導(dǎo)言
即日起,與非網(wǎng)將正式啟動(dòng)全新深度原創(chuàng)系列《芯片百大榜》。這是一份聚焦中國(guó)本土芯片設(shè)計(jì)上市企業(yè)的市值排名榜單,也是一次對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的深度觀察和思考。
中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)數(shù)十年發(fā)展,從無(wú)到有,從小到大,涌現(xiàn)出一批優(yōu)秀的本土芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。他們或在細(xì)分領(lǐng)域深耕細(xì)作,或在技術(shù)創(chuàng)新上勇攀高峰,成為中國(guó)芯崛起的中堅(jiān)力量?!缎酒俅蟀瘛返耐瞥觯菫榱税l(fā)掘這些“隱形冠軍”,記錄他們的成長(zhǎng)軌跡,展現(xiàn)中國(guó)芯的蓬勃生機(jī)。
我們深知,任何評(píng)估體系都難以做到盡善盡美,但資本市場(chǎng)的市值仍是對(duì)芯片企業(yè)的一個(gè)相對(duì)客觀的綜合評(píng)估。市值反映了市場(chǎng)對(duì)企業(yè)未來(lái)發(fā)展?jié)摿蛢r(jià)值的預(yù)期,是多方參與者博弈的結(jié)果。盡管市值并不完全等同于企業(yè)的實(shí)力和盈利能力,我們也相信,有部分沒有上市的企業(yè)同樣具備強(qiáng)大的實(shí)力和研究?jī)r(jià)值。但不可否認(rèn),目前上市的這一批企業(yè)仍是在各個(gè)細(xì)分賽道表現(xiàn)相對(duì)出色的頭部企業(yè),且擁有更多公開數(shù)據(jù)可供進(jìn)行客觀分析和比較。
因此,《芯片百大榜》系列,聚焦在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,排除被動(dòng)元件/EDA/IP等非芯片方向;以上市公司為主要研究對(duì)象,以其市值為參考依據(jù),統(tǒng)計(jì)了包括A股、港股、臺(tái)股、美股市值TOP100的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)名單,也可能存在部分錯(cuò)漏。(文末附完整百大市值芯片設(shè)計(jì)企業(yè)名單)
我們將持續(xù)關(guān)注榜單企業(yè)的動(dòng)態(tài),并從中選取具有特色和代表性的企業(yè)進(jìn)行深度剖析,關(guān)注本土芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的生存現(xiàn)狀與未來(lái)前景,機(jī)遇與挑戰(zhàn),以期為您呈現(xiàn)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的真實(shí)圖景。
系列的第一期,我們就從瑞芯微電子開始。
2025年1月20日,DeepSeek公司發(fā)布其最新開源模型DeepSeek-R1,用較低的成本達(dá)到了接近于OpenAI開發(fā)的GPT-o1的性能。DeepSeek-R1還開放了多個(gè)蒸餾模型,其中DeepSeek-R1-Distill-Qwen-1.5B蒸餾模型僅有15億參數(shù),性能對(duì)比達(dá)到GPT4o級(jí)別,可以在本地輕松部署。
DeepSeek的技術(shù)突破,使得以AIoT SoC芯片為主營(yíng)的瑞芯微電子(下文簡(jiǎn)稱“瑞芯微”或“公司”)獲得了市場(chǎng)格外的關(guān)注,其RK3588、RK3576采用高性能CPU和GPU內(nèi)核并帶有6TOPs NPU 處理單元,能夠支持端側(cè)主流的0.5B-3B參數(shù)級(jí)別的模型部署。
