳機(jī)芯片市場出貨量減少，同時繼續(xù)大規(guī)模投入研發(fā)，研發(fā)費(fèi)用高達(dá)4.4億元，占營收比例超過25%。此外，面對行業(yè)庫存積壓，公司計提存貨跌價損失，加劇利潤壓力，全年凈利潤顯著下滑。
盡管如此，恒玄科技并未縮減研發(fā)投入，而是將目光投向更具成長潛力的新賽道——智能手表、AI語音、家居終端芯片，推動公司向多元化產(chǎn)品線過渡，為后續(xù)恢復(fù)增長奠定了基礎(chǔ)。
2023年，恒玄科技重新回到增長軌道，全年收入達(dá)到21.76億元，同比增長46.57%。這一增長不僅源于TWS耳機(jī)市場的逐步回暖，更在于新產(chǎn)品的發(fā)力。智能手表芯片BES2700系列憑借超低功耗和高集成度的優(yōu)勢，被華米Amazfit GTR 4等多款旗艦手表采用，首年出貨超500萬顆，貢獻(xiàn)新增收入3.2億元。此外，針對智能家居市場推出的Wi-Fi/藍(lán)牙雙模芯片也獲得國內(nèi)家電廠商（如海爾、格力）的批量采用。
根據(jù)最新季報，2024年前三季度，恒玄科技延續(xù)高增長勢頭，收入同比增長58%，凈利潤同比翻倍，全年預(yù)計凈利潤達(dá)到4.5~4.7億元，接近2021年的高峰水平。
戰(zhàn)略規(guī)劃：從TWS到AIOT全平臺
恒玄科技的快速成長離不開長期堅持高強(qiáng)度研發(fā)投入所構(gòu)建的技術(shù)壁壘。截至2023年底，恒玄科技研發(fā)人員已達(dá)687人，占總員工比例高達(dá)85.8%，遠(yuǎn)高于行業(yè)平均水平，其中專注射頻設(shè)計的團(tuán)隊就有120人，軟件與算法工程師230人，核心成員大多來自Marvell、展訊等國際一線芯片設(shè)計企業(yè)，平均從業(yè)年限達(dá)9年。
2019年至2023年，恒玄累計研發(fā)投入近19億元，其中超過一半用于ASIC設(shè)計，涵蓋AI加速器、音頻處理、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器等核心IP模塊，另有29%投入射頻前端模塊的設(shè)計和優(yōu)化，例如Wi-Fi 6E濾波器等先進(jìn)產(chǎn)品。依托強(qiáng)大的研發(fā)實力，恒玄累計獲得授權(quán)專利195件，覆蓋射頻、音頻、AI算法等多個關(guān)鍵領(lǐng)域。其中，包括一項針對藍(lán)牙、Wi-Fi、ZigBee多協(xié)議并發(fā)傳輸?shù)亩嗄?a class="article-link" target="_blank" href="/baike/520517.html">射頻電路專利（US11272345B1），可顯著降低多協(xié)議設(shè)備對天線資源的需求；以及一項通過神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)提升低頻主動降噪性能的算法專利（CN113852414B），實測降噪深度從35dB提升至41dB，處于行業(yè)領(lǐng)先水平。
未來核心目標(biāo)，來源：與非研究院整理
除了芯片本身，恒玄也在積極推動算法與芯片的融合。其自研的BECO NPU采用存算一體架構(gòu)，能效高達(dá)8TOPS/W，配合BES AI Studio開發(fā)者平臺，提供200余種預(yù)訓(xùn)練模型，覆蓋語音識別、健康監(jiān)測、圖像識別等應(yīng)用，形成“芯片+算法”聯(lián)合方案，幫助客戶快速落地AI功能。此外，正在開發(fā)的多模態(tài)交互芯片BES3100，將語音、眼動、觸控等多種輸入方式融合，應(yīng)用于下一代AR/VR設(shè)備，提升人機(jī)交互效率。
技術(shù)演進(jìn)方向，來源：與非研究院整理
面對全球復(fù)雜的供應(yīng)鏈環(huán)境，恒玄科技在制程和供應(yīng)鏈策略上也展現(xiàn)出前瞻性布局。公司高端產(chǎn)品線堅持與臺積電合作，確保6nm及更先進(jìn)工藝產(chǎn)能，同時積極將成熟工藝產(chǎn)品轉(zhuǎn)移至中芯國際，降低外部不確定性，目前已有30% 55nm產(chǎn)品實現(xiàn)國產(chǎn)替代。為應(yīng)對突發(fā)風(fēng)險，恒玄科技在上海臨港建設(shè)了自有封測產(chǎn)線，具備每月200萬顆芯片的測試能力，保障交付安全。