本文旨在對(duì)瑞芯微進(jìn)行多維解析,從成長(zhǎng)歷程、產(chǎn)品矩陣、財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)、戰(zhàn)略規(guī)劃,以及公司面臨的機(jī)遇和風(fēng)險(xiǎn)等維度,為讀者全面了解該公司提供有價(jià)值的參考。
成長(zhǎng)歷程:緊跟時(shí)代變遷
瑞芯微自2001年在福州創(chuàng)立,便專注于大規(guī)模集成電路及應(yīng)用方案的設(shè)計(jì)、開發(fā)與銷售,核心業(yè)務(wù)聚焦于AIoT SoC芯片。多年來(lái),公司在AIoT領(lǐng)域持續(xù)深耕,構(gòu)建起涵蓋各種算力與應(yīng)用場(chǎng)景的AIoT SoC系列芯片平臺(tái),并深度布局視覺、音頻、視頻等AI算法,支持主流模型架構(gòu),滿足小模型在邊緣側(cè)與端側(cè)的部署需求,為各類AIoT智能硬件產(chǎn)品注入強(qiáng)大動(dòng)力。
圖:瑞芯微主要產(chǎn)品演變情況,來(lái)源:公司公告
回首瑞芯微的發(fā)展軌跡,與電子產(chǎn)品的時(shí)代變遷緊密相連。
2002年,正值復(fù)讀機(jī)盛行之時(shí),瑞芯微憑借RK80x系列芯片,以獨(dú)特的“10位ADC原聲復(fù)讀技術(shù)”+“變速不變調(diào)”技術(shù),一躍成為復(fù)讀機(jī)芯片行業(yè)的佼佼者。
到了2006年,MP3/MP4風(fēng)靡市場(chǎng),瑞芯微敏銳捕捉機(jī)遇,開創(chuàng)性地推出針對(duì)MP3的RK2606芯片,實(shí)現(xiàn)了MP3的視頻播放功能,迅速在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占據(jù)領(lǐng)先地位。
2009年,平板電腦嶄露頭角,瑞芯微攜手法國(guó)愛可視公司,成功推出全球首款A(yù)ndroid平板電腦,引領(lǐng)了行業(yè)發(fā)展潮流。
隨著市場(chǎng)需求的不斷變化,2014-2016年,瑞芯微步入戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型期。為適應(yīng)時(shí)代發(fā)展,公司在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與應(yīng)用領(lǐng)域積極突破,芯片產(chǎn)品開始涉足智能手機(jī)、智能商顯、智能家居、智能盒子、無(wú)人機(jī)、汽車電子等多元化智能應(yīng)用市場(chǎng)。
2019年,瑞芯微進(jìn)一步拓展產(chǎn)品類型,從單純的芯片延伸至相關(guān)組件,涵蓋開源平臺(tái)硬件、人工智能計(jì)算棒等。同時(shí),持續(xù)加大對(duì)高分辨率智能影像處理器(ISP)、高性能視頻編解碼、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理等基礎(chǔ)技術(shù)在算法、IP上的研發(fā)投入。
2020年2月7日,瑞芯微成功在A股上市。國(guó)內(nèi)AIoT市場(chǎng)進(jìn)入快速增長(zhǎng)周期,而公司經(jīng)過多年的布局,也順利轉(zhuǎn)型AIoT領(lǐng)域,產(chǎn)品應(yīng)用由消費(fèi)電子向行業(yè)應(yīng)用延伸,即產(chǎn)品由To C轉(zhuǎn)向To B延伸。公司集中于圖像處理芯片、高算力AI芯片,在智能家居、廣告機(jī)、智慧支付產(chǎn)品、人證識(shí)別等消費(fèi)電子與企業(yè)電子應(yīng)用場(chǎng)景都有廣泛應(yīng)用,瑞芯微迎來(lái)“新硬件的十年”。