未來，恒玄科技明確以“TWS+AIoT平臺型企業(yè)”為目標(biāo)，聚焦智能可穿戴、智能家居、車聯(lián)網(wǎng)、AR/VR、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)五大領(lǐng)域，致力于從芯片供應(yīng)商向“芯片+算法+云”一體化解決方案商轉(zhuǎn)型，通過深度整合上下游資源，持續(xù)提升產(chǎn)品附加值，最終成為全球智能互聯(lián)核心技術(shù)的引領(lǐng)者。
機(jī)遇與風(fēng)險并存，供應(yīng)鏈安全隱憂較大
一、機(jī)遇：AI智能硬件浪潮下的戰(zhàn)略突破口
隨著全球消費(fèi)電子市場持續(xù)演進(jìn)，智能可穿戴設(shè)備與AIoT終端的興起為恒玄科技帶來了重要戰(zhàn)略發(fā)展窗口。從產(chǎn)業(yè)趨勢看，TWS耳機(jī)、智能手表、智能音箱等設(shè)備正從傳統(tǒng)連接設(shè)備，向高智能化、低功耗、本地AI推理終端演進(jìn)，對芯片的算力、算法、能效提出全新要求。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，2024年第一季度中國市場可穿戴設(shè)備出貨量高達(dá)3478萬臺，同比增長36.2%，開放式耳機(jī)市場增速更是突破303.6%，而這些設(shè)備背后都對高性能、低功耗音頻及AI主控芯片形成巨大需求。作為目前少數(shù)具備完整TWS耳機(jī)芯片、智能手表芯片和家居AIoT芯片綜合方案的企業(yè)，恒玄科技在新一輪市場浪潮中已占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢。
在TWS耳機(jī)領(lǐng)域，恒玄憑借BES2700、BES2800等核心產(chǎn)品，已實現(xiàn)從12nm FinFET向6nm EUV工藝躍遷，芯片在性能和功耗方面領(lǐng)先行業(yè)，具備雙核ARM Cortex-M55與自研BECO NPU，支持動態(tài)降噪、空間音頻、語音喚醒等先進(jìn)功能，成為OPPO Enco X3、華為FreeBuds Pro 3等旗艦產(chǎn)品的核心解決方案。BES2800系列更標(biāo)志著公司邁入AI大模型本地推理階段，芯片具備TOPS級別算力，支持耳機(jī)脫離手機(jī)獨(dú)立運(yùn)行AI助手，成為下一代智能音頻設(shè)備的技術(shù)核心。此外，BES2800的多?；ヂ?lián)能力（藍(lán)牙5.3、Wi-Fi 6E、星閃SparkLink協(xié)議）也使其具備進(jìn)入AR眼鏡、助聽器、語音翻譯器等新興品類的潛力。
在智能家居領(lǐng)域，恒玄依靠BES2600 Wi-Fi 6和藍(lán)牙雙模芯片，推出超低功耗STA/softAP TWT休眠技術(shù)，成功降低待機(jī)功耗至0.5mW，進(jìn)入小米音箱、海爾空調(diào)等知名產(chǎn)品。隨著全球智能家居市場加速發(fā)展、設(shè)備聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)向Matter統(tǒng)一，恒玄憑借音頻、連接雙平臺芯片方案，有望獲得更多生態(tài)訂單。公司還于2023年設(shè)立邊緣計算事業(yè)部，研發(fā)具備AI推理能力的異構(gòu)SoC芯片，結(jié)合NPU、DSP、RISC-V CPU等模塊，支持語音交互、環(huán)境感知、本地AI推理，切入智能音箱、家居安防、AI控制器等新市場。
更為長遠(yuǎn)的機(jī)遇在于AIoT設(shè)備本地AI能力的普及。Strategy Analytics預(yù)計，到2025年全球本地AI能力的智能設(shè)備出貨量將突破8億臺，恒玄通過AI+連接+算法一體化解決方案，有望成為這一市場的重要芯片供應(yīng)商。公司目前研發(fā)支出占比已連續(xù)兩年保持28%以上，預(yù)計2024年研發(fā)投入將突破7億元，集中在AI語音、健康算法、空間音頻、低功耗AI引擎等關(guān)鍵技術(shù)，全面布局下一代AIoT設(shè)備。
與此同時，恒玄通過與華為鴻蒙系統(tǒng)的戰(zhàn)略合作，獲得超過200個API接口的優(yōu)先使用權(quán)，使其芯片深度融入鴻蒙生態(tài)，有效提升客戶粘性和平臺綁定。借助BES Studio開發(fā)平臺，公司已吸引超過3000家設(shè)備廠商和開發(fā)者接入，打造了從芯片到軟件開發(fā)的完整生態(tài)鏈條。此外，公司在車規(guī)芯片領(lǐng)域的布局也顯示出產(chǎn)業(yè)延展趨勢，BES Auto系列已通過AEC-Q100認(rèn)證，首批搭載車型將在2024年第四季度量產(chǎn)，這標(biāo)志著恒玄從消費(fèi)電子市場邁入工業(yè)、車載等更高價值市場，為未來增長拓展新邊界。
發(fā)展機(jī)遇，來源：與非研究院整理
二、風(fēng)險：國際局勢不確定帶來的供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)
盡管恒玄科技在多個市場領(lǐng)域展現(xiàn)出強(qiáng)勁增長潛力，但復(fù)雜多變的國際與國內(nèi)環(huán)境依然帶來不小的戰(zhàn)略風(fēng)險。
首先，供應(yīng)鏈安全與工藝依賴風(fēng)險持續(xù)存在。恒玄科技目前核心產(chǎn)品BES2700、BES2800主要依托臺積電12/6nm工藝生產(chǎn)，而臺積電代工成本占公司營業(yè)成本比重已從2020年的54%上升至2022年的61%。受全球晶圓產(chǎn)能緊張影響，2023年曾出現(xiàn)因產(chǎn)能優(yōu)先級問題導(dǎo)致小米訂單延遲交付達(dá)6周的事件，嚴(yán)重沖擊客戶信心。雖然恒玄已與中芯國際合作開發(fā)14nm RF工藝，推進(jìn)部分芯片國產(chǎn)化流片，但相比先進(jìn)工藝性能仍存在8%損失，無法完全覆蓋未來AI音頻芯片、AIoT芯片的高端需求，供應(yīng)鏈脆弱性依然明顯。
其次，客戶集中度高帶來的結(jié)構(gòu)性風(fēng)險不容忽視。盡管公司已努力推動客戶多元化，前五大客戶收入占比從2018年的91%降至2023年的67%，但小米、華為依然貢獻(xiàn)約35%營收。其中，華為旗下海思芯片已明確提出自研TWS音頻方案，預(yù)計2025年量產(chǎn)，一旦形成替代將對恒玄業(yè)績產(chǎn)生重大沖擊。此外，榮耀、OPPO等客戶的消費(fèi)電子業(yè)務(wù)訂單波動大，2023年第四季度因庫存調(diào)整直接導(dǎo)致恒玄存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)躍升至98天，并計提3480萬元存貨跌價準(zhǔn)備。
國際競爭格局的加劇也讓恒玄面臨持續(xù)的技術(shù)壓力。高通發(fā)布的S5 Gen3音頻平臺采用4nm制程、3TOPS NPU，算力、功耗全面優(yōu)于恒玄BES2800，已對OPPO、三星等高端TWS市場形成壟斷威脅。同時，聯(lián)發(fā)科通過天璣SoC+Filogic無線芯片打包方案，持續(xù)壓縮恒玄作為獨(dú)立芯片供應(yīng)商的生存空間。炬芯、杰理等國內(nèi)廠商則在中低端市場大打價格戰(zhàn)，擠壓恒玄部分產(chǎn)品線毛利率，2023年公司整體毛利率從36%下降至34.2%，顯示市場競爭壓力。
此外，地緣政治因素對公司全球業(yè)務(wù)擴(kuò)展造成不確定性。盡管恒玄出口產(chǎn)品以消費(fèi)類芯片為主，2023年境外收入占比仍高達(dá)68%，而美國、歐洲市場合計占53%。若未來歐美對6nm先進(jìn)工藝出口實施更嚴(yán)格限制，將直接影響公司核心產(chǎn)品BES2800等外銷。此外，恒玄依賴ARM v9、CEVA DSP等國際核心IP授權(quán)，一旦國際局勢變化導(dǎo)致授權(quán)中斷，將迫使公司全面重構(gòu)產(chǎn)品，面臨巨額技術(shù)轉(zhuǎn)型成本。
發(fā)展風(fēng)險，來源：與非研究院整理
總結(jié)：
恒玄科技的客戶涵蓋全球90%安卓陣營，包括華為、小米、OPPO、vivo、三星等，并與SONY、哈曼、漫步者等國際音頻品牌深度合作，為高端ANC耳機(jī)等產(chǎn)品提供核心芯片。此外，公司還為阿里、小度、谷歌等智能音箱提供音頻及通信芯片方案。
恒玄科技的發(fā)展，正是中國芯片產(chǎn)業(yè)十年間從“被動追趕”走向“技術(shù)超越”的縮影。面對全球AIoT與智能終端的爆發(fā)，恒玄科技無疑已成為國產(chǎn)芯片企業(yè)中少數(shù)具有全球競爭力的平臺型芯片設(shè)計公司之一。
然而，如果中國無法從上游晶圓制造端建立自己的技術(shù)優(yōu)勢，類似于恒玄科技這樣的本土平臺型企業(yè)，依然面臨巨大的供應(yīng)鏈安全危機(jī)。這一點(diǎn)，從近期美國要求臺積電推出的封測“白名單”事件可以一窺端倪。
附錄：芯片百大榜名單