如今,瑞芯微已打造出品類豐富的AIoT芯片產(chǎn)品矩陣,廣泛覆蓋下游各個(gè)領(lǐng)域,為各行各業(yè)的數(shù)智化轉(zhuǎn)型提供有力支持。
產(chǎn)品矩陣:RK3588為首的雁形方陣
瑞芯微致力于打造“雁形方陣”產(chǎn)品矩陣,不斷完善“頭雁”帶動(dòng)“兩翼”向前發(fā)展的全系列芯片產(chǎn)品布局。其中旗艦芯片RK3588為“頭雁”,具備性能強(qiáng)、通用性高、IP集成豐富的特點(diǎn);不同性能、算力水平的IoT平臺(tái)和AIoT算力平臺(tái)排列組成“兩翼”,覆蓋下游不同領(lǐng)域、不同層次的算力需求,為客戶提供多樣化的產(chǎn)品解決方案。
“頭雁”RK3588:8nm制程,采用四核Cortex - A76+四核Cortex - A55,GPU配備ARM Mali-G610 MC4,NPU算力為6 TOPs。RK3588在應(yīng)用場(chǎng)景上更加注重人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)方面的應(yīng)用,支持TensorFlow Lite、Caffe、MXNet等多種深度學(xué)習(xí)框架,以及人臉識(shí)別、語(yǔ)音識(shí)別、圖像識(shí)別等多種人工智能算法。
數(shù)源:公司公告,注:標(biāo)黃產(chǎn)品為人工智能應(yīng)用處理器
人工智能應(yīng)用處理器:自2018年推出首顆單獨(dú)的NPU芯片RK1808以來(lái),圍繞AIoT領(lǐng)域不斷布局,為客戶提供從0.5TOPs到6TOPs的不同算力芯片??蛻艋谌鹦疚⒆匝蠳PU可以在不同算力平臺(tái)之間實(shí)現(xiàn)AI算法快速移植、更新迭代,從而幫助客戶有效縮短產(chǎn)品研發(fā)周期、節(jié)省研發(fā)投入。
公司的人工智能應(yīng)用處理器芯片按功能側(cè)重方向可分為通用應(yīng)用處理器、機(jī)器視覺處理器、車載處理器、工業(yè)控制處理器等。
- 其中,通用應(yīng)用處理器如RK3588系列、RK3576系列、RK3399Pro系列、RK3568系列、RK3562系列等,擁有不同性能層次的CPU和GPU內(nèi)核,并搭載不同算力水平的NPU,同時(shí)具有強(qiáng)大的多媒體處理能力、豐富的外設(shè)接口,能夠滿足眾多復(fù)雜場(chǎng)景下的應(yīng)用需求;
- 機(jī)器視覺處理器如RV1109/RV1126系列、RV1106/RV1103系列等,具有良好的影像處理能力、AI視覺處理能力,可適用于多場(chǎng)景下的機(jī)器視覺應(yīng)用;
- 車載處理器如RK3588M,單芯片能夠?qū)崿F(xiàn)“一芯帶七屏”、AVM(全景環(huán)視影像)等功能,在汽車前裝智能座艙中應(yīng)用廣泛;
- 工業(yè)控制處理器如RK3568J、RK3588J等,具有可靠性高、抗干擾性強(qiáng)、可擴(kuò)展性好的特點(diǎn),可在高低溫環(huán)境下良好運(yùn)行。
值得關(guān)注的是,在人工智能領(lǐng)域,公司NPU IP從2018年至今歷經(jīng)多次迭代,對(duì)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型的支持和計(jì)算單元的利用效率不斷提升。其高性能產(chǎn)品RK3588、RK3576,針對(duì)端側(cè)主流的2B參數(shù)數(shù)量級(jí)別的模型運(yùn)行速度能達(dá)到每秒生成10 token以上,滿足小模型在邊、端側(cè)部署的需求。
傳統(tǒng)智能應(yīng)用處理器:包括RK3399系列、RK3288系列、RK3368系列、RK3326系列、RK3528等,根據(jù)產(chǎn)品定位分別搭載了不同性能層次的CPU、GPU內(nèi)核,具有不同水平的處理能力,充分滿足下游各領(lǐng)域產(chǎn)品的差異化需求。其中RK3399采用雙Cortex-A72+四Cortex-A53大小核CPU結(jié)構(gòu),頻率最高1.8GHz,GPU配置Mali-T860,支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1,廣泛應(yīng)用于無(wú)人機(jī)、人臉識(shí)別及支付、開發(fā)板及工控、ARM服務(wù)器、視頻會(huì)議系統(tǒng)、商業(yè)顯示、行業(yè)平板和電子白板、自助設(shè)備等;RK3288系列采用四核Cortex-A17,主頻最高達(dá)1.8GHz,GPU配置Mali-T764?,支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.1,廣泛應(yīng)用于商業(yè)顯示、收銀機(jī)、人臉識(shí)別及測(cè)溫、行業(yè)平板、開發(fā)板及工控、自助設(shè)備、云終端、電紙書、汽車電子、視頻會(huì)議系統(tǒng)等。
除了AIoT SoC芯片外,公司主要產(chǎn)品還涵蓋數(shù)模混合芯片與模組等產(chǎn)品。數(shù)?;旌闲酒?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E7%94%B5%E6%BA%90%E7%AE%A1%E7%90%86%E8%8A%AF%E7%89%87/">電源管理芯片、接口轉(zhuǎn)換芯片、無(wú)線連接芯片、快充協(xié)議芯片等。電源管理芯片常與公司的智能應(yīng)用處理器芯片協(xié)同配套,為下游客戶打造一站式、完整的硬件設(shè)計(jì)方案。接口轉(zhuǎn)換芯片和無(wú)線連接芯片則能與智能應(yīng)用處理器芯片靈活組合,為整體解決方案增添更多優(yōu)勢(shì)與可能性。同時(shí),公司積極拓展上述芯片的外部市場(chǎng),借助規(guī)模效應(yīng)降低成本、提高效益,力求在市場(chǎng)中占據(jù)更有利的地位,實(shí)現(xiàn)持續(xù)、健康的發(fā)展。
歷史收入、存貨變化回溯
財(cái)務(wù)指標(biāo)很多,本文著重回溯下公司的歷史收入和存貨變化情況。
近5年來(lái)瑞芯微的收入成長(zhǎng),伴隨著行業(yè)需求的周期性變動(dòng),但總體仍呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。
2025年1月21日,瑞芯微發(fā)布公告預(yù)計(jì)2024年?duì)I業(yè)收入31億元到31.5億元,同比增長(zhǎng)45.23%到47.57%,主要受益于全球電子市場(chǎng)需求復(fù)蘇,AI技術(shù)快速發(fā)展、應(yīng)用場(chǎng)景不斷拓展,帶動(dòng)公司長(zhǎng)期深耕的AIoT各行業(yè)全面增長(zhǎng),以RK3588,RK356X,RV11系列為代表的各AIoT算力平臺(tái)快速增長(zhǎng)。
數(shù)源:iFinD
回顧瑞芯微近年來(lái)的營(yíng)業(yè)收入成長(zhǎng)史,2020年是個(gè)不得不提的年份。在此之前,2014-2019年,營(yíng)收從10.2億元增至14.1億元,年化增長(zhǎng)率僅為6.65%;而2019-2024年,營(yíng)收從14.1億元增至31.25億元(公告中值),年化增長(zhǎng)率大幅提升到17.25%。
2020年瑞芯微收入大幅增長(zhǎng)32%。盡管國(guó)內(nèi)外新冠疫情對(duì)經(jīng)濟(jì)環(huán)境造成階段性沖擊,但疫情加速了數(shù)字經(jīng)濟(jì)的發(fā)展,促進(jìn)了各類智能終端和智能家居產(chǎn)品等市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng),同時(shí)2020年下半年半導(dǎo)體市場(chǎng)面臨近20年來(lái)最大的晶圓、封裝產(chǎn)能緊缺,供給受限。
公司2021年的業(yè)績(jī)延續(xù)上一年走勢(shì),由于智能終端需求持續(xù)旺盛,疊加新能源汽車行業(yè)的火熱致使上游元器件需求爆發(fā),上游廠商的產(chǎn)能紛紛轉(zhuǎn)向高附加值的汽車電子,2021年全行業(yè)呈現(xiàn)“缺芯”狀態(tài)。在供不應(yīng)求的格局下,2021年公司收入大幅增長(zhǎng)46%。同時(shí),全年供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu)性缺貨,大大限制了公司營(yíng)收增長(zhǎng),部分主銷產(chǎn)品全年供應(yīng)僅僅滿足不到一半的需求。
然而,2022年、2023年消費(fèi)電子和工業(yè)電子面臨需求下滑的挑戰(zhàn),同時(shí),2021年經(jīng)歷了幾十年來(lái)最嚴(yán)重的全產(chǎn)業(yè)缺貨,客戶提高安全庫(kù)存,故而2022年-2023年,行業(yè)還面臨去庫(kù)存的挑戰(zhàn),使得上游元器的公司業(yè)績(jī)雪上加霜。公司2022年收入大幅下滑25%,2023年收入微幅回升5%,保持穩(wěn)定。
瑞芯微預(yù)計(jì)將進(jìn)入主動(dòng)補(bǔ)庫(kù)存階段。瑞芯微的存貨表現(xiàn)與同期行業(yè)需求呈現(xiàn)較大的關(guān)聯(lián)性。隨著2021年的市場(chǎng)供不應(yīng)求和2022年的市場(chǎng)需求下滑,使得公司陸續(xù)經(jīng)歷了主動(dòng)補(bǔ)庫(kù)存和被動(dòng)補(bǔ)庫(kù)存的過程,直至2023年上半年,公司存貨見頂。隨后2023年和2024年,公司陸續(xù)經(jīng)歷主動(dòng)去庫(kù)存和被動(dòng)去庫(kù)存的過程。隨著AIoT市場(chǎng)需求的爆發(fā),瑞芯微有望進(jìn)入新一輪的主動(dòng)補(bǔ)庫(kù)存的周期。
數(shù)源:iFinD
同時(shí),公司2024年三季度的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)為214天,自2023年一季度達(dá)到609天的峰值后,持續(xù)6個(gè)季度回落。隨著四季度將近10億元的單季收入和持續(xù)下滑的存貨貨值,2024年四季度,公司的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù),預(yù)計(jì)將大幅回落至合理區(qū)域。
戰(zhàn)略規(guī)劃:做中國(guó)AIoT SoC芯片的領(lǐng)先者
瑞芯微緊扣戰(zhàn)略規(guī)劃方向,以多算力SoC承載AI模型、應(yīng)用在多場(chǎng)景的邊緣、端側(cè)設(shè)備落地。
業(yè)務(wù)生態(tài)構(gòu)建上,“榕樹型”戰(zhàn)略發(fā)展產(chǎn)品線助力AIoT 的各行各業(yè)。將“大音頻、大視頻、大感知、大軟件”的核心技術(shù)當(dāng)作“樹根”,通過持續(xù)自主創(chuàng)新保持技術(shù)領(lǐng)先,穩(wěn)固根基。以汽車電子、機(jī)器視覺等領(lǐng)域?yàn)椤皹涓伞?/strong>,實(shí)現(xiàn)持續(xù)拓展與突破。依據(jù)產(chǎn)品線間的重要性、關(guān)聯(lián)度,讓豐富的產(chǎn)品線如“樹枝”般延伸。豐富的AIoT產(chǎn)品為“樹葉”,推向萬(wàn)千應(yīng)用場(chǎng)景,加強(qiáng)與客戶和生態(tài)伙伴在場(chǎng)景、數(shù)據(jù)上的合作。
產(chǎn)品布局層面,精心打造芯片的“雁形方陣”。以旗艦芯片作為“頭雁”,引領(lǐng)技術(shù)邁向更高算力和制程。在通用算力平臺(tái)與AIoT算力平臺(tái)構(gòu)成的“兩翼”格局下,不斷增添性能與算力適配的芯片,豐富產(chǎn)品類型。同時(shí),踐行“陰陽(yáng)互輔”策略,持續(xù)拓展接口芯片、電源管理芯片等周邊產(chǎn)品,為客戶呈上極具競(jìng)爭(zhēng)力的全套解決方案。
堅(jiān)持“IP 先行”,加大對(duì)核心IP的投入與技術(shù)儲(chǔ)備,不斷迭代NPU、ISP、高性能視頻編解碼、視頻后處理等核心IP,為下一代旗艦芯片提供IP準(zhǔn)備,繼續(xù)向更高算力、更先進(jìn)制程邁進(jìn)。同時(shí),基于核心技術(shù),積極探索如先進(jìn)封裝技術(shù)等面向未來(lái)的半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù),為公司的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展筑牢技術(shù)壁壘。
根據(jù)瑞芯微最新公告披露,2025年公司將重點(diǎn)發(fā)展汽車電子系列產(chǎn)品,工業(yè)應(yīng)用、機(jī)器視覺、機(jī)器人等AIoT多產(chǎn)品線,持續(xù)釋放RK3588、RK3576、RV11系列、RK2118等產(chǎn)品的增量?jī)r(jià)值;依據(jù)端側(cè)場(chǎng)景需求,推進(jìn)協(xié)處理器的研發(fā)和產(chǎn)品化應(yīng)用落地;同時(shí),將聚焦新一代旗艦芯片研發(fā)工作,打造產(chǎn)品序列的領(lǐng)先布局。
機(jī)遇與風(fēng)險(xiǎn)
機(jī)遇。AI大模型熱潮席卷全球,各行各業(yè)發(fā)展迎來(lái)變革,基于各種場(chǎng)景對(duì)成本、時(shí)延、隱私性和安全性等方面的不同需求,人工智能會(huì)在云、邊、端進(jìn)行協(xié)同和分工,AI算力也會(huì)形成合理分布。端側(cè)AI算力需求的長(zhǎng)期增長(zhǎng)趨勢(shì),就是瑞芯微最大的機(jī)遇。當(dāng)前已有多個(gè)領(lǐng)域的客戶基于瑞芯微主控芯片研發(fā)在端側(cè)支持AI大模型的新硬件,例如教育平板、AI玩具、桌面機(jī)器人、算力終端、會(huì)議主機(jī)等產(chǎn)品。此外人形機(jī)器人、AI眼鏡等新的應(yīng)用場(chǎng)景層出不窮且發(fā)展迅猛,同樣對(duì)于端側(cè)AI算力有較大的需求。
值得關(guān)注的是,瑞芯微的各類芯片正在快速“上車”。 智能座艙方向,RK3588M一芯帶多屏、端側(cè)AI等能力突出,已落地眾多頭部車廠,超20款定點(diǎn)車型項(xiàng)目同步開發(fā),新產(chǎn)品RK3576M也在客戶導(dǎo)入。車載音頻領(lǐng)域,RK2118M集成高性能DSP與音頻專用NPU,結(jié)合自研AI音頻算法,已獲多家頭部車企和Tier1廠商定點(diǎn)。
風(fēng)險(xiǎn)。雖然當(dāng)下AI大熱,但未來(lái)在垂直行業(yè)的落地應(yīng)用存在效果不佳的風(fēng)險(xiǎn),發(fā)展速度可能低于預(yù)期;近年來(lái)本土SoC廠商的高性能產(chǎn)品迭代都比較快,已有多家廠商發(fā)布6nm制程的SoC芯片,SoC市場(chǎng)存在競(jìng)爭(zhēng)加劇的風(fēng)險(xiǎn);供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn),若上游原材料或先進(jìn)制程的芯片代工環(huán)節(jié)受到限制,可能導(dǎo)致公司芯片供應(yīng)不足,影響出貨量。